一种面光源制造技术

技术编号:24407936 阅读:53 留言:0更新日期:2020-06-06 07:55
本发明专利技术涉及显示设备技术领域,公开了一种面光源,该面光源包括:衬底基板以及依次形成在衬底基板上的线路层、芯片层、第一玻璃板和量子点层,还包括用于对芯片层发出的光线进行均匀化调节的光线调节组件,光线调节组件包括第一反射层和第一网点结构,第一反射层位于芯片层背离衬底基板一侧且第一反射层在透明衬底上的正投影与芯片在衬底上的正投影无交叠;第一网点结构位于第一反射层背离衬底基板的一侧且与第一反射层正对;还包括用于将芯片发出的至少一部分光线由与芯片正对的位置扩散至与芯片正对的位置两侧的散光装置。该面光源在实现高集成率和低功耗的同时,又能达到高显示品质需求。

A kind of face light source

【技术实现步骤摘要】
一种面光源
本专利技术涉及显示设备
,特别涉及一种面光源。
技术介绍
随着OLED产业的兴起,模组薄型化和高色域要求对传统LCD产业造成了巨大的冲击,为了应对OLED的挑战,MiniLED应运而生,MiniLED既可应用于面板背光,也可做为显示屏幕,更被视为可能衔接新世代显示技术MicroLED的过渡技术,因此其发展状况备受关注。MiniLED做为面板背光源时,可实现多区域背光独立控制,能够提升液晶屏幕的对比及亮度,即HDR效果,优化视觉体验。目前MiniLED显示产品,包括手机、TPC、NB等,主要包括铁框、较厚聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜或扩散板、扩散片、量子点、棱镜片,如图1所示为一种现有技术中的MiniLED,包括依次层叠设置的胶铁框、胶带、芯片、透明胶、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜或扩散板、量子点膜、扩散板以及棱镜,其中胶铁框厚度0.1mm,胶带厚度0.03mm,芯片厚度0.12mm,透明胶厚度0.2mm,聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜或扩散板厚度0.2mm,量子点膜厚度0.2mm,扩散板厚度0.1mm,棱镜厚度0.098mm本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种面光源,其特征在于,包括:/n衬底基板;/n形成于所述衬底基板上的线路层;/n形成于线路层背离所述透明衬底一侧的芯片层,所述芯片层包括多个间隔排布的芯片,每个所述芯片均与所述线路层电性连接;/n形成于所述芯片层背离所述线路层一侧的第一玻璃板;/n形成于所述第一玻璃板背离所述芯片层的一侧的量子点层;/n用于对芯片层发出的光线进行均匀化调节的光线调节组件,所述光线调节组件包括第一反射层和第一网点结构,所述第一反射层位于所述芯片层背离所述衬底基板一侧且所述第一反射层在所述透明衬底上的正投影与所述芯片在所述衬底上的正投影无交叠;所述第一网点结构位于所述第一反射层背离所述衬底基板的一侧且与所述第...

【技术特征摘要】
1.一种面光源,其特征在于,包括:
衬底基板;
形成于所述衬底基板上的线路层;
形成于线路层背离所述透明衬底一侧的芯片层,所述芯片层包括多个间隔排布的芯片,每个所述芯片均与所述线路层电性连接;
形成于所述芯片层背离所述线路层一侧的第一玻璃板;
形成于所述第一玻璃板背离所述芯片层的一侧的量子点层;
用于对芯片层发出的光线进行均匀化调节的光线调节组件,所述光线调节组件包括第一反射层和第一网点结构,所述第一反射层位于所述芯片层背离所述衬底基板一侧且所述第一反射层在所述透明衬底上的正投影与所述芯片在所述衬底上的正投影无交叠;所述第一网点结构位于所述第一反射层背离所述衬底基板的一侧且与所述第一反射层正对;
用于将芯片发出的至少一部分光线由与所述芯片正对的位置扩散至与所述芯片正对的位置两侧的散光装置。


2.根据权利要求1所述的面光源,其特征在于,还包括形成于所述量子点层背离所述第一玻璃板一侧的第二玻璃板。


3.根据权利要求2所述的面光源,其特征在于,所述散光装置包括与所述第一反射层同层设置且与所述芯片正对的第二网点结构或者与所述第一网点结构同层设置且与所述芯片正对的第二反射层。


4.根据权利要求3所述的面光源,其特征在于,当所述散光装置包括第二网点结构时:
所述第一反射层设置于所述芯片层与所述第一玻璃基板之间,所述第一网点结构设置于所述第一玻璃基板与所述量子点层之间;或者,
所述第一反射层设置于所述芯片层与所述第一玻璃基板之间,所述第一网点结构设置于所述量子点层与所述第二玻璃基板之间;或者,
所述第一反射层设置于所述芯片层与所述第一玻璃基板之间,所述第一网点结构设置于所述第二玻璃基板背离所述衬底基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员:李中华熊志军王世鹏郭少飞郝东佳阮益平
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司北京京东方光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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