一种压力传感器芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压力传感器芯片，包括：壳体和电路板，所述壳体包括耐高温层、防水层、耐腐蚀层、耐磨层和涂料层，所述涂料层为导热硅脂层，所述耐磨层为氮化硅层，所述耐腐蚀层为环氧树脂层，所述防水层为防水透气膜层，所述耐高温层为耐高温纤维层，所述壳体的顶部通过胶水固定连接有盖板，所述盖板上开设有散热孔，所述盖板的顶部贴设有导热垫，所述壳体的左右两侧均固定连接有引脚，所述引脚包括铜片和镀银层，引脚与电路板电性连接。由此，通过防水层、涂料层、散热孔和导热垫相互配合，解决了现在的压力传感器芯片散热效果差，在长时间使用的过程中，容易导致内部电路损坏，影响使用寿命的问题。

A pressure sensor chip

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器芯片
本技术涉及压力传感器组件
，具体为一种压力传感器芯片。
技术介绍
压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置，压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成，按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器，压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业，压力传感器是由多个部件组成的，芯片就是其中之一，但现在的压力传感器芯片散热效果差，在长时间使用的过程中，容易导致内部电路损坏，影响使用寿命，为此，我们提出一种压力传感器芯片。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种压力传感器芯片，具备散热效果好的优点，解决了现在的压力传感器芯片散热效果差，在长时间使用的过程中，容易导致内部电路损坏，影响使用寿命的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种压力传感器芯片，包括壳体和电路板，所述壳体包括耐高温层、防水层、耐腐蚀层、耐磨层和涂料层，所述涂料层为导热硅脂层，所述耐磨层为氮化硅层，所述耐腐蚀层为环氧树脂层，所述防水层为防水透气膜层，所述耐高温层为耐高温纤维层，所述壳体的顶部通过胶水固定连接有盖板，所述盖板上开设有散热孔，所述盖板的顶部贴设有导热垫，所述壳体的左右两侧均固定连接有引脚，所述引脚包括铜片和镀银层。优选的，所述引脚与电路板电性连接，所述镀银层位于铜片的外表面。优选的，所述壳体和盖板均为同一种材质，所述壳体的内腔通过螺丝与电路板固定连接。优选的，所述涂料层位于耐磨层的外表面，所述耐磨层位于耐腐蚀层的外表面。优选的，所述耐腐蚀层位于防水层的外表面，所述防水层位于耐高温层的外表面。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术通过引脚，可以将芯片安装在需要安装的地方，通过壳体和盖板，起到保护电路板的作用，利用耐高温层，可以提高芯片的耐高温效果，避免芯片长期处于高温中导致部件损坏影响使用寿命，通过耐腐蚀层，可以防止芯片被外部环境中的物质腐蚀导致使用寿命变短，通过耐磨层，可以提高芯片的耐磨效果，防止芯片在使用过程中被外物磨损，通过涂料层，利用导热硅脂层具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，可以对芯片起到散热的效果，避免芯片温度过高导致部件损坏，利用防水层可以起到防水透气的作用，利用散热孔可以提高透气效果，使得热气排出芯片内部，提高散热效果，利用导热垫具有良好的导热能力和高等级的耐压，进一步提高了芯片的导热散热效果，解决了现在的压力传感器芯片散热效果差，在长时间使用的过程中，容易导致内部电路损坏，影响使用寿命的问题。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术壳体结构示意图；图3为本技术引脚结构示意图。图中：1、壳体；11、耐高温层；12、防水层；13、耐腐蚀层；14、耐磨层；15、涂料层；2、引脚；21、铜片；22、镀银层；3、盖板；4、散热孔；5、导热垫；6、电路板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本技术的壳体1、耐高温层11、防水层12、耐腐蚀层13、耐磨层14、涂料层15、引脚2、铜片21、镀银层22、盖板3、散热孔4、导热垫5和电路板6部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。