【技术实现步骤摘要】
一种可拉丝加工至φ6微米的4N键合金丝及其制备方法
本专利技术属于键合金丝加工
,尤其涉及一种可拉丝加工至φ6微米的4N键合金丝及其制备方法。
技术介绍
键合是集成电路生产中的一步重要工序,是把电路芯片与引线框架连接起来的操作,键合金丝是半导体器件和集成电路组装时为使芯片内电路的输入/输出键合点与引线框架的内接触点之间实现电气链接而使用的微细金属丝内引线,键合效果的好坏直接影响集成电路的性能。一般键合金丝,拉丝加工可拉性基本尚可,但目前国内、国际上能够实现批量化生产的键合金丝,最细为φ13微米,再细,也许实验室里有,但无法实现规模化生产。其主要是因为金丝配方不合理,金线在微细状态下无法保持的强度,造成拉丝断线。随着电子技术的发展,芯片布丝越来越小,目前已经向3-5纳米进发。芯片小型化大计算量是发展趋势。但随着芯片的微细化,其芯片上焊盘尺寸也会相对缩小。键合金丝,其键合时,其焊球尺寸是线径的2.5倍,也就是说,当焊盘为15微米时,金线最大直径为φ6微米。因此,生产制造微细键合金丝势在必行。 ...
【技术保护点】
1.一种可拉丝加工至φ6微米的4N键合金丝,其特征在于:包括如下组分,金:99.99-99.9985wt%,铜:0.0002-0.0010wt%,钒:0.0002-0.0008wt%,镁0.0001-0.0008wt%,钯:0.0001-0.0010wt%,银:0.0001-0.0010wt%,镍:0.00008-0.0007wt%,铋:0.00008-0.0007wt%,铍:0.00006-0.0005wt%,铈:0.00006-0.0005wt%,锌:0.00005-0.0005wt%,钇:0.00005-0.0005wt%,钙:0.00004-0.0005wt%,钆: ...
【技术特征摘要】
1.一种可拉丝加工至φ6微米的4N键合金丝,其特征在于:包括如下组分,金:99.99-99.9985wt%,铜:0.0002-0.0010wt%,钒:0.0002-0.0008wt%,镁0.0001-0.0008wt%,钯:0.0001-0.0010wt%,银:0.0001-0.0010wt%,镍:0.00008-0.0007wt%,铋:0.00008-0.0007wt%,铍:0.00006-0.0005wt%,铈:0.00006-0.0005wt%,锌:0.00005-0.0005wt%,钇:0.00005-0.0005wt%,钙:0.00004-0.0005wt%,钆:0.00004-0.0005wt%,铝:0.00002-0.0005wt%,铅0.00002-0.0005wt%。
2.根据权利要求1所述的一种可拉丝加工至φ6微米的4N键合金丝,其特征在于:包括如下组分,金:99.99wt%,铜:0.0010wt%,钒:0.0008wt%,镁0.0008wt%,钯:0.0010wt%,银:0.0010wt%,镍:0.0007wt%,铋:0.0007wt%,铍:0.0005wt%,铈:0.0005wt%,锌:0.0005wt%,钇:0.0005wt%,钙:0.0005wt%,钆:0.0005wt%,铝:0.0005wt%,铅:0.0005wt%。
3.根据权利要求1所述的一种可拉丝加工至φ6微米的4N键合金丝,其特征在于:包括如下组分,金:99.995wt%,铜:0.0005wt%,钒:0.0004wt%,镁0.0004wt%,钯:0.0005wt%,银:0.0005wt%,镍:0.0004wt%,铋:0.0004wt%,铍:0.0003wt%,铈:0.0003wt%,锌:0.0003wt%,钇:0.0002wt%,钙:0.0002wt%,钆:0.0002wt%,铝:0.0002wt%,铅:0.0002wt%。
4.根据权利要求1所述的一种可拉丝加工至φ6微米的4N键合金丝,其特征在于:包括如下组分,金:99.9985wt%,铜:0.0004wt%,钒:0.0003wt%,镁0.0001wt%,钯:0.0001wt%,银:0.0001wt%,镍:0.00008wt%,铋:0.00008wt%,铍:0.00006wt%,铈:0...
【专利技术属性】
技术研发人员:周刚,范传勇,张知行,
申请(专利权)人:上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:福建;35
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