【技术实现步骤摘要】
一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备
本专利技术涉及纳米晶料带模切加工的
，尤其是涉及一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备。
技术介绍
锰锌铁氧体是具有尖晶石结构的软磁铁氧体，也是一种用途广、产量大、成本低的电子工业及机电工业基础材料，被广泛用作电子开关元件、高速切换元件、磁头材料、磁记录材料等。尤其在高速切换开关中，纳米晶软磁铁氧体的应用受到格外关注。在实际生产加工过程中，需要对纳米晶进行模切，使之形成需求尺寸规格以及形状的产品。公开号为CN110154372A的中国专利公开了一种纳米晶模切包边工艺及设备，其中，所述卷料纳米晶模切包边工艺包括：对纳米晶进行模切；在模切得到的单片纳米晶的上表面和下表面均覆盖保护膜；对上、下表面的保护膜进行模切，且使得模切后的保护膜的边缘超出单片纳米晶的边缘；将上、下表面的保护膜超出单片纳米晶的边缘的部分对单片纳米晶的边缘进行包边。上述纳米晶模切包边工艺通过模切以及辊切，对纳米晶及其上的保护膜分别进行切割，如此有利于减少毛刺的产生，同时预留能够包覆纳米晶边缘的包边，有利于避免毛刺漏出...
【技术保护点】
1.一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备，其特征在于：包括布置墙体(1)，布置墙体(1)上布置有用于驱动整个设备的驱动电机；/n所述布置墙体(1)上安装有纳米晶布置转筒(2)和收料转筒(16)，纳米晶布置转筒(2)上套设有纳米晶料盘，收料转筒(16)上套设有收料转盘；纳米晶转盘上缠绕有纳米晶料带，纳米晶布置转筒(2)与收料转筒(16)通过纳米晶料带连通，收料转筒(16)通过转动对纳米晶料带进行拉动；/n所述布置墙体(1)上安装有料带转筒(4)和第一提废转筒(7)，料带转筒(4)上套设有料带盘，第一提废转筒(7)上套设有第一提废转盘；料带盘上缠绕有新料带，料带转筒(4)与第一提...
【技术特征摘要】
1.一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备，其特征在于：包括布置墙体(1)，布置墙体(1)上布置有用于驱动整个设备的驱动电机；
所述布置墙体(1)上安装有纳米晶布置转筒(2)和收料转筒(16)，纳米晶布置转筒(2)上套设有纳米晶料盘，收料转筒(16)上套设有收料转盘；纳米晶转盘上缠绕有纳米晶料带，纳米晶布置转筒(2)与收料转筒(16)通过纳米晶料带连通，收料转筒(16)通过转动对纳米晶料带进行拉动；
所述布置墙体(1)上安装有料带转筒(4)和第一提废转筒(7)，料带转筒(4)上套设有料带盘，第一提废转筒(7)上套设有第一提废转盘；料带盘上缠绕有新料带，料带转筒(4)与第一提废转筒(7)通过新料带连通在一起，第一提废转筒(7)通过转动对新料带进行拉动；
所述布置墙体(1)上安装有圆刀切割转筒组(6)，所述圆刀切割转筒组(6)中有两个切割转筒，切割转筒上安装有切割刀，两个切割转筒上下布置；
所述纳米晶料带和所述新料带进入圆刀切割转筒组(6)中且进入两个切割转筒之间，圆刀切割转筒组(6)对纳米晶料带和所述新料带进行切割；
所述第一提废转筒(7)、所述收料转筒(16)布置在圆刀切割转筒组(6)的后侧，所述料带转筒(4)、所述纳米晶布置转筒(2)布置在圆刀切割转筒组(6)的前侧；
所述布置墙体(1)上安装有平压平模切机(19)，所述平压平模切机(19)布置在圆刀切割转筒组(6)的后侧，且布置在第一提废转筒(7)的前侧。
2.根据权利要求1所述的一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备，其特征在于：所述布置墙体(1)上安装有衬纸转筒(3)，衬纸转筒(3)上套设有衬纸转盘，衬纸盘上缠绕有衬纸带；
所述布置墙体(1)上安装有收衬转筒(13)，收衬转筒(13)上套设有收衬转盘，衬纸转筒(3)与收衬转筒(13)通过衬纸带连通在一起，收衬转筒(13)通过转动对衬纸带进行拉动；
所述衬纸带跟随纳米晶料带一同进入圆刀切割转筒组(6)中，且衬纸带布置在纳米晶料带的下侧对纳米晶料带进行承托；
所述衬纸转筒(3)布置在圆刀切割转筒组(6)的前侧，收衬转筒(13)布置在圆刀切割转筒组(6)的后侧，衬纸在纳米晶料带废料剔除后与纳米晶料带分离，缠绕在收衬转筒(13)上。
3.根据权利要求1所述的一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备，其特征在于：所述布置墙体(1)上安装有第一压紧转筒组(5)，第一压紧转筒组(5)中有两个上下布置的第一压紧转筒，第一压紧转筒组(5)布置在圆刀切割转筒组(6)的前侧，新料带和纳米晶料带进入第一压...
【专利技术属性】
技术研发人员：段满祥，张立建，张国冲，
申请(专利权)人：路德通电子设备北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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