一种洁净室制造技术

技术编号:24430070 阅读:27 留言:0更新日期:2020-06-10 09:59
本申请涉及洁净厂房技术领域,公开了一种洁净室,包括调压设备组件用于调节上技术夹层双墙夹道内气压,以使洁净室正常生产时使上技术夹层双墙夹道内的气压高于与其相邻的带污染源上技术夹层和无污染源上技术夹层内的气压;和/或;调压设备组件用于调节下技术夹层双墙夹道内气压,使洁净室正常生产时使下技术夹层双墙夹道内的气压高于与其相邻的带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层内的气压,或,使洁净室正常生产时使下技术夹层双墙夹道内的气压低于与其相邻的带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层内的气压。本申请公开的洁净室,可以降低或避免带污染源生产区产生的污染物进入到无污染源生产区中,以提高无污染源生产区中产品的良率。

A clean room

【技术实现步骤摘要】
一种洁净室
本申请涉及洁净厂房
,特别涉及一种洁净室。
技术介绍
随着电子工业的主流产品半导体IC和显示器件TFT-LCD工艺制程的高标准需求不断提升,为了保障产品合格率,从而对洁净室空气质量要求越来越高;洁净空气分子污染物AMC对各生产工序工艺制程会产生一定的不良影响,影响产品良率。例如:TFT-LCD生产厂房阵列曝光区ArrayPhoto、彩膜曝光区CFPhoto涂胶与烘烤生产工序,配向膜PI区PI涂布、烘烤、PI重工生产工序有机溶剂清洗过程产生的有机废气通过废气管道接至屋面沸石转轮机组和蓄热燃烧炉进行集中处理;但仍存在一部分挥发性有机物VOC遗留在上述产VOC生产工序的洁净室内,对人体及制造环境均有一定的不良影响,尤其是某些生产工序(如液晶滴注ODF区)对VOC比较敏感,当产VOC生产工序区域遗留VOC浓度较高,且通过空气流扩散至ODF区时,会严重影响产品良率。为降低ArrayPhoto、CFPhoto、PI产VOC污染源区(以下简称产VOC区)VOC的浓度。目前有效的措施是:将这些产生VOC污染源的区域单独设置成独立回风区(房间)来隔绝VOC的大面积扩散;且在其洁净室下技术夹层设置沸石转轮机组对空气中的VOC进行持续吸附再生的去除方法,将浓缩脱附后的VOC排放至屋面主有机废气处理系统。目前沸石转轮机组的VOC处理效率虽可达到95%,但始终仍存在一部分VOC遗留在这些工序区的洁净室内。但是,如图1和图2所示,若VOC敏感区洁净等级要求低于产VOC区,洁净等级高的房间应相对洁净等级低的房间保持不小于5Pa的正压差,此时空气流由产VOC区偏向VOC敏感区,会导致VOC扩散到相邻VOC敏感区影响其生产环境及产品良率。
技术实现思路
本申请提供了一种洁净室,可以降低或避免带污染源生产区产生的污染物进入到无污染源生产区中,从而能够提高无污染源生产区中产品的良率。为了达到上述目的,本申请提供了一种洁净室,包括上技术夹层、下技术夹层以及位于所述上技术夹层和下技术夹层之间的洁净生产区;所述洁净生产区的两侧形成用于连通所述上技术夹层和下技术夹层的技术夹道;还包括调压设备组件,所述上技术夹层、下技术夹层以及洁净生产区内均设有隔板墙,所述洁净生产区内的隔板墙用于将所述洁净生产区分隔为带污染源生产区和无污染源生产区,所述上技术夹层内的隔板墙用于将所述上技术夹层分隔为带污染源上技术夹层和无污染源上技术夹层,所述下技术夹层内的隔板墙用于将所述下技术夹层分隔为带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层:其中,所述上技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成上技术夹层双墙夹道,所述调压设备组件用于调节所述上技术夹层双墙夹道内气压,以使洁净室正常生产时使所述上技术夹层双墙夹道内的气压高于与其相邻的带污染源上技术夹层和无污染源上技术夹层内的气压;和/或;所述下技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成下技术夹层双墙夹道,所述调压设备组件用于调节所述下技术夹层双墙夹道内气压,以使洁净室正常生产时使所述下技术夹层双墙夹道内的气压高于与其相邻的带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层内的气压,或者,使洁净室正常生产时使所述下技术夹层双墙夹道内的气压低于与其相邻的带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层内的气压。本申请中的洁净室,上技术夹层内设有上技术夹层双墙夹道,和/或,下技术夹层内设有下技术夹层双墙夹道;当上技术夹层内设有上技术夹层双墙夹道时,调压设备组件调节上技术夹层双墙夹道内的气压,使上技术夹层双墙夹道内的气压高于带污染源上技术夹层和无污染源上技术夹层内的气压。因此,上技术夹层双墙夹道内的气体有向带污染源上技术夹层和无污染源上技术夹层内扩散或扩散的趋势,从而带污染源上技术夹层内的带污染源的气体无法通过上技术夹层双墙夹道进入到无污染源上技术夹层中,以避免带污染源的气体由无污染源上技术夹层进入到无污染源生产区中。