【技术实现步骤摘要】
用于热监测的系统和方法
技术介绍
本申请整体涉及热监测系统,并且更具体地讲,涉及用于对设置在电气装置内的电气和/或机械部件进行热监测的结构。设置在电气和/或机电系统(诸如通信系统)内的电气部件产生大量热量。实际上,设置在这些电气外罩内的部件可密集填充在有限量的空间内,从而引起各种热效应,诸如电气部件的热劣化。此类系统一般可采用多种多样的热调节技术来帮助减少对电气部件的热效应,诸如热耗散技术和此类电子部件的功率调节。对于至少一些热调节技术而言,使用温度传感器来监测电气部件或装置的温度并且通知控制待执行的热调节技术。因此,可利用温度传感器与电气部件之间的各种布置来监测电气和/或机械部件的温度,并且基于所监测的温度来控制热调节技术。例如,在一些布置中,温度传感器设置在电子载体(诸如印刷电路板)上,并且被布置为感测电子载体外部的被监测设备(例如,散热器、冷却板、外罩等)的温度。在一些布置中,热间隙垫定位在热传感器与被监测设备之间以提供从被监测设备到温度传感器的热传导路径。然而,这些布置一般会限制移除被监测设备的能力。例如,在待监测的设备是可移除卡 ...
【技术保护点】
1.一种用于感测被监测设备(104)的温度的热监测系统(101),所述热监测系统(101)包括:/n载体(102),所述载体包括第一表面(112);/n偏置元件(122),所述偏置元件耦接到所述载体(102)并且被配置为在所述载体(102)与所述被监测设备(104)之间延伸以在其间提供第一热传导路径,所述偏置元件(122)包括:/n第一端(128),所述第一端接触所述第一表面(112);/n第二端(130),所述第二端与所述第一端(128)相对并且被配置为接触所述被监测设备(104);和/n主体(132),所述主体由导热材料形成,所述主体在所述第一端(128)与所述第二端( ...
【技术特征摘要】
20181128 EP 18208945.81.一种用于感测被监测设备(104)的温度的热监测系统(101),所述热监测系统(101)包括:
载体(102),所述载体包括第一表面(112);
偏置元件(122),所述偏置元件耦接到所述载体(102)并且被配置为在所述载体(102)与所述被监测设备(104)之间延伸以在其间提供第一热传导路径,所述偏置元件(122)包括:
第一端(128),所述第一端接触所述第一表面(112);
第二端(130),所述第二端与所述第一端(128)相对并且被配置为接触所述被监测设备(104);和
主体(132),所述主体由导热材料形成,所述主体在所述第一端(128)与所述第二端(130)之间连续地延伸,其中所述主体(132)可在所述被监测设备(104)与所述载体(102)之间压缩;和
温度传感器(124),所述温度传感器耦接到所述载体(102)并且被配置为检测所述被监测设备(104)的温度。
2.根据权利要求1所述的热监测系统(101),还包括附加偏置元件(122),所述附加偏置元件耦接到所述载体(102)并且被配置为在所述载体(102)与所述被监测设备(104)之间延伸以在其间提供第二热传导路径。
3.根据权利要求2所述的热监测系统(101),其中所述温度传感器(124)在所述偏置元件(122)与所述附加偏置元件(122)中间耦接到所述载体(102)。
4.根据权利要求1所述的热监测系统(101),其中所述载体(102)包括印刷电路板。
5.根据权利要求1所述的热监测系统(101),其中所述被监测设备(104)包括远程卡(106)以及耦接到所述远程卡(106)的盖板(108)。
6.根据权利要求1所述的热监测系统(101),其中所述第二端(13...
【专利技术属性】
技术研发人员:贝恩德·斯波勒,托马斯·克里斯蒂安·卡勒,
申请(专利权)人:通用电气公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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