柱状元件外观检测设备制造技术

技术编号:24430331 阅读:31 留言:0更新日期:2020-06-10 10:02
柱状元件外观检测设备包含供料装置、立料装置、旋转盘、多个取像装置、倒料装置及集料装置。供料装置具有下料轨道,以推送多个柱状元件。立料装置设置于下料轨道的末端,以使柱状元件呈站立姿态滑落。旋转盘承载并以磁力吸引由立料装置落下的柱状元件,以使柱状元件随旋转盘的旋转而沿环形输送路径移动。多个取像装置依序环绕旋转盘设置,以采集柱状元件各视角的影像进行外观检测。倒料装置设置于多个取像装置的最后一个的前端,以将柱状元件拨倒,使柱状元件由站立姿态改为平躺姿态。集料装置根据外观检测结果收集柱状元件。

Appearance inspection equipment for column element

【技术实现步骤摘要】
柱状元件外观检测设备
本专利技术涉及一种电子元件外观检测设备,特别涉及一种柱状元件外观检测设备。
技术介绍
现有的电子元件外观检测设备,或称外观机,一般是通过震动盘将电子元件整列后,排列至一旋转盘上,旋转盘将电子元件输送至镜头前取像以供检测外观,再通过一集料装置依据检测结果分类收集。晶圆电阻(MetalElectrodeLeadlessFaceResistor,简称MELFResistor),又可称为圆柱型电阻、无脚电阻、或无引线电阻,其外型呈圆柱状,且利用表面黏着技术(SurfaceMountTechnology,SMT)固定在电路板上。由于晶圆电阻具有耐高压、散热佳、抗震、及不易变形等特性,故被广泛应用在电源、通信、医疗、仪表、汽车、照明、工业自动化等领域。而针对晶圆电阻此类柱状元件,在进行外观检测时主要利用具磁铁圆盘的外观机来运送柱状元件及进行检测,以使柱状元件的端面可通过磁力吸引而站立于磁铁圆盘上。图1即显示柱状元件利用传统外观机进行的外观检测示意图。如图1所示,由于柱状元件10是通过磁力吸引而站立于磁铁圆盘上,可针对柱状元件10的圆柱四周与顶部端面进行五面视觉取像检查,然而柱状元件10的底部端面因与磁铁圆盘磁吸接触,且磁铁圆盘并非采透明玻璃制成,故无法对底部端面进行第六面视觉取像检查。换言之,传统外观机对于柱状元件10的两端面只有进行二分之一的检查机会,无法达到全面检查机制。即使再依赖人工进行第六面检查,由于柱状元件10的尺寸可能小至1mm,亦有检查不易及疏漏的问题。此现有技术对于柱状元件材料一直有无法全面检查的问题,对于出货厂商而言,会有一定比例的瑕疵产品流入市场,因而容易造成最终产品效能与稳定性降低的问题。因此,为了改善现有技术的缺陷,实有必要开发可进行全面检查的外观机架构,以强化外观机设备的竞争力,同时提升柱状元件材料的出货品质管控。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种柱状元件外观检测设备,以改善现有技术对于柱状元件只能进行五面视觉取像检查的缺陷。本专利技术的另一个目的在于提供一种柱状元件外观检测设备,以实现柱状元件的全面检查,不但可强化外观机设备的竞争力,提升柱状元件的出货品质管控,也同时提升采用柱状元件的最终产品的效能与稳定性。本专利技术的再一个目的在于提供一种柱状元件外观检测设备,以实现柱状元件的全面检查,不但可省去人力检查的成本,更增进外观检测设备的产能,进而提升外观检测设备的工业应用价值。为达上述目的,本专利技术提供一种柱状元件外观检测设备,包含供料装置、立料装置、旋转盘、多个取像装置、倒料装置及集料装置。供料装置具有下料轨道,架构于推送多个柱状元件。立料装置设置于下料轨道的末端,架构于使柱状元件呈站立姿态滑落。旋转盘架构于承载并以磁力吸引由立料装置落下的柱状元件,以使柱状元件随旋转盘的旋转而沿环形输送路径移动。多个取像装置依序环绕旋转盘设置,并架构于采集柱状元件各视角的影像以进行外观检测。倒料装置设置于多个取像装置的最后一个的前端,架构于将柱状元件拨倒,使柱状元件由站立姿态改为平躺姿态。集料装置架构于根据外观检测结果收集柱状元件。在一实施例中,柱状元件为可通过磁力吸引而站立的电子元件。在一实施例中,倒料装置包含拨倒档板,设置于旋转盘的环形输送路径上,且拨倒档板与环形输送路径的切线方向呈垂直设置。在一实施例中,拨倒档板的底缘距离旋转盘的表面的水平高度低于柱状元件的总高度。在一实施例中,拨倒档板的底缘距离旋转盘的表面的水平高度与柱状元件的总高度比值在3/5~19/20之间。在一实施例中,倒料装置还包含高度调整元件,架构于调整拨倒档板的高度。在一实施例中,倒料装置还包含支撑座,且拨倒档板固定于支撑座上。在一实施例中,多个取像装置包含第一取像装置、第二取像装置、第三取像装置、第四取像装置、第五取像装置及第六取像装置,且倒料装置设置在第五取像装置及第六取像装置之间。第一取像装置至第五取像装置分别对柱状元件的圆柱四周与顶部端面进行五面视觉取像检查,且第六取像装置对柱状元件的底部端面进行第六面视觉取像检查。在一实施例中,旋转盘为具磁性且非透明的环形转盘。在一实施例中,立料装置包含弧形轨道,弧形轨道的第一端开口邻接下料轨道的末端,且弧形轨道的第二端开口位于旋转盘上。第一端开口处的弧形轨道的切线方向大致与下料轨道平行,且第二端开口处的弧形轨道的切线方向大致与旋转盘的表面垂直。在一实施例中,柱状元件外观检测设备还包含导料装置,其设置于立料装置的下游,且具有圆弧面。在一实施例中,柱状元件外观检测设备还包含导料装置,其设置于倒料装置的下游,且具有圆弧面。本专利技术的有益效果在于:本专利技术提供一种柱状元件外观检查设备,供料装置、立料装置、旋转盘、多个取像装置、倒料装置及集料装置,通过将倒料装置设置于多个取像装置的最后一个的前端,架构于将柱状元件拨倒,使柱状元件由站立姿态改为平躺姿态,进而使得后端的取像装置可对因平躺而外露的底部端面进行第六面视觉取像检查,实现柱状元件的各表面的全面检查的功能。因此,本专利技术所提供的柱状元件外观检测设备可实现柱状元件的全面检查,不但可强化外观机设备的竞争力,也同时提升柱状元件的出货品质管控,当然也提升了采用柱状元件的最终产品的效能与稳定性。附图说明图1显示柱状元件利用传统外观机进行的外观检测示意图。图2及图3显示本专利技术的柱状元件外观检测设备的不同视角示意图。图4显示柱状元件外观检测设备的局部结构示意图。图5及图6显示柱状元件外观检测设备的局部结构示意图。图7显示拨倒挡板与柱状元件相对高度示意图。说明书附图:1:柱状元件外观检测设备10、10’、10”:柱状元件11:基座2:输送装置21:旋转盘22:中央马达3:供料装置31:震动盘32:下料轨道4:立料装置41:弧形轨道411:第一端开口412:第二端开口5A:第一取像装置5B:第二取像装置5C:第三取像装置5D:第四取像装置5E:第五取像装置5F:第六取像装置51:摄影镜头52:直立滑轨6:倒料装置61:拨倒档板611:底缘62:支撑座63:高度调整元件7:集料装置71:集料盒72:吹嘴8:导料装置81:圆弧面H、h:高度具体实施方式体现本专利技术特征与优点的一些实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本专利技术能够在不同的实施方式上具有各种的变化,其皆不脱离本专利技术的范围,且其中的说明及附图在本质上为说明之用,而非用以限制本专利技术。本专利技术主要提供一种柱状元件外观检测设备,所述柱状元件是指外型呈圆柱状且可通过磁力吸引而站立的电子元件,例如但不限于晶圆电阻(MELFResistor)。图2及图3显示本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种柱状元件外观检测设备,包含:/n一供料装置,具有一下料轨道,架构于推送多个柱状元件;/n一立料装置,设置于该下料轨道的末端,架构于使该柱状元件呈站立姿态滑落;/n一旋转盘,架构于承载并以磁力吸引由该立料装置落下的该柱状元件,以使该柱状元件随该旋转盘的旋转而沿一环形输送路径移动;/n多个取像装置,依序环绕该旋转盘设置,并架构于采集该柱状元件各视角的影像以进行外观检测;/n一倒料装置,设置于多个所述取像装置的最后一个的前端,架构于将该柱状元件拨倒,使该柱状元件由站立姿态改为平躺姿态;以及/n一集料装置,架构于根据外观检测结果收集该柱状元件。/n

