本实用新型专利技术涉及一种可有效避免小间距孔开裂的钻孔装置，属于加工设备领域，其包括压板和用于放置PCB板的底板，所述压板的底部设置有若干打孔针，所述底板的顶部对应所述打孔针设置有辅助孔，所述打孔针包括小间距孔打孔针组，所述小间距孔打孔针组包括若干间隔设置的长针和短针，所述长针的长度长于所述短针的长度。本实用新型专利技术可以避免空间开裂。
A drilling device which can effectively avoid the cracking of small spacing holes
【技术实现步骤摘要】
可有效避免小间距孔开裂的钻孔装置
本技术涉及加工设备领域，特别涉及一种可有效避免小间距孔开裂的钻孔装置。
技术介绍
目前PCB板加工过程中，需要在PCB板上加工出呈直线状排布的间距很小的IC排孔，通过模具冲压工艺对IC排孔进行冲压加工时，由于IC排孔中各孔的间距很小，因此在模具冲压成形时会造成孔与孔之间的开裂。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种可有效避免小间距孔开裂的钻孔装置，包括压板和用于放置PCB板的底板，所述压板的底部设置有若干垂直所述压板的打孔针，所述底板的顶部对应所述打孔针设置有辅助孔，所述打孔针包括小间距孔打孔针组，所述小间距孔打孔针组包括若干间隔设置的长针和短针，所述长针的长度长于所述短针的长度。打孔时，将PCB板放置在底板上，将压板上的打孔针对应PCB板上需要打孔的位置，然后将压板朝向底板下压，即可在PCB板上加工出孔，其中，由于用于加工PCB板上的IC排孔的小间距打孔针组对应所述IC排孔呈之间排布，在下压过程中由于小间距打孔针组的长针先于短针接触PCB板，因此会在PCB板上先冲出一组孔，然后短针再在该组孔的两相邻孔之间打出另一组孔，在此过程中增加了PCB板上同时被冲孔的区域的间隔，从而可以有效地避免因冲孔过程中各孔的距离过近而造成孔与孔之间的开裂。优选的，还包括机架，所述底板固定设置于所述机架上，所述压板通过驱动装置可移动地设置于所述机架上，所述压板平行所述底板设置且所述压板上的打孔针与所述底板上的辅助孔一一对应设置。底板通过螺栓连接等固定结构设置在机架上，压板可以与底板保持水平地朝向底板运动以及远离底板运动，其中压板上的打孔针朝向底板上的辅助孔设置，打孔时，驱动装置驱动压板朝向底板运动直至接触到底板上的PCB板，此时打孔针穿过PCB板进入到辅助孔中，即可完成PCB板的打孔过程。进一步的，底板水平设置于所述机架上，所述压板通过驱动装置可上下移动地设置于所述机架上，且所述压板位于所述底板的上方。底板水平设置更利于将PCB板放置于其上，并使得PCB板更容易地被贴合在底板上，以保证PCB板与压板保持水平。进一步的，所述辅助孔的直径与与之对应的打孔针的直径一致。在PCB板被打孔时，需要被去除的部分的边缘刚好与辅助孔的边缘重合，因此辅助孔周边的底板结构可以用于支撑PCB板，防止被底板支撑的部分PCB板在打孔时受到拉扯，从而进一步地防止孔与孔之间的开裂。进一步的，所述辅助孔的下方设置有容纳孔，所述容纳孔呈圆台状，且所述容纳孔的顶端的开口与所述辅助孔的底端的开口重合。容纳孔贯穿底板设置，机架上对应容纳孔，在容纳孔的下方设置有收集腔，打孔后，被剥除的PCB板的碎屑会通过容纳控掉落在收集腔中，以完整碎屑的收集，其中收集腔可以可拆卸地设置在夹击上；另外，圆台状的容纳孔呈自上往下逐渐增大的结构，能避免掉落在容纳孔中的碎屑卡在容纳孔中。优选的，所述底板上开设有用于容纳PCB板的容纳槽，所述辅助孔设置于所述容纳槽的底部。其中，容纳槽的长宽与PCB板的长宽一致，容纳槽的深度与PCB板的厚度一致或者略小于PCB板的厚度，容纳槽的槽底的辅助孔与容纳槽的侧壁的相对位置和PCB板上待加工孔与PCB板的边的相对位置一致，从而可以使得PCB板被放入到容纳槽的过程即定位的过程，有效增加PCB板的定位效率。进一步的，所述容纳槽的侧壁的上部朝外倾斜形成倾斜壁，且所述倾斜壁与所述容纳槽的侧壁的交界处倒圆角设置。将PCB板放入到容纳槽中时，倾斜壁用于PCB板滑入到容纳槽的槽底，可以防止放置PCB板时，由于误差，PCB板被架在容纳槽的槽口处，从而便于将PCB板放入到容纳槽中。优选的，所述机架上竖直设置有导轨，所述导轨上可移动地设置有支撑板，所述压板固定设置于所述支撑板的底部，所述驱动装置固定设置于所述机架上且与所述支撑板驱动连接，驱动装置用于驱动所述支撑板沿着所述导轨上下移动。