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一种低成本远距离串口通信电路及装置制造方法及图纸

技术编号:24416977 阅读:20 留言:0更新日期:2020-06-06 12:00
本实用新型专利技术公开了一种低成本远距离串口通信电路及装置,包括信号发送模块和信号接收模块,信号发送模块包括第一光耦及稳压芯片,第一光耦的第一引脚通过电阻与VCC连接,第二引脚与处理器通信发送端口连接,第三引脚接地,第四引脚用于与第一传输线路中一条线路连接;稳压芯片与第一传输线路另一条线路连接向其输出12V电压;信号接收模块包括第二光耦,第二光耦的第一、第二引脚分别用于与第二传输线路的两条线路连接,第三引脚接地,第四引脚分别与VCC和处理器通信接收端口连接。装置由两组串口通信电路连接构成。本实用新型专利技术成本低,接线简单,突破了常规的5V信号传输的距离限制,在远距离应用环境中也具有很强的抗干扰性。

A low cost long distance serial communication circuit and device

【技术实现步骤摘要】
一种低成本远距离串口通信电路及装置
本技术属于电子电路
,涉及一种低成本远距离串口通信电路及装置。
技术介绍
串口是一种可以将接收来自CPU的并行数据字符转换为连续的串行数据流发送出去,同时可将接收的串行数据流转换为并行的数据字符供给CPU的器件。串口通信是指串口按位(bit)发送和接收字节的通信方式。串口通信是目前电力仪表装置常用的通信方式,但有些现场距离较远,利用普通的串口通信信号传输时抗干扰性太弱,信号会有损耗、丢失,往往无法获得稳定理想的通信效果。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术公开了一种低成本远距离串口通信电路及装置,有效解决了远距离的串口通信抗干扰性问题,在不增加额外的成本的情况下保证了装置之间的可靠信息交互。为了达到以上目的,本技术提供如下技术方案:一种低成本远距离串口通信电路,包括信号发送模块和信号接收模块,所述信号发送模块包括第一光耦及稳压芯片,所述第一光耦的第一引脚通过电阻与VCC连接,第二引脚与处理器通信发送端口连接,第三引脚接地,第四引脚用于与第一传输线路中一条线路连接;稳压芯片与第一传输线路另一条线路连接向其输出12V电压;所述信号接收模块包括第二光耦,所述第二光耦的第一、第二引脚分别用于与第二传输线路的两条线路连接,第三引脚接地,第四引脚分别与VCC和处理器通信接收端口连接。进一步的,所述信号发送模块中光耦的第四引脚用于通过第一传输线路与另一装置中信号接收模块中光耦的第二引脚连接,所述信号接收模块中光耦的第一引脚用于通过第二传输线路与另一装置中信号发送模块提供的12V电压连接。进一步的,所述稳压芯片与第一传输线路之间串联有电阻。进一步的,所述第一、第二传输线路均采用485双绞线。进一步的,所述第一、第二光耦型号为TLP521-1。进一步的,所述处理器采用MCU。进一步的,所述MCU型号为STM32F103ZET6。进一步的,所述稳压芯片型号为MC78M12。一种低成本远距离串口通信电路装置,由两组低成本远距离串口通信电路通过两组传输线路连接构成,第一组低成本远距离串口通信电路的信号发送模块中光耦的第四引脚通过第一传输线路与第二组低成本远距离串口通信电路的信号接收模块中光耦的第二引脚连接,第一组低成本远距离串口通信电路的信号接收模块中光耦的第一引脚通过第二传输线路与第二组低成本远距离的信号发送模块提供的12V电压连接;第二组低成本远距离串口通信电路的信号发送模块中光耦的第四引脚通过第二传输线路与第一组低成本远距离串口通信电路的信号接收模块中光耦的第二引脚连接,第二组低成本远距离串口通信电路的信号接收模块中光耦的第一引脚用于通过第一传输线路与第一组低成本远距离的信号发送模块提供的12V电压连接。与现有技术相比,本技术具有如下优点和有益效果:本技术提供的串口通信电路,成本低,接线简单,突破了常规的5V信号传输的距离限制,在远距离应用环境中也具有很强的抗干扰性。附图说明图1为基于本技术提供的低成本远距离串口通信电路结构实现的装置间连接示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式,进一步阐明本技术,应理解下述具体实施方式仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。实施例一:图1为两个采用本技术提供的低成本远距离串口通信电路的装置连接示意图。其中,装置1采用的串口通信电路包括信号发送模块和信号接收模块,信号发送模块包括光耦H1,以及稳压芯片SV1,稳压芯片SV1通过装置1开关电源输入﹢15V得到输出﹢12V稳定电压,该稳定电压串联一个4.7K电阻R5连接至传输线路L1的一条线路,电阻R1串联在光耦H1的引脚1与VCC之间,光耦H1的引脚2与MCU通信发送端口Tx连接,引脚3接地,引脚4用于与传输线路L1另一条线路连接。