低矮型SMD贴片电感制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低矮型SMD贴片电感，包括铁芯、缠绕在铁芯上的线圈和罩覆在铁芯外侧的端盖，所述端盖的内腔尺寸与所述铁芯匹配，所述铁芯为一横向设置的“工”字型铁芯，包括两侧板和主铁芯，在所述主铁芯中部开设一线圈槽，在两所述侧板底部焊接有电极片，所述线圈的端线穿过穿线孔并焊接在两侧板与电极片间。本实用新型专利技术的低矮型SMD贴片电感，具有较低高度的同时，能够具有较大的线圈缠绕圈数，加工后方便组装，且整体结构较为牢靠。

SMD chip inductor

【技术实现步骤摘要】
低矮型SMD贴片电感
本技术涉及电感
，尤其涉及一种低矮型SMD贴片电感。
技术介绍
电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件，电感器的结构类似于变压器，但只有一个绕组，电感器具有一定的电感，它只阻碍电流的变化，如果电感器在没有电流通过的状态下，电路接通时它将试图阻碍电流流过它，如果电感器在有电流通过的状态下，电路断开时它将试图维持电流不变，电感器又称扼流器、电抗器和动态电抗器，SMD意为表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种。现有低高度电感存在线圈绕设圈数有限，同时加工难度相对较高，电感整体强度不高。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种低矮型SMD贴片电感，具有较低高度的同时，能够具有较大的线圈缠绕圈数，加工后方便组装，且整体结构较为牢靠。本技术的技术方案如下：一种低矮型SMD贴片电感，包括铁芯、缠绕在铁芯上的线圈和罩覆在铁芯外侧的端盖，所述端盖的内腔尺寸与所述铁芯匹配，所述铁芯为一横向设置的“工”字型铁芯，包括两侧板和主铁芯，在所述主铁芯中部开设一线圈槽，在两所述侧板底部焊接有电极片，所述线圈的端线穿过穿线孔并焊接在两侧板与电极片间。进一步的，在所述线圈外侧涂覆有磁胶层。进一步的，在所述线圈槽端侧开设有四个穿线孔。进一步的，在所述铁芯的侧板底部还开设有四个半圆柱型端线固定孔，便于线圈的端线卡入在端线固定孔内并与电极片接触。进一步的，在两所述侧板于电极片两侧设置一卡接口，并在所述端盖内腔侧壁下部对应的设置一卡接凸起。进一步的，在所述铁芯的两侧板顶部设置有凸起，所述凸起为一腰向内倾斜的直角梯形状凸起，在所述凸起顶部开设一胶槽，在胶槽内填充有胶水，对应的，所述端盖内腔顶部设有与凸起形状尺寸匹配的卡接槽。本技术中的有益效果：通过设置线圈槽，便于线圈紧密缠绕在其中，不易松动脱落；设置端线固定孔，可方便线圈端线的固定，且端线固更为牢靠，不易松动；通过设置卡接口，安装时，将端盖套设在铁芯外侧并卡接在开解口内，使得安装更为简单，同时安装后整体的强度也更高；通过卡接槽可进一步实现端盖的卡接固定，并通过胶槽内灌注胶水进行固定，也可起到一定的缓震作用。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术提出的低矮型SMD贴片电感中铁芯的结构示意图；图2为端盖的结构示意图；图3为铁芯的一种改进方案；图4为图3中对应的端盖的改进方案；图5为铁芯的另一种改进方案；图6为图5中对应端盖的改进方案。图中：1-铁芯；11-线圈槽；12-穿线孔；13-电极片；14-端线固定孔；15-卡接口；16-凸起；17-胶槽；2-线圈；3-端盖；31-卡接凸起；32-卡接槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。参照图1和图2，一种低矮型SMD贴片电感，包括铁芯1、缠绕在铁芯1上的线圈2和罩覆在铁芯1外侧的端盖3(端盖可为塑料材质)，所述铁芯1为一横向设置的“工”字型铁芯，包括两侧板和主铁芯，在所述主铁芯中部开设一线圈槽11，便于线圈紧密缠绕在其中，不易松动脱落，并在所述线圈槽11端侧开设有四个穿线孔12，在两所述侧板底部焊接有电极片13(电极片13为金属电极片)，所述线圈2的端线穿过穿线孔12并焊接在两侧板与电极片13间，为了方便线圈2端线的固定，在所述铁芯1的侧板底部还开设有四个半圆柱型端线固定孔14，便于线圈2的端线卡入在端线固定孔14内并与电极片13接触(端线尺寸略小于端线固定孔14尺寸，方便过盈配合)。端盖3的内腔尺寸与所述铁芯1匹配，使得罩覆在铁芯2上后能够与两侧板齐平。在线圈外侧涂覆有磁胶层(磁胶层为市售磁胶)。参照图3和图4，在两所述侧板于电极片13两侧设置一卡接口15(本实施例中的卡接口15为电极片13与侧板形成的卡口)，并在所述端盖3内腔侧壁下部对应的设置一卡接凸起31。使得安装时，将端盖3套设在铁芯1外侧并卡接在开解口15内，使得安装更为简单，同时安装后整体的强度也更高。参照图5和图6，在所述铁芯1的两侧板顶部设置有凸起16，所述凸起16为一腰向内倾斜的直角梯形状凸起，在所述凸起16顶部开设一胶槽17，在胶槽17内填充有胶水(硅胶)，对应的，所述端盖3内腔顶部设有与凸起16形状尺寸匹配的卡接槽32，通过卡接槽32可进一步实现端盖的卡接固定，并通过胶槽17内灌注胶水进行固定，也可起到一定的缓震作用。上述结构均为一体成型。本申请中，未详细说明的结构及连接关系均为现有技术，其结构及原理已为公知技术，在此不再赘述。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低矮型SMD贴片电感，包括铁芯、缠绕在铁芯上的线圈和罩覆在铁芯外侧的端盖，其特征在于：所述端盖的内腔尺寸与所述铁芯匹配，所述铁芯为一横向设置的“工”字型铁芯，包括两侧板和主铁芯，在所述主铁芯中部开设一线圈槽，在两所述侧板底部焊接有电极片，所述线圈的端线穿过穿线孔并焊接在两侧板与电极片间。/n

【技术特征摘要】
1.一种低矮型SMD贴片电感，包括铁芯、缠绕在铁芯上的线圈和罩覆在铁芯外侧的端盖，其特征在于：所述端盖的内腔尺寸与所述铁芯匹配，所述铁芯为一横向设置的“工”字型铁芯，包括两侧板和主铁芯，在所述主铁芯中部开设一线圈槽，在两所述侧板底部焊接有电极片，所述线圈的端线穿过穿线孔并焊接在两侧板与电极片间。


2.根据权利要求1所述的低矮型SMD贴片电感，其特征在于：在所述线圈外侧涂覆有磁胶层。


3.根据权利要求1所述的低矮型SMD贴片电感，其特征在于：在所述线圈槽端侧开设有四个穿线孔。


4.根据权利要求1所述的低矮...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈国峰，黄琼进，
申请(专利权)人：浙江万阳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33