导轨的数量最少为两个，支撑板的端部通过滑块与导轨可滑动的连接，驱动装置可以为油缸、气缸等，油缸或者气缸通过螺栓结构等固定结构固定在机架上，油缸或者气缸的活塞杆垂直于支撑板且与支撑板固定连接，从而可以驱动支撑板带动其上的压板上下移动，从而完成压板对于底板上的PCB板的打孔过程，其中压板可以通过螺栓连接结构等固定结构固定设置在支撑板上。下面结合上述技术方案对本技术的原理、效果进一步说明：本技术打孔时，将PCB板放置在底板上，将压板上的打孔针对应PCB板上需要打孔的位置，然后将压板朝向底板下压，即可在PCB板上加工出孔，其中，由于用于加工PCB板上的IC排孔的小间距打孔针组对应所述IC排孔呈之间排布，在下压过程中由于小间距打孔针组的长针先于短针接触PCB板，因此会在PCB板上先冲出一组孔，然后短针再在该组孔的两相邻孔之间打出另一组孔，在此过程中增加了PCB板上同时被冲孔的区域的间隔，从而可以有效地避免因冲孔过程中各孔的距离过近而造成孔与孔之间的开裂。附图说明图1为本技术实施例所述可有效避免小间距孔开裂的钻孔装置的结构示意图；图2为本技术实施例所述压板的结构示意图；图3为本技术实施例所述底板的剖面结构示意图；图4为图3的局部放大结构示意图。附图标记说明：1-底板，11-容纳槽，111-倾斜壁，12-辅助孔，13-容纳孔，2-压板，21-小间距打孔针组，211-长针，212-短针，3-机架，31-导轨，311-滑块，32-驱动装置，4-PCB板。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本技术做进一步详细描述：如图1-4，一种可有效避免小间距孔开裂的钻孔装置，包括压板2和用于放置PCB板4的底板1，所述压板2的底部设置有若干垂直所述压板1的打孔针，所述底板1的顶部对应所述打孔针设置有辅助孔12，所述打孔针包括小间距孔打孔针组，所述小间距孔打孔针组包括若干间隔设置的长针211和短针212，所述长针211的长度长于所述短针212的长度。打孔时，将PCB板4放置在底板1上，将压板2上的打孔针对应PCB板4上需要打孔的位置，然后将压板2朝向底板1下压，即可在PCB板4上加工出孔，其中，由于用于加工PCB板4上的IC排孔的小间距打孔针组21对应所述IC排孔呈之间排布，在下压过程中由于小间距打孔针组21的长针211先于短针212接触PCB板4，因此会在PCB板4上先冲出一组孔，然后短针212再在该组孔的两相邻孔之间打出另一组孔，在此过程中增加了PCB板4上同时被冲孔的区域的间隔，从而可以有效地避免因冲孔过程中各孔的距离过近而造成孔与孔之间的开裂。其中一种实施例，还包括机架3，所述底板1固定设置于所述机架3上，所述压板2通过驱动装置32可移动地设置于所述机架3上，所述压板2平行所述底板1设置且所述压板2上的打孔针与所述底板1上的辅助孔12一一对应设置。底板1通过螺栓连接等固定结构设置在机架3上，压板2可本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种可有效避免小间距孔开裂的钻孔装置，包括压板和用于放置PCB板的底板，所述压板的底部设置有若干垂直所述压板的打孔针，所述底板的顶部对应所述打孔针设置有辅助孔，其特征在于，所述打孔针包括小间距孔打孔针组，所述小间距孔打孔针组包括若干间隔设置的长针和短针，所述长针的长度长于所述短针的长度。/n
【技术特征摘要】
1.一种可有效避免小间距孔开裂的钻孔装置，包括压板和用于放置PCB板的底板，所述压板的底部设置有若干垂直所述压板的打孔针，所述底板的顶部对应所述打孔针设置有辅助孔，其特征在于，所述打孔针包括小间距孔打孔针组，所述小间距孔打孔针组包括若干间隔设置的长针和短针，所述长针的长度长于所述短针的长度。
2.根据权利要求1所述的可有效避免小间距孔开裂的钻孔装置，其特征在于，还包括机架，所述底板固定设置于所述机架上，所述压板通过驱动装置可移动地设置于所述机架上，所述压板平行所述底板设置且所述压板上的打孔针与所述底板上的辅助孔一一对应设置。
3.根据权利要求2所述的可有效避免小间距孔开裂的钻孔装置，其特征在于，底板水平设置于所述机架上，所述压板可上下移动地设置于所述机架上，且所述压板位于所述底板的上方。
4.根据权利要求3所述的可有效避免小间距孔开裂的钻孔装置，其特征在于，所述机架上竖直设置有导轨，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐万新，辛国胜，吴涛，谢厚斌，
申请(专利权)人：永捷电子始兴有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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