当下技术夹层内设有下技术夹层双墙夹道时,调压设备组件用于调节下技术夹层双墙夹道内的气压,以使洁净室正常生产时下技术夹层双墙夹道内的气压高于与其相邻的带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层内的气压;因此,在大气压的作用下带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层内的气体无法进入到下技术夹层双墙夹道内,进而污染源无法通过下技术夹层双墙夹道进入到无污染源下技术夹层内,以避免带污染源的气体由无污染源下技术夹层经技术夹道进入到无污染源上技术夹层中,从而进入到无污染源生产区中;或者,使洁净室正常生产时使所述下技术夹层双墙夹道内的气压低于与其相邻的带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层内的气压。这样带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层内的气体均具有向下技术夹层双墙夹道内的运动的趋势或向下技术夹层双墙夹道运动,以使带污染源技术夹层内的带污染源的气体无法进入到无污染源技术夹层内。因此,与现有技术相对比,本申请中的洁净室,通过在上技术夹层中形成有上技术夹层双墙夹道,并通过调节设备组件调节上技术夹层双墙夹内的气压;和/或通过在下技术夹层内形成有下技术夹层双墙通道,并通过调节设备组件调节下技术夹层双墙夹道内气压,能够保证带污染源上技术夹层和/或带污染源下技术夹层内的带污染源的气体无法进入到无污染源上技术夹层和/或无污染源下技术夹层中,以高无污染源生产区中产品的良率。优选地,所述洁净生产区内设有的隔板墙为双层以形成洁净生产区双墙夹道,所述调压设备组件还用于调节所述生产区双墙夹道内的气压,以使所述洁净生产区双墙夹道内的气压高于所述带污染源生产区和无污染源生产区内的气压。优选地,当所述下技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成下技术夹层双墙夹道时,所述洁净生产区双墙夹道与所述下技术夹层双墙夹道连通、且与所述上技术夹层双墙夹道隔离,所述调压设备组件包括用于同时调节所述洁净生产区双墙夹道和下技术夹层双墙夹道内气压的第一调压设备和用于调节上技术夹层双墙夹道内气压的第二调压设备。优选地,所述第一调压设备包括用于与新风机组配合以用于向所述下技术夹层双墙夹道以及洁净生产区双墙夹道内供入洁净新风的第一供风设备;所述第二调压设备包括用于与新风机组配合以用于向所述上技术夹层双墙夹道内供入洁净新风的第二供风设备。优选地,所述下技术夹层双墙夹道或所述洁净生产区双墙夹道内设有第一压差传感器,所述第一供风设备的出风管上设有用于根据所述第一压差传感器检测的差值调节开度的第一调节阀;所述上技术夹层双墙夹道内设有第二压差传感器,所述第二供风设备的出风管上设有用于根据所述第二压差传感器检测的差值调节开度的第二调节阀。优选地,当所述下技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成下技术夹层双墙夹道时,所述洁净生产区双墙夹道与所述下技术夹层双墙夹道及所述上技术夹层双墙夹道隔离,所述调压设备组件包括调节所述上技术夹层双墙夹道内气压的第一调压设备、调节所述洁净生产区双墙夹道内气压的第二调压设备和用于调节下技术夹层双墙夹道内气压的第三调压设备。优选地,所述第一调压设备包括用于与新风机组配合以用于向所述上技术夹层双墙夹道本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种洁净室,包括上技术夹层、下技术夹层以及位于所述上技术夹层和下技术夹层之间的洁净生产区;所述洁净生产区的两侧形成用于连通所述上技术夹层和下技术夹层的技术夹道;其特征在于,还包括调压设备组件,所述上技术夹层、下技术夹层以及洁净生产区内均设有隔板墙,所述洁净生产区内的隔板墙用于将所述洁净生产区分隔为带污染源生产区和无污染源生产区,所述上技术夹层内的隔板墙用于将所述上技术夹层分隔为带污染源上技术夹层和无污染源上技术夹层,所述下技术夹层内的隔板墙用于将所述下技术夹层分隔为带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层:其中,/n所述上技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成上技术夹层双墙夹道,所述调压设备组件用于调节所述上技术夹层双墙夹道内气压,以使洁净室正常生产时使所述上技术夹层双墙夹道内的气压高于与其相邻的带污染源上技术夹层和无污染源上技术夹层内的气压;/n和/或;/n所述下技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成下技术夹层双墙夹道,所述调压设备组件用于调节所述下技术夹层双墙夹道内气压,以使洁净室正常生产时使所述下技术夹层双墙夹道内的气压高于与其相邻的带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层内的气压,或者,使洁净室正常生产时使所述下技术夹层双墙夹道内的气压低于与其相邻的带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层内的气压。/n...

