EEPROM芯片程序烧写装置及系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种EEPROM芯片程序烧写装置及系统。所述EEPROM芯片程序烧写装置包括预设EEPROM芯片、编程器及芯片连接工装；编程器与预设EEPROM芯片连接，还通过芯片连接工装与待写入EEPROM芯片连接；编程器接收预设EEPROM芯片发送的程序数据，芯片连接工装将待写入EEPROM芯片的写保护脚下拉，以使编程器将程序数据写入待写入EEPROM芯片。其中，通过芯片连接工装将待写入EEPROM芯片的写保护脚下拉，可以将程序数据复制到待写入EEPROM芯片上，整个改写过程操作简单方便，无需更换外机电控板或售后E盘，极大地节约了成本。

EEPROM chip program burning device and system

【技术实现步骤摘要】
EEPROM芯片程序烧写装置及系统
本技术涉及电子
，尤其涉及一种EEPROM芯片程序烧写装置及系统。
技术介绍
EEPROM(ElectricallyErasableProgrammablereadonlymemory，带电可擦可编程只读存储器)是一种掉电后数据不丢失的存储芯片，目前大部分变频空调都带有EEPROM芯片，用于存储空调控制器的运行参数数据。在使用过程中保持空调控制器的程序不变，只需要修改EEPROM的参数即可匹配不同的系统环境。对于已安装到用户家里的空调，如果是因为EEPROM芯片中个别参数设置不合理而引起的问题，只需更改E方参数即可解决。针对这个问题，目前市售的大部分空调一般有三种解决方法，即更换外机电控板、只替换E方芯片或插装售后E盘，这三种解决方式都存在一些问题：1、更换电控板，对于一些大型机组，一个电控板要数百元，成本太高，且需拆装空调外机电控板，费时费力又浪费成本；2、替换E方芯片，由于目前E方芯片都采用贴片E方芯片，取下板载E方芯片时需要用烙铁加热，取下后又要用洗板水洗掉焊锡渣后再用烙铁和新的焊锡丝将新的E方芯片焊接上去，过程极其麻烦且由于动用烙铁增加了损坏控制板的额外风险，且浪费了一颗芯片，总之，风险大且成本高；3、插装售后E盘，需打开空调外机前面板，费时费力，电控板在设计之初需额外增加售后E盘插装端子，增加成本，售后E盘本身也需要成本。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种EEPROM芯片程序烧写装置及系统，旨在解决现有技术中更改EEPROM芯片参数时成本较高且耗时的技术问题。为实现上述目的，本技术提供一种EEPROM芯片程序烧写装置，所述EEPROM芯片程序烧写装置包括预设EEPROM芯片、编程器及芯片连接工装；所述编程器与所述预设EEPROM芯片连接，所述编程器还通过所述芯片连接工装与待写入EEPROM芯片连接；其中，所述编程器，用于接收所述预设EEPROM芯片发送的程序数据；所述芯片连接工装，用于将所述待写入EEPROM芯片的写保护脚下拉，以使所述编程器将所述程序数据写入所述待写入EEPROM芯片。优选地，所述芯片连接工装包括设置有排针的排针固定板、设置有顶针的顶针固定板及连接排线，所述排针与所述顶针通过所述连接排线连接，所述顶针与所述待写入EEPROM芯片连接。优选地，所述排针及所述顶针均包括地址选择脚、接地脚及写保护脚；所述排针的地址选择脚、接地脚及写保护脚互相连接，所述顶针的地址选择脚、接地脚及写保护脚互相连接，所述排针的写保护脚与所述顶针的写保护脚通过所述连接排线连接。优选地，所述排针及所述顶针还均包括电源脚、时钟总线脚及数据总线脚，所述排针的电源脚、时钟总线脚及数据总线脚与所述顶针的电源脚、时钟总线脚及数据总线脚通过所述连接排线对应连接。优选地，所述顶针采用九爪梅花头的弹簧测试针。优选地，所述编程器包括至少两个装置区，用于分别装置所述预设EEPROM芯片及所述排针固定板。优选地，所述编程器上设置有指示灯，用于指示烧写是否成功。优选地，还包括为所述编程器供电的电源模块，所述电源模块通过电源连接线与所述编程器连接。优选地，所述电源模块为移动电源。