请参阅图1-3，一种压力传感器芯片，包括壳体1和电路板6，壳体1包括耐高温层11、防水层12、耐腐蚀层13、耐磨层14和涂料层15，涂料层15位于耐磨层14的外表面，耐磨层14位于耐腐蚀层13的外表面，耐腐蚀层13位于防水层12的外表面，防水层12位于耐高温层11的外表面，涂料层15为导热硅脂层，耐磨层14为氮化硅层，耐腐蚀层13为环氧树脂层，防水层12为防水透气膜层，耐高温层11为耐高温纤维层，壳体1的顶部通过胶水固定连接有盖板3，壳体1和盖板3均为同一种材质，壳体1的内腔通过螺丝与电路板6固定连接，盖板3上开设有散热孔4，盖板3的顶部贴设有导热垫5，壳体1的左右两侧均固定连接有引脚2，引脚2包括铜片21和镀银层22，通过引脚2，可以将芯片安装在需要安装的地方，通过壳体1和盖板3，起到保护电路板6的作用，利用耐高温层11，可以提高芯片的耐高温效果，避免芯片长期处于高温中导致部件损坏影响使用寿命，通过耐腐蚀层13，可以防止芯片被外部环境中的物质腐蚀导致使用寿命变短，通过耐磨层14，可以提高芯片的耐磨效果，防止芯片在使用过程中被外物磨损，通过涂料层15，利用导热硅脂层具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，可以对芯片起到散热的效果，避免芯片温度过高导致部件损坏，利用防水层12可以起到防水透气的作用，利用散热孔4可以提高透气效果，使得热气排出芯片内部，提高散热效果，利用导热垫5具有良好的导热能力和高等级的耐压，进一步提高了芯片的导热散热效果，解决了现在的压力传感器芯片散热效果差，在长时间使用的过程中，容易导致内部电路损坏，影响使用寿命的问题，引脚2与电路板6电性连接，镀银层22位于铜片21的外表面。使用时，通过引脚2，可以将芯片安装在需要安装的地方，通过壳体1和盖板3，起到保护电路板6的作用，利用耐高温层11，可以提高芯片的耐高温效果，避免芯片长期处于高温中导致部件损坏影响使用寿命，通过耐腐蚀层13，可以防止芯片被外部环境中的物质腐蚀导致使用寿命变短，通过耐磨层14，可以提高芯片的耐磨效果，防止芯片在使用过程中被外物磨损，通过涂料层15，利用导热硅脂层具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，可以对芯片起到散热的效果，避免芯片温度过高导致部件损坏，利用防水层12可以起到防水透气的作用，利用散热孔4可以提高透气效果，使得热气排出芯片内部，提高散热效果，利用导热垫5具有良好的导热能力和高等级的耐压，进一步提高了芯片的导热散热效果，解决了现在的压力传感器芯片散热效果本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力传感器芯片，包括壳体(1)和电路板(6)，其特征在于：所述壳体(1)包括耐高温层(11)、防水层(12)、耐腐蚀层(13)、耐磨层(14)和涂料层(15)，所述涂料层(15)为导热硅脂层，所述耐磨层(14)为氮化硅层，所述耐腐蚀层(13)为环氧树脂层，所述防水层(12)为防水透气膜层，所述耐高温层(11)为耐高温纤维层，所述壳体(1)的顶部通过胶水固定连接有盖板(3)，所述盖板(3)上开设有散热孔(4)，所述盖板(3)的顶部贴设有导热垫(5)，所述壳体(1)的左右两侧均固定连接有引脚(2)，所述引脚(2)包括铜片(21)和镀银层(22)。/n

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器芯片，包括壳体(1)和电路板(6)，其特征在于：所述壳体(1)包括耐高温层(11)、防水层(12)、耐腐蚀层(13)、耐磨层(14)和涂料层(15)，所述涂料层(15)为导热硅脂层，所述耐磨层(14)为氮化硅层，所述耐腐蚀层(13)为环氧树脂层，所述防水层(12)为防水透气膜层，所述耐高温层(11)为耐高温纤维层，所述壳体(1)的顶部通过胶水固定连接有盖板(3)，所述盖板(3)上开设有散热孔(4)，所述盖板(3)的顶部贴设有导热垫(5)，所述壳体(1)的左右两侧均固定连接有引脚(2)，所述引脚(2)包括铜片(21)和镀银层(22)。


2.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢志刚，
申请(专利权)人：深圳市斯贝达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44