【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】加工装置及移动体的制造方法
本专利技术涉及能够照射加工光而加工物体之加工装置、及制造移动体的制造方法的
技术介绍
作为能够加工物体的加工装置，在专利文献1中记载有一种对物体的表面照射激光光线而形成构造以减少与表面关联的阻力的加工装置。在此种加工装置中，要求适当地对物体形成构造。[现有技术文献][专利文献]专利文献1：美国专利第4,994,639号
技术实现思路
根据第一方案，提供一种加工装置，包括：光照射装置，对物体的表面照射加工光；及间隔壁构件，包围包含使所述加工光通过的所述光照射装置的光学系统中位于最靠所述物体侧的光学构件与所述物体的表面之间的光路的空间。根据第二方案，提供一种加工装置，包括：光照射装置，对物体的表面照射加工光；及抽吸装置，抽吸伴随所述加工光的照射而产生的物质。根据第三方案，提供一种在流体中移动的移动体的制造方法，包含：透过光照射装置的光学系统对物体的表面照射加工光；及通过间隔壁包围包含所述光学系统中位于最靠所述物体侧的光学构件与所述物体的表面之间的光路的空间；且通过所述加工光的照射而变更所述物体的一部分的厚度，在所述物体的表面形成构造。根据第四方案，提供一种在流体中移动的移动体的制造方法，包含：透过光照射装置的光学系统对物体的表面照射加工光；及通过间隔壁构件包围包含所述光学系统中位于最靠所述物体侧的光学构件与所述物体的表面之间的光路的空间；且通过所述加工光的照射而去除所述物体的一部分，在所述物体的表面形成构造。...
【技术保护点】
1.一种加工装置，包括：/n光照射装置，对物体的表面照射加工光；及/n间隔壁构件，包围包含使所述加工光通过的所述光照射装置的光学系统中位于最靠所述物体侧的光学构件与所述物体的表面之间的光路的空间。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171025 JP PCT/JP2017/0385591.一种加工装置，包括：
光照射装置，对物体的表面照射加工光；及
间隔壁构件，包围包含使所述加工光通过的所述光照射装置的光学系统中位于最靠所述物体侧的光学构件与所述物体的表面之间的光路的空间。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其中
所述间隔壁构件与所述物体的表面协动而形成密闭空间。
3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中
所述间隔壁构件的所述物体侧的形状可变。
4.根据权利要求3所述的加工装置，其中
所述间隔壁构件的所述物体侧的形状根据所述物体的形状而变更。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的加工装置，其中
所述间隔壁构件相对于所述加工光的波长的光为不透明。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的加工装置，其中
所述间隔壁构件在所述物体照射有所述加工光时，与所述物体的表面协动而形成密闭空间。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的加工装置，其中
所述间隔壁构件与所述物体的表面为非接触。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的加工装置，进而包括：
抽吸装置，将伴随所述加工光的照射产生的物质抽吸。
9.根据权利要求8所述的加工装置，其中
所述抽吸装置自所述空间抽吸所述物质。
10.根据权利要求8或9所述的加工装置，其中
所述间隔壁构件不使所述物质透过。
11.根据权利要求8至10中任一项所述的加工装置，包含：
检测装置，检测所述空间内的所述物质。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的加工装置，进而包括：
气体供给装置，向所述空间供给气体。
13.根据权利要求12所述的加工装置，其中
所述气体供给装置向所述光学构件的所述空间侧的光学面供给所述气体。
14.根据权利要求12或13所述的加工装置，进而包括：
抽吸装置，将伴随所述加工光的照射产生的物质抽吸；且
所述抽吸装置将所述物质与供给至所述空间的所述气体一起抽吸。
15.根据权利要求8至10及14中任一项所述的加工装置，其中
所述抽吸装置包括使所述气体通过且吸附所述物质的过滤器。
16.根据权利要求12至15中任一项所述的加工装置，其中
所述气体供给装置是附着防止装置，所述附着防止装置防止污渍对所述光学构件的所述空间侧的光学面的附着和/或去除附着于所述光学面的污渍。
17.根据权利要求1至11中任一项所述的加工装置，进而包括：
附着防止装置，防止污渍对所述光学构件的所述空间侧的光学面的附着和/或去除附着于所述光学面的污渍。
18.根据权利要求17所述的加工装置，其中
所述附着防止装置包含向所述光学面供给包含气体及液体的至少一者的流体的流体供给装置。
19.根据权利要求17或18所述的加工装置，其中
