【技术实现步骤摘要】
一种同轴传输线共面补偿结构
本专利技术涉及射频微波通信
，尤其是涉及一种同轴传输线共面补偿结构。
技术介绍
同轴传输线由外直径为d的圆柱内导体和内直径为D的圆柱壳外导体构成，内、外导体均为理想导体，内、外导体之间可以填充介质或者空气。常用的空气介质同轴传输线使用介质支撑来保持内、外导体之间的相对位置，由于介质支撑的引入，使内、外导体的尺寸d和D发生突变，不仅改变了同轴传输线的结构，还在介质支撑存在的地方引入了不连续性，因此必须引入本地补偿来抵消不连续性的影响。共面补偿就是在介质支撑两侧出现不连续的面上引进补偿来抵消不连续性的影响的一种方法。目前常用的方案是在介质支撑与空气交界的端面上将介质挖去一部分，可以是圆环凹槽，或若干圆形不通的沉孔、通孔，或其他特殊形状，产生的效果取决于挖去部分介质的体积大小，形成小电感来补偿阶梯不连续电容。上述方案由于各种原因导致实施起来具有一定的局限性，比如介质支撑的材料都是以各种工程塑料为主，不同的塑料具有不同的物理特性，设计时主要考虑的有：相对介电常数、表面硬度、机...
【技术保护点】
1.一种同轴传输线共面补偿结构，包括外导体、安装于所述外导体内腔中的内导体以及，安装于所述外导体的内腔中且分别与所述内导体和所述的外导体接触的介质支撑，其特征在于，所述内导体与所述介质支撑接触的端面为所述内导体的径向最小面，和/或所述外导体与所述介质支撑接触的位置处于所述介质支撑的两侧形成有环槽。/n
【技术特征摘要】
1.一种同轴传输线共面补偿结构，包括外导体、安装于所述外导体内腔中的内导体以及，安装于所述外导体的内腔中且分别与所述内导体和所述的外导体接触的介质支撑，其特征在于，所述内导体与所述介质支撑接触的端面为所述内导体的径向最小面，和/或所述外导体与所述介质支撑接触的位置处于所述介质支撑的两侧形成有环槽。
2.根据权利要求1所述的同轴传输线共面补偿结构，其特征在于，所述介质支撑为圆环柱状，所述介质支撑的外圆壁与所述外导体的内壁接触，所述介质支撑的两端的圆环面与所述内导体的端面接触。
3.根据权利要求1所述的同轴传输线共面补偿结构，其特征在于，所述介质支撑为圆环柱状，所述介质支撑的外圆壁嵌入所述外导体的内壁，所述介质支撑的两端的圆环面与所述内导体的端面接触。
4.根据权利要求2或3所述的同轴传输线共面补偿结构，其特征在于，所述内导体呈阶梯轴、锥形轴或异构轴的结构，阶梯轴、锥形轴或异构轴的所述内导体的最小径向端面与所述介质支撑接触。
5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘勤娟，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：潘勤娟，
类型：发明
国别省市：上海;31
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