【技术特征摘要】
20181130 US 62/773,5721.一种柱状元件外观检测设备,包含:
一供料装置,具有一下料轨道,架构于推送多个柱状元件;
一立料装置,设置于该下料轨道的末端,架构于使该柱状元件呈站立姿态滑落;
一旋转盘,架构于承载并以磁力吸引由该立料装置落下的该柱状元件,以使该柱状元件随该旋转盘的旋转而沿一环形输送路径移动;
多个取像装置,依序环绕该旋转盘设置,并架构于采集该柱状元件各视角的影像以进行外观检测;
一倒料装置,设置于多个所述取像装置的最后一个的前端,架构于将该柱状元件拨倒,使该柱状元件由站立姿态改为平躺姿态;以及
一集料装置,架构于根据外观检测结果收集该柱状元件。


2.如权利要求1所述的柱状元件外观检测设备,其中该柱状元件为一可通过磁力吸引而站立的电子元件。


3.如权利要求1所述的柱状元件外观检测设备,其中该倒料装置包含一拨倒档板,设置于该旋转盘的该环形输送路径上,且该拨倒档板与该环形输送路径的切线方向呈垂直设置。


4.如权利要求3所述的柱状元件外观检测设备,其中该拨倒档板的底缘距离该旋转盘的表面的水平高度低于该柱状元件的总高度。


5.如请求项4所述的柱状元件外观检测设备,其中该拨倒档板的底缘距离该旋转盘的表面的水平高度与该柱状元件的总高度比值在3/5~19/20之间。


6.如权利要求3所述的柱状元件外观检测设备,其中该倒料装置还包含一高度调整元件,架...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈正锴高嘉鸿林轩民何国诚
申请(专利权)人:台达电子工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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