【技术特征摘要】
1.一种洁净室,包括上技术夹层、下技术夹层以及位于所述上技术夹层和下技术夹层之间的洁净生产区;所述洁净生产区的两侧形成用于连通所述上技术夹层和下技术夹层的技术夹道;其特征在于,还包括调压设备组件,所述上技术夹层、下技术夹层以及洁净生产区内均设有隔板墙,所述洁净生产区内的隔板墙用于将所述洁净生产区分隔为带污染源生产区和无污染源生产区,所述上技术夹层内的隔板墙用于将所述上技术夹层分隔为带污染源上技术夹层和无污染源上技术夹层,所述下技术夹层内的隔板墙用于将所述下技术夹层分隔为带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层:其中,
所述上技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成上技术夹层双墙夹道,所述调压设备组件用于调节所述上技术夹层双墙夹道内气压,以使洁净室正常生产时使所述上技术夹层双墙夹道内的气压高于与其相邻的带污染源上技术夹层和无污染源上技术夹层内的气压;
和/或;
所述下技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成下技术夹层双墙夹道,所述调压设备组件用于调节所述下技术夹层双墙夹道内气压,以使洁净室正常生产时使所述下技术夹层双墙夹道内的气压高于与其相邻的带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层内的气压,或者,使洁净室正常生产时使所述下技术夹层双墙夹道内的气压低于与其相邻的带污染源下技术夹层和无污染源下技术夹层内的气压。


2.根据权利要求1所述的洁净室,其特征在于,所述洁净生产区内设有的隔板墙为双层以形成洁净生产区双墙夹道,所述调压设备组件还用于调节所述生产区双墙夹道内的气压,以使所述洁净生产区双墙夹道内的气压高于所述带污染源生产区和无污染源生产区内的气压。


3.根据权利要求2所述的洁净室,其特征在于,当所述下技术夹层内设有的隔板墙为双层以形成下技术夹层双墙夹道时,所述洁净生产区双墙夹道与所述下技术夹层双墙夹道连通、且与所述上技术夹层双墙夹道隔离,所述调压设备组件包括用于同时调节所述洁净生产区双墙夹道和下技术夹层双墙夹道内气压的第一调压设备和用于调节上技术夹层双墙夹道内气压的第二调压设备。

【专利技术属性】
技术研发人员:李传琰李鹏王江标张欣赏盛受文肖红梅
申请(专利权)人:世源科技工程有限公司中国电子工程设计院有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1