本技术还提出一种EEPROM芯片程序烧写系统，所述EEPROM芯片程序烧写系统包括如上所述的EEPROM芯片程序烧写装置及待写入EEPROM芯片。本技术通过在EEPROM芯片程序烧写装置中设置预设EEPROM芯片、编程器及芯片连接工装；编程器与预设EEPROM芯片连接，编程器还通过芯片连接工装与待写入EEPROM芯片连接；其中，编程器接收预设EEPROM芯片发送的程序数据；芯片连接工装将待写入EEPROM芯片的写保护脚下拉，以使编程器将程序数据写入待写入EEPROM芯片。其中，通过芯片连接工装实现待写入EEPROM芯片的写保护脚下拉的目的，可以将程序数据复制到待写入EEPROM芯片上，从而改写待写入EEPROM芯片的程序数据，整个改写过程操作简单方便，且只需一套可重复使用的烧写装置即可，无需更换外机电控板或售后E盘，极大地节约了成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1是本技术EEPROM芯片程序烧写装置一实施例的功能模块图；图2是现有技术中主芯片从EEPROM芯片中读取数据的原理图；图3是图1中芯片连接工装一可选的结构示意图；图4是图1中编程器一可选的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10编程器E2待写入EEPROM芯片20芯片连接工装210排针固定板30电源模块220连接排线E1预设EEPROM芯片230顶针固定板本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提供一种EEPROM芯片程序烧写装置。参照图1，在一实施例中，所述EEPROM芯片程序烧写装置包括预设EEPROM芯片E1、编程器10及芯片连接工装20；所述编程器10与所述预设EEPROM芯片E1连接，所述编程器10还通过所述芯片连接工装20与待写入EEPROM芯片E2连接；其中，所述编程器10，用于接收所述预设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种EEPROM芯片程序烧写装置，其特征在于，包括预设EEPROM芯片、编程器及芯片连接工装；所述编程器与所述预设EEPROM芯片连接，所述编程器还通过所述芯片连接工装与待写入EEPROM芯片连接；其中，/n所述编程器，用于接收所述预设EEPROM芯片发送的程序数据；/n所述芯片连接工装，用于将所述待写入EEPROM芯片的写保护脚下拉，以使所述编程器将所述程序数据写入所述待写入EEPROM芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种EEPROM芯片程序烧写装置，其特征在于，包括预设EEPROM芯片、编程器及芯片连接工装；所述编程器与所述预设EEPROM芯片连接，所述编程器还通过所述芯片连接工装与待写入EEPROM芯片连接；其中，
所述编程器，用于接收所述预设EEPROM芯片发送的程序数据；
所述芯片连接工装，用于将所述待写入EEPROM芯片的写保护脚下拉，以使所述编程器将所述程序数据写入所述待写入EEPROM芯片。


2.如权利要求1所述的EEPROM芯片程序烧写装置，其特征在于，所述芯片连接工装包括设置有排针的排针固定板、设置有顶针的顶针固定板及连接排线，所述排针与所述顶针通过所述连接排线连接，所述顶针与所述待写入EEPROM芯片连接。


3.如权利要求2所述的EEPROM芯片程序烧写装置，其特征在于，所述排针及所述顶针均包括地址选择脚、接地脚及写保护脚；所述排针的地址选择脚、接地脚及写保护脚互相连接，所述顶针的地址选择脚、接地脚及写保护脚互相连接，所述排针的写保护脚与所述顶针的写保护脚通过所述连接排线连接。


4.如权利要求3所述的EEPROM芯片程序烧写装置，其特征在于，所述排...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘湘，胡作平，朱松伟，熊军，韩东，徐经碧，
申请(专利权)人：TCL空调器中山有限公司，中山海倍瑞智能软件科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44