【技术实现步骤摘要】
一种洁净室
本申请涉及洁净厂房
，特别涉及一种洁净室。
技术介绍
随着电子工业的主流产品半导体IC和显示器件TFT-LCD工艺制程的高标准需求不断提升，为了保障产品合格率，从而对洁净室空气质量要求越来越高；洁净空气分子污染物AMC对各生产工序工艺制程会产生一定的不良影响，影响产品良率。例如：TFT-LCD生产厂房阵列曝光区ArrayPhoto、彩膜曝光区CFPhoto涂胶与烘烤生产工序，配向膜PI区PI涂布、烘烤、PI重工生产工序有机溶剂清洗过程产生的有机废气通过废气管道接至屋面沸石转轮机组和蓄热燃烧炉进行集中处理；但仍存在一部分挥发性有机物VOC遗留在上述产VOC生产工序的洁净室内，对人体及制造环境均有一定的不良影响，尤其是某些生产工序(如液晶滴注ODF区)对VOC比较敏感，当产VOC生产工序区域遗留VOC浓度较高，且通过空气流扩散至ODF区时，会严重影响产品良率。为降低ArrayPhoto、CFPhoto、PI产VOC污染源区(以下简称产VOC区)VOC的浓度。目前有效的措施是：将这些产生VOC污染...
【技术保护点】
1.一种洁净室，包括上技术夹层、下技术夹层以及位于所述上技术夹层和下技术夹层之间的洁净生产区；所述洁净生产区的两侧形成用于连通所述上技术夹层和下技术夹层的技术夹道；其特征在于，还包括调压设备组件，所述上技术夹层、下技术夹层以及洁净生产区内均设有隔板墙，所述洁净生产区内的隔板墙用于将所述洁净生产区分隔为带污染源生产区和无污染源生产区，所述上技术夹层内的隔板墙用于将所述上技术夹层分隔为带污染源上技术夹层和无污染源上技术夹层，所述下技术夹层内的隔板墙用于将所述下技术夹层分隔为带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层：其中，/n所述上技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成上技术夹层双墙夹...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种洁净室，包括上技术夹层、下技术夹层以及位于所述上技术夹层和下技术夹层之间的洁净生产区；所述洁净生产区的两侧形成用于连通所述上技术夹层和下技术夹层的技术夹道；其特征在于，还包括调压设备组件，所述上技术夹层、下技术夹层以及洁净生产区内均设有隔板墙，所述洁净生产区内的隔板墙用于将所述洁净生产区分隔为带污染源生产区和无污染源生产区，所述上技术夹层内的隔板墙用于将所述上技术夹层分隔为带污染源上技术夹层和无污染源上技术夹层，所述下技术夹层内的隔板墙用于将所述下技术夹层分隔为带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层：其中，
所述上技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成上技术夹层双墙夹道，所述调压设备组件用于调节所述上技术夹层双墙夹道内气压，以使洁净室正常生产时使所述上技术夹层双墙夹道内的气压高于与其相邻的带污染源上技术夹层和无污染源上技术夹层内的气压；
和/或；
所述下技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成下技术夹层双墙夹道，所述调压设备组件用于调节所述下技术夹层双墙夹道内气压，以使洁净室正常生产时使所述下技术夹层双墙夹道内的气压高于与其相邻的带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层内的气压，或者，使洁净室正常生产时使所述下技术夹层双墙夹道内的气压低于与其相邻的带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层内的气压。
2.根据权利要求1所述的洁净室，其特征在于，所述洁净生产区内设有的隔板墙为双层以形成洁净生产区双墙夹道，所述调压设备组件还用于调节所述生产区双墙夹道内的气压，以使所述洁净生产区双墙夹道内的气压高于所述带污染源生产区和无污染源生产区内的气压。
3.根据权利要求2所述的洁净室，其特征在于，当所述下技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成下技术夹层双墙夹道时，所述洁净生产区双墙夹道与所述下技术夹层双墙夹道连通、且与所述上技术夹层双墙夹道隔离，所述调压设备组件包括用于同时调节所述洁净生产区双墙夹道和下技术夹层双墙夹道内气压的第一调压设备和用于调节上技术夹层双墙夹道内气压的第二调压设备。
技术研发人员：李传琰，李鹏，王江标，张欣赏，盛受文，肖红梅，
申请(专利权)人：世源科技工程有限公司，中国电子工程设计院有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。