一种DIP封装芯片引腿成形工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种DIP封装芯片引腿成形工装，包含工装基座、成形轨道、滑轮转子、滑轮调节轨道，成形轨道、滑轮转子、滑轮调节轨道紧固在工装基座上，滑轮转子固定在滑轮调节轨道上，滑轮调节轨道置于工装基座上的凹槽内，滑轮调节轨道可在凹槽内实现横向调节，以适应不同宽度的芯片成型。本实用新型专利技术通过滑轮转子和成形轨道实现DIP封装芯片引腿成形，使用该工装成形器件引腿受力均匀，成形角度可控，引腿根部不受力，操作简单，具有调节更换功能，适合不同封装尺寸的DIP芯片成形，引腿成形质量达到相关技术标准要求。

A forming tool for dip package chip leg

【技术实现步骤摘要】
一种DIP封装芯片引腿成形工装
本技术涉及一种DIP封装芯片引腿成形工装，属于DIP封装芯片引腿成形工装制造领域。
技术介绍
DIP封装器件有两排引脚，以通孔插装的方式焊接于印制板上，来料状态为引腿与印制板角度约成60°～80°，不能直接安装到印制板孔内，装焊前需要对引腿进行成形，使其引腿与本体平行即角度为90°得以顺利安装。目前，DIP封装芯片引腿成形方式为手工成形，即将器件本体侧立用手按压成形，两排引脚需要成形两次，成形过程中引腿根部容易受力不均，同时引腿成形角度难以控制易出现过成形(引腿与印制板角度大于90°)或成形角度不一致的现象，造成操作人员还需使用镊子对DIP引脚进行调整，容易导致引腿经反复成形后出现引腿可靠性下降或引脚损坏，最终芯片报废。而且引腿成形后插入安装孔后不能居中与孔中心从而影响焊点透锡量。
技术实现思路
本技术的技术解决问题是：为克服现有手工按压引腿成形技术的不足，提供一种DIP封装芯片引腿成形工装，提高器件引腿成形的可靠性和生产效率。本技术的技术解决方案是：一种DIP封装芯片引腿本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种DIP封装芯片引腿成形工装，其特征在于，包含工装基座(1)、成形轨道(2)、滑轮转子(3)和滑轮调节轨道(4)，成形轨道(2)、滑轮转子(3)、滑轮调节轨道(4)均紧固在工装基座(1)上，/n滑轮转子(3)固定在滑轮调节轨道(4)上，滑轮调节轨道(4)置于工装基座(1)上的凹槽内，滑轮调节轨道(4)可在凹槽内实现横向调节，以适应不同宽度的芯片成型；/n成形轨道(2)置于两个对称的滑轮调节轨道(4)之间，成形轨道(2)在工装基座(1)上可拆卸，成形轨道(2)宽度与成形芯片本体尺寸相匹配，成形轨道(2)为器件引腿成形的行迹轨道；/n芯片在成形轨道(2)上滑行划过滑轮转子(3)时，通过两侧滑...

【技术特征摘要】
1.一种DIP封装芯片引腿成形工装，其特征在于，包含工装基座(1)、成形轨道(2)、滑轮转子(3)和滑轮调节轨道(4)，成形轨道(2)、滑轮转子(3)、滑轮调节轨道(4)均紧固在工装基座(1)上，
滑轮转子(3)固定在滑轮调节轨道(4)上，滑轮调节轨道(4)置于工装基座(1)上的凹槽内，滑轮调节轨道(4)可在凹槽内实现横向调节，以适应不同宽度的芯片成型；
成形轨道(2)置于两个对称的滑轮调节轨道(4)之间，成形轨道(2)在工装基座(1)上可拆卸，成形轨道(2)宽度与成形芯片本体尺寸相匹配，成形轨道(2)为器件引腿成形的行迹轨道；
芯片在成形轨道(2)上滑行划过滑轮转子(3)时，通过两侧滑轮的旋转挤压完成，引腿受力均匀一致，贴着在滑轮调节轨道(4)侧壁上。


2.如权利要求1所述的一种DIP封装芯片引腿成形工装，其特征在于，工装基座(1)设计制作为下坡倾斜角度，角度范围为30°-45°。


3.如权利要求1所述的一种DIP封装芯片引腿成形工装，其特征在于，滑轮转子(3)表面的粗糙度不高于Ra0.1。


4.如权利要求1所述的一种DIP封装芯片引腿成形工装，其特征在于，还包括和管壳固定槽(5)，用于装卡固定存放器件的包装壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗英俏，刘兵，
申请(专利权)人：北京航天光华电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11