如图1所示,与信号发送模块连接的传输线路L1为两条,一条连接至光耦H1引脚4,另一条连接串联电阻R5至稳压芯片SV1﹢12V稳定电压输出引脚。信号接收模块包括光耦H2,光耦H2的引脚4分别与VCC和MCU通信接收端口Rx连接,一个1K上拉电阻R2连接在VCC与光耦引脚4之间,光耦H2的引脚3接地,引脚1和2分别与传输线路L2的两条线连接。与装置1相同,装置2采用的串口通信电路也包括信号发送模块和信号接收模块,信号接收模块包括光耦H3,光耦H3的引脚4分别与VCC和MCU通信接收端口Rx连接,一个1K上拉电阻R3连接在VCC与光耦引脚4之间,光耦H3的引脚3接地,引脚1和2分别与传输线路L1的两条线连接。信号发送模块包括光耦H4,以及稳压芯片SV2,稳压芯片SV2通过装置2开关电源输入﹢15V得到输出﹢12V稳定电压,该稳定电压串联一个4.7K电阻R6连接至传输线路L2中一条线路,电阻R4串联在光耦H4的引脚1与VCC之间,光耦H4的引脚2与MCU通信发送端口Tx连接,引脚3接地,引脚4用于与传输线路L2中另一条线路连接。基于传输线路L1和L2,装置1信号发送模块中光耦H1的引脚4连接至装置2信号接收模块中光耦H3的引脚2,装置2信号接收模块中光耦H3引脚1经过装置1的串联电阻R5连接至稳压芯片SV1﹢12V稳定电压输出引脚;装置1信号接收模块中光耦H2引脚1经过装置2的串联电阻R6连接至稳压芯片SV2﹢12V稳定电压输出引脚,装置1信号接收模块中光耦H2引脚2连接至装置2信号发送模块光耦H4引脚4。作为一种优选方案,传输线路L1、L2均采用485双绞线。光耦采用型号为TLP521-1的光耦元件,MCU型号为STM32F103ZET6,稳压芯片型号为MC78M12。工作原理:装置1中MCU发送信号Tx低电平时会造成光耦H1引脚1及引脚2导通,继而导致其引脚3引及脚4导通,经过传输线路使得装置2信号接收模块中光耦H3引脚1及引脚2导通,则该信号接收模块中光耦H3引脚3及引脚4导通,装置1信号经过传输至连接装置2MCU信号接收端口Rx,而传输线路L1则可以产生12V信号传输回路,从而大大的增加了信号在传输过程中的抗扰性。装置2MCU发送信号Tx低电平时会造成光耦H4引脚1及引脚2导通,继而导致其引脚3引及脚4导通,经过传输线路使得装置1信号接收模块中光耦H2引脚1及引脚2导通,则其引脚3引及脚4导通,装置2信号经过传输至连接装置1MCU信号接收端口Rx,而传输线路L2则可以产生12V信号传输回路,大大的增加了信号在传输过程中的抗扰性。本技术方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段,还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种低成本远距离串口通信电路,包括信号发送模块和信号接收模块,其特征在于:所述信号发送模块包括第一光耦及稳压芯片,所述第一光耦的第一引脚通过电阻与VCC连接,第二引脚与处理器通信发送端口连接,第三引脚接地,第四引脚用于与第一传输线路中一条线路连接;稳压芯片与第一传输线路另一条线路连接向其输出12V电压;所述信号接收模块包括第二光耦,所述第二光耦的第一、第二引脚分别用于与第二传输线路的两条线路连接,第三引脚接地,第四引脚分别与VCC和处理器通信接收端口连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种低成本远距离串口通信电路,包括信号发送模块和信号接收模块,其特征在于:所述信号发送模块包括第一光耦及稳压芯片,所述第一光耦的第一引脚通过电阻与VCC连接,第二引脚与处理器通信发送端口连接,第三引脚接地,第四引脚用于与第一传输线路中一条线路连接;稳压芯片与第一传输线路另一条线路连接向其输出12V电压;所述信号接收模块包括第二光耦,所述第二光耦的第一、第二引脚分别用于与第二传输线路的两条线路连接,第三引脚接地,第四引脚分别与VCC和处理器通信接收端口连接。


2.根据权利要求1所述的低成本远距离串口通信电路,其特征在于:所述信号发送模块中光耦的第四引脚用于通过第一传输线路与另一装置中信号接收模块中光耦的第二引脚连接,所述信号接收模块中光耦的第一引脚用于通过第二传输线路与另一装置中信号发送模块提供的12V电压连接。


3.根据权利要求1或2所述的低成本远距离串口通信电路,其特征在于:进一步的,所述稳压芯片与第一传输线路之间串联有电阻。


4.根据权利要求1或2所述的低成本远距离串口通信电路,其特征在于:所述第一、第二传输线路均采用485双绞线。


5.根据权利要求1所述的低成本远距离串口通信电路,其特征在于:所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:柏思齐
申请(专利权)人:柏思齐
类型:新型
国别省市:江苏;32

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