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本实用新型公开了高洁净度抗静电芯片包装膜，包括保护膜和防粘抗静电层，所述保护膜包括一基材薄膜和涂布在所述基材薄膜上的胶粘层，所述防粘抗静电层粘接于所述保护膜上且所述防粘抗静电层内具有若干导电粒子。本实用新型的包装膜在聚合物薄膜内增加了导电粒...
该专利属于特诺思(厦门)科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过特诺思(厦门)科技有限公司授权不得商用。

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