卡扣结构制造技术

本发明专利技术揭示一种卡扣结构，用于扣合一第一壳体及一第二壳体，卡扣结构包括一扣合部、一卡勾部以及一拉伸弹簧；扣合部设置于第一壳体；拉伸弹簧一端组设于第二壳体，另一端组设于卡勾部；卡勾部移动于一卡扣位置及一释放位置；当卡勾部受力移动至卡扣位置时，卡勾部扣合于扣合部，当卡勾部受力脱离扣合部后，拉伸弹簧提供一回复力使卡勾部回到释放位置；当卡勾部受力脱离扣合部后，拉伸弹簧即会将卡勾部拉回至释放位置，而不需要使用者过多的操作。本发明专利技术的卡扣结构，结构简化组装简单，可大幅减少制造元件与成本，也可简化制造组装工序与时间。

Buckle structure

【技术实现步骤摘要】
卡扣结构
本专利技术是有关于一种卡扣结构，特别是结构简单且能够快速卡扣与释放的卡扣结构。
技术介绍
现有电子装置中，对于对开式开合的电子装置，为了避免在携带移动的过程中打开，会设置卡扣结构，以使上、下壳体通过卡扣结构扣合紧闭。现有的卡扣结构中，有通过使用者手动操作的简单扣合结构在卡扣与释放时皆需要经用使用者的操作，才能使卡扣移动至卡扣位置及回复至初始位置。也有通过较复杂的结构，可使得卡扣移动至卡扣位置后，只要施加一作用力，即可使卡扣在结构的作用下回复至初始位置。
技术实现思路
然而，为能使卡扣能在解除扣合后回到初始位置，常使用过于复杂的结构，使得制造成本增加且组装程序复杂化。有鉴于此，本专利技术于一实施例提供一种卡扣结构，用于扣合一第一壳体及一第二壳体，包括：一种卡扣结构用于扣合一第一壳体及一第二壳体。卡扣结构包括一扣合部、一卡勾部以及一拉伸弹簧。扣合部设置于第一壳体。拉伸弹簧一端组设于第二壳体，另一端组设于卡勾部。卡勾部移动于一卡扣位置及一释放位置。当卡勾部受力移动至卡扣位置时，卡勾部扣合于扣合部，当卡勾部受力脱离扣合部后，拉伸弹簧提供一回复力使卡勾部回到释放位置。借此，通过拉伸弹簧的设置能协助卡勾部的移动与扣合。当卡勾部能够移动至卡扣位置后，拉伸弹簧提供拉伸力使得卡勾部能够稳固扣合第一壳体与第二壳体。当卡勾部受力脱离扣合部后，拉伸弹簧即会将卡勾部拉回至释放位置，而不需要使用者过多的操作。而且，通过拉伸弹簧的设置，使得结构简化且组装简单，可大幅减少制造元件与成本，也可简化制造组装工序与时间。在一些实施例中，扣合部包括一第一卡扣槽及一第二卡扣槽。第一卡扣槽及第二卡扣槽设置于第一壳体的一侧边上的相对二侧。借此，使得第一壳体无论正装或反装，卡勾部都可以扣合至扣合部进行扣合。在一些实施例中，卡勾部包括一本体及一操作部，操作部设置于本体远离第二壳体的一侧面上。通过设置操作部能让使用者更为方便操作卡勾部，且提供操作时的操作手感。在一些实施例中，卡勾部包括一本体、一卡勾以及二滑移轴，卡勾设置于本体的一端部，二滑移轴设置于本体的二侧且滑设于第二壳体。由本体向二侧延伸设置的滑移轴会滑设于第二壳体，以使得卡勾部被限位于特定方向的移动，避免卡勾部在移动的过程中远离卡扣位置或释放位置太多。同时，也可避免因卡勾部过度位移，而使得拉伸弹簧被过度拉伸造成损毁的问题。在一些实施例中，第二壳体包括一容置凹部及二限位导槽。二限位导槽设置于容置凹部的相对二侧边，卡勾部容设置于容置凹部，且各滑移轴分别对应滑设于一个限位导槽中。通过在第二壳体上设置限位导槽及容置凹部，可以提供卡勾部在特定方向上的移动范围，避免使用者施力时卡勾部移动至非卡扣位置，或是在受力释放后未回复到原始的释放位置。在一些实施例中，卡勾部还包括二限位件，分别设置于各滑移轴朝向第二壳体底面的一侧，用以提供卡勾部移动至释放位置时底部的限位作用。在一些实施例中，卡勾部包括一本体、一卡勾以及一凸肋。卡勾设置于本体的一端部，凸肋设置于本体且于朝向第二壳体的一侧具有一斜面。通过斜面的设置，可使得卡勾部于向上推顶至卡扣位置时，可以向外凸出以利扣勾于扣合部。在一些实施例中，第二壳体包括一凸出部，凸出部设置于对应于凸肋之处，使凸肋于滑动时对应顶抵于凸出部。借此，以提供凸肋顶抵作用，且也可使第二壳体减轻重量，而不用设置一整个平面的凸出部供凸肋于滑移过程中顶抵。以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟悉相关技艺者了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。【附图说明】图1为本专利技术第一实施例卡扣结构于释放位置的示意图。图2为本专利技术第一实施例卡扣结构的分解图。图3为本专利技术第一实施例卡扣结构于释放位置的剖视图。图4为本专利技术第一实施例卡扣结构受力后的剖视图。图5为本专利技术第一实施例卡扣结构受力后向上推动的剖视图。