所述附着防止装置包含对所述光学面进行擦拭的擦拭装置。
20.根据权利要求1至19中任一项所述的加工装置，其中
所述光学构件能够自所述光学系统装卸。
21.根据权利要求1至20中任一项所述的加工装置，其中
所述间隔壁构件包括能够接触所述物体的表面的第一接触部分，
所述第一接触部分的形状与所述物体的表面形状相辅。
22.根据权利要求1至20中任一项所述的加工装置，其中
所述间隔壁构件包括能够接触所述物体的表面的第一接触部分，
所述第一接触部分的形状根据所述物体的表面形状而可变。
23.根据权利要求21或22所述的加工装置，其中
所述间隔壁构件能够相对于所述物体相对移动，
所述第一接触部分在所述收容装置相对于所述物体相对移动的第一期间内自所述物体的表面离开。
24.根据权利要求21至23中任一项所述的加工装置，其中
所述第一接触部分在所述光照射装置照射所述加工光的第二期间内接触所述物体的表面。
25.根据权利要求24所述的加工装置，其中
在所述第二期间内所述第一接触部分自所述物体的表面离开的情形时，所述光照射装置停止所述加工光的照射。
26.根据权利要求21至25中任一项所述的加工装置，进而包括：
检测装置，检测伴随所述加工光的照射产生的物质；且
在所述空间内存在所述物质的情形时，所述第一接触部分不自所述物体的表面离开。
27.一种加工装置，包括：
光照射装置，对物体的表面照射加工光；及
抽吸装置，将伴随所述加工光的照射产生的物质抽吸。
28.根据权利要求27所述的加工装置，其中
所述抽吸装置自包含使所述加工光通过的所述光照射装置的光学系统中位于最靠所述物体侧的光学构件与所述物体的表面之间的光路的空间抽吸所述物质。
29.根据权利要求28所述的加工装置，包含：
检测装置，检测所述空间内的所述物质。
30.根据权利要求27至29中任一项所述的加工装置，进而包括：
间隔壁构件，包围包含所述光照射装置与所述物体的表面之间的光路的空间。
31.根据权利要求30所述的加工装置，其中
所述间隔壁构件与所述物体的表面协动而形成密闭空间。
32.根据权利要求30或31所述的加工装置，其中
所述间隔壁构件的所述物体侧的形状可变。
33.根据权利要求32所述的加工装置，其中
所述间隔壁构件的所述物体侧的形状根据所述物体的形状而变更。
34.根据权利要求30至33中任一项所述的加工装置，其中
所述间隔壁构件在所述物体照射有所述加工光时，与所述物体的表面协动而形成密闭空间。
35.根据权利要求30至34中任一项所述的加工装置，其中
所述间隔壁构件与所述物体的表面非接触。
36.根据权利要求1至26及30至35中任一项所述的加工装置，进而包括：
支撑装置，支撑所述间隔壁构件。
37.根据权利要求36所述的加工装置，其中
所述支撑装置在接触所述物体的表面的状态下支撑所述间隔壁构件。
38.根据权利要求36或37所述的加工装置，其中
所述支撑装置能够维持支撑所述间隔壁构件的状态而相对于所述物体相对移动。
39.根据权利要求36至38中任一项所述的加工装置，其中
所述支撑装置包括能够接触所述物体的表面的第二接触部分。
40.根据权利要求39所述的加工装置，其中
所述第二接触部分能够附着于所述物体的表面。
41.根据权利要求40所述的加工装置，其中
所述支撑装置可维持支撑所述间隔壁构件的状态而相对于所述物体相对移动，
所述第二接触部分在所述支撑装置相对于所述物体相对移动的第三期间内自所述物体的表面离开。
42.根据权利要求39至41中任一项所述的加工装置，其中
所述第二接触部分在所述光照射装置照射所述加工光的第四期间内接触所述物体的表面。
43.根据权利要求36至42中任一项所述的加工装置，其中
所述支撑装置支撑所述光照射装置。
44.根据权利要求43所述的加工装置，其中
所述支撑装置在接触所述物体的表面的状态下支撑所述光照射装置。
45.根据权利要求43或44所述的加工装置，其中
所述支撑装置能够维持支撑所述光照射装置的状态相对于所述物体移动。
46.根据权利要求43至45中任一项所述的加工装置，其中
所述支撑装置以不接触所述物体的表面而接触自所述物体分离的构件的状态支撑所述光照射装置。
47.根据权利要求46所述的加工装置，进而包括：
位置变更装置，基于所述支撑装置与所述物体的相对位置关系，变更所述支撑装置与自所述光照射装置照射有所述加工光的照射区域的相对位置关系。
48.根据权利要求47所述的加工装置，其中
所述位置变更装置基于所述物体相对于所述支撑装置的振动状态而变更所述支撑装置与所述照射区域的相对位置关系。
49.根据权利要求48所述的加工装置，其中
所述位置变更装置使所述照射区域朝向与所述物体相对于所述支撑装置的振动方向相同的方向，以与所述物体相对于所述支撑装置的振动量相同的移动量相对于所述支撑装置而移动。
50.根据权利要求1至49中任一项所述的加工装置，进而包括：
位置变更装置，基于照射有来自所述光照射装置的所述加工光的照射区域与所述物体的相对位置关系，变更所述照射区域与所述物体的相对位置关系。
51.根据权利要求50所述的加工装置，其中
所述位置变更装置使所述照射位置朝向与所述物体相对于所述照射位置的移动方向相同的方向，以与所述物体相对于所述照射位置的移动量相同的移动量移动。
