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本实用新型公开了一种DIP封装芯片引腿成形工装，包含工装基座、成形轨道、滑轮转子、滑轮调节轨道，成形轨道、滑轮转子、滑轮调节轨道紧固在工装基座上，滑轮转子固定在滑轮调节轨道上，滑轮调节轨道置于工装基座上的凹槽内，滑轮调节轨道可在凹槽内实现横...
该专利属于北京航天光华电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京航天光华电子技术有限公司授权不得商用。

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