图6为本专利技术第一实施例卡扣结构于卡扣位置的剖视图。图7为本专利技术第一实施例卡扣结构于卡扣位置的部份剖视图。【具体实施方式】请参阅图1及图6，图1为本专利技术第一实施例卡扣结构于释放位置的示意图，图2为本专利技术第一实施例卡扣结构的分解图，图3为本专利技术第一实施例卡扣结构于释放位置的剖视图，图4为本专利技术第一实施例卡扣结构受力后的剖视图，图5为本专利技术第一实施例卡扣结构受力后向上推动的剖视图，图6为本专利技术第一实施例卡扣结构于卡扣位置的剖视图，图7为本专利技术第一实施例卡扣结构于卡扣位置的部份剖视图。由图1可见，本实施例的卡扣结构10用于扣合电子装置90的第一壳体91及第二壳体92。在此，电子装置90以笔记型电脑为例做说明，但本专利技术不以此为限。为方便说明，在此仅示意部份的第一壳体91及第二壳体92。卡扣结构10包括一扣合部11、一卡勾部12以及二拉伸弹簧13。由图1可见，扣合部11设置于第一壳体91，卡勾部12设置于第二壳体92。在本实施例中，虽然以扣合部11设置于第一壳体91，卡勾部12设置于第二壳体92为例做说明，但本专利技术并不以此为限。扣合部11及卡勾部12并不限定要设置于哪一个壳体，只要能设置于要相互扣合的二个壳体上相互对应的位置即可。由图1可见，在本实施例中，扣合部11设置于第一壳体91长边侧的中间位置，且扣合部11包括一第一卡扣槽111及一第二卡扣槽112。第一卡扣槽111及第二卡扣槽112设置于第一壳体91的一侧边上的相对二侧。由图3的剖视图可见，第一卡扣槽111是凹设于第一壳体91邻近第二壳体92的一侧，而第二卡扣槽112是设置于相对远离第二壳体92的一侧。通过设置在二侧的卡扣槽，第一壳体91无论正装或反装，卡勾部12都可以扣合至扣合部11的第一卡扣槽111或第二卡扣槽112以进行扣合。在本实施例中，扣合部11虽然以设置二个卡扣槽为例做说明，但在其他实施态样中，例如对于无法翻转使用的第一壳体91，也可以仅设置一个邻近于第二壳体92的卡扣槽以便卡勾部12扣合即可。再请继续阅图1及图2，本实施例中以二拉伸弹簧13示意说明，且二拉伸弹簧13设置于卡勾部12的左右二侧。但在其他实施态样中，也可以仅设置一个拉伸弹簧13以提供卡勾部12所需的作用力。在本实施例中，各拉伸弹簧13的一端组设于第二壳体92，另一端组设于卡勾部12。由图2可见，拉伸弹簧13的一端以勾合的方式固定于卡勾部12，而另一端通过锁固螺丝20固定至第二壳体92。卡勾部12可移动于一卡扣位置(如图6及图7所示)及一释放位置(如图1及图3所示)，当卡勾部12位于如图3所示的释放位置时，此时使用者欲扣合卡扣结构10时，则可以施力于卡勾部12。当卡勾部12如图4所示受到朝向第二壳体92的作用力后将会先向外转动。接着，在持续受到朝向上方的作用力，则会如图5所示移动至上方对应扣合部11的第一卡扣槽111的外侧。当移动至此位置时，由于内部的拉伸弹簧13持本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卡扣结构，用于扣合一第一壳体及一第二壳体，其特征在于，包括：/n一扣合部，设置于该第一壳体；/n一卡勾部；/n一拉伸弹簧，该拉伸弹簧一端组设于该第二壳体，另一端组设于该卡勾部；/n该卡勾部移动于一卡扣位置及一释放位置，当该卡勾部受力移动至该卡扣位置时，该卡勾部扣合于该扣合部，当该卡勾部受力脱离该扣合部后，该拉伸弹簧提供一回复力使该卡勾部回到该释放位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种卡扣结构，用于扣合一第一壳体及一第二壳体，其特征在于，包括：
一扣合部，设置于该第一壳体；
一卡勾部；
一拉伸弹簧，该拉伸弹簧一端组设于该第二壳体，另一端组设于该卡勾部；
该卡勾部移动于一卡扣位置及一释放位置，当该卡勾部受力移动至该卡扣位置时，该卡勾部扣合于该扣合部，当该卡勾部受力脱离该扣合部后，该拉伸弹簧提供一回复力使该卡勾部回到该释放位置。


2.如权利要求1所述的卡扣结构，其特征在于，该扣合部包括一第一卡扣槽及一第二卡扣槽，该第一卡扣槽及该第二卡扣槽设置于该第一壳体的一侧边上的相对二侧。


3.如权利要求1所述的卡扣结构，其特征在于，该卡勾部包括一本体及一操作部，该操作部设置于该本体远离该第二壳体的一侧面上。


4.如权利要求1所述的卡扣结构，其特征在于，该卡勾部包括一本体、一卡勾以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鑫池，张瑞祺，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32