52.根据权利要求1至51中任一项所述的加工装置，其中
通过对所述物体的表面照射所述加工光而变更所述物体的一部分的厚度。
53.根据权利要求1至52中任一项所述的加工装置，其中
通过对所述物体的表面照射所述加工光而去除所述物体的一部分。
54.根据权利要求1至53中任一项所述的加工装置，
形成用于减小所述物体的表面的相对于流体的摩擦阻力的构造。
55.根据权利要求1至54中任一项所述的加工装置，
在所述物体的表面形成周期性构造。
56.一种在流体中移动的移动体的制造方法，包含：
透过光照射装置的光学系统对物体的表面照射加工光；及
通过间隔壁构件包含所述光学系统之中位于最靠所述物体侧的光学构件与所述物体的表面之间的光路的空间；且
通过所述加工光的照射而变更所述物体的一部分的厚度，在所述物体的表面形成构造。
57.一种在流体中移动的移动体的制造方法，包含：
透过光照射装置的光学系统对物体的表面照射加工光；及
通过间隔壁构件包围包含所述光学系统之中位于最靠所述物体侧的光学构件与所述物体的表面之间的光路的空间；且
通过所述加工光的照射而去除所述物体的一部分，在所述物体的表面形成构造。
58.一种在流体中移动的移动体的制造方法，包含：
对物体的表面照射加工光；及
将伴随所述加工光的照射产生的物质抽吸；且
通过所述加工光的照射而变更所述物体的一部分的厚度，在所述物体的表面形成构造。
59.一种在流体中移动的移动体的制造方法，包含：
对物体的表面照射加工光；及
将伴随所述加工光的照射产生的物质抽吸；且
通过所述加工光的照射而去除所述物体的一部分，在所述物体的表面形成构造。
60.根据权利要求56至59中任一项所述的制造方法，
形成用于减小所述物体的表面的相对于流体的摩擦阻力的构造。
61.根据权利要求56至60中任一项所述的制造方法，其中
所述构造是周期性构造。
62.根据权利要求56至61中任一项所述的制造方法，其中
所述移动体是机体、船体或车体。
63.一种加工装置，包括：
光照射装置，对物体的表面照射加工光；
位置变更装置，沿着沿所述表面的既定方向变更所述表面上的所述加工光的目标照射位置与所述表面的相对位置；及
回收装置，经由回收口回收伴随所述加工光的照射而自所述物体产生的物质，所述回收口是在与所述既定方向交叉且沿着所述表面的方向即回收方向上配置于与所述目标照射位置隔开的位置。
64.根据权利要求1至55中任一项所述的加工装置，进而包括：
位置变更装置，沿着沿所述表面的既定方向而变更所述表面上的所述加工光的目标照射位置与所述表面的相对位置；及
回收装置，经由回收口回收伴随所述加工光的照射而产生的物质，所述回收口是在与所述既定方向交叉且沿着所述表面的方向即回收方向上配置于与所述目标照射位置隔开的位置。
65.根据权利要求63或64所述的加工装置，其中
所述回收装置在所述回收方向上配置于与所述光照射装置能够照射所述加工光的区域即能够照射区域隔开的位置。
66.根据权利要求63至65中任一项所述的加工装置，其中
所述回收装置自包含所述加工光的光路的空间的至少一部分回收所述物质。
67.根据权利要求63至66中任一项所述的加工装置，其中
所述回收装置自所述光照射装置能够照射所述加工光的区域即能够照射区域的至少一部分回收所述物质。
68.根据权利要求63至67中任一项所述的加工装置，其中
所述回收装置自所述表面的至少一部分回收所述物质。
69.根据权利要求63至68中任一项所述的加工装置，其中
所述回收装置自所述目标照射位置回收所述物质。
70.根据权利要求63至69中任一项所述的加工装置，其中
所述回收方向与所述既定方向正交。
71.根据权利要求63至70中任一项所述的加工装置，其中
所述回收装置经由多个所述回收口的至少一个而回收所述物质，
所述多个回收口中的第一回收口在所述回收方向上配置于与所述目标照射位置隔开的位置，
所述多个回收口中的不同于所述第一回收口的第二回收口在与所述回收方向交叉且沿着所述表面的方向上配置于与所述目标照射位置隔开的位置。
72.根据权利要求71所述的加工装置，其中
所述第二回收口在与所述回收方向正交的方向上配置于与所述目标照射位置隔开的位置。
73.根据权利要求71或72所述的加工装置，其中
所述第二回收口在所述既定方向上配置于与所述目标照射位置隔开的位置。
74.根据权利要求71至73中任一项所述的加工装置，其中
所述光照射装置是在所述目标照射位置与所述表面的相对位置沿着所述既定方向变更的期间的至少一部分、及所述目标照射位置与所述表面的相对位置沿着所述回收方向变更的期间的至少一部分的各者，对所述表面照射所述加工光，
所述回收装置在所述目标照射位置与所述表面的相对位置沿着所述既定方向变更的期间的至少一部分，经由所述第一回收口而回收所述物质，
所述回收装置在所述目标照射位置与所述表面的相对位置沿...
【专利技术属性】
技术研发人员：白石雅之，立崎阳介，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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