一种可直接热压成型的超薄覆铜板的层压结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种可直接热压成型的超薄覆铜板的层压结构，包括从下而上依次设置的下层金属箔、下绝缘膜、玻纤布、上绝缘膜、上层铜箔，所述上绝缘膜和下绝缘膜为热熔型挤出膜，在热压过程中所述上绝缘膜和下绝缘膜熔融将上层铜箔和下层金属箔粘结在玻纤布的上下侧，所述玻纤布具有使上、下绝缘膜熔融后部分渗入的留空结构。本申请的层压结构，无须将玻纤布预制成半固化片，因而省去了玻纤布浸渍绝缘胶制备半固化片的过程，代之将绝缘胶热挤成绝缘膜的结构，以三明治的模型，将玻纤布夹在两张绝缘膜中间，再覆上单面或双面铜箔，直接加热加压成型为覆铜板，产品板型得以保证平整，玻纤布只经历一次热压，减小了撕裂风险，提高了成材率。

A kind of laminating structure of ultra thin copper clad laminate which can be directly hot pressed

【技术实现步骤摘要】
一种可直接热压成型的超薄覆铜板的层压结构
本技术涉及覆铜板的层压结构，尤其涉及适用于超薄覆铜热压成型的层压结构。
技术介绍
覆铜板(CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂(粘合剂)，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的根本材料，常叫基材。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。随着信息设备的发展，超薄覆铜板的市场份额逐渐增长。目前，超薄覆铜板仍然采用传统生产工艺，因使用了更薄的玻纤布，便形成了新的生产缺陷，即受上胶机以及干燥工艺的限制，使得超薄半固化片生产过程中出现玻璃布容易撕裂、半固化片上胶不均匀以及产出半固化片易褶皱、翘曲等缺陷，导致生产良品率低，降低了生产效率，增加了生产成本。因此，急需设计针对超薄覆铜板的生产工艺。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述现有技术提供一种新的超薄覆铜板的层压结构，解决制备半固化片过程中玻璃布容易撕裂，上胶不均匀以及产出半固化片易褶皱、翘曲的问题。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种可直接热压成型的超薄覆铜板的层压结构，包括从下而上依次设置的下层金属箔、下绝缘膜、玻纤布、上绝缘膜、上层铜箔，所述上绝缘膜和下绝缘膜为热熔型挤出膜，在热压过程中所述上绝缘膜和下绝缘膜熔融将上层铜箔和下层金属箔粘结在玻纤布的上下侧，所述玻纤布具有使上、下绝缘膜熔融后部分渗入的留空结构。可选的，所述上绝缘膜和下绝缘膜的厚度为20～100μm。可选的，所述下层金属箔为铜箔或铝箔，若选用铜箔，则为双面超薄覆铜板，若为铝箔为单面超薄覆铜板。可选的，所述留空结构为所述玻纤布的疏松空间结构或均匀分别的孔眼，使熔融的绝缘胶与玻纤布结合牢固，避免开裂。可选的，所述孔眼为针刺形成的孔径渐变的喇叭形，使熔融的绝缘胶尽可能地留在的玻纤布表面，确保与铜箔或金属箔的有效粘结。与现有技术相比，本技术的优点在于：本申请的层压结构，无须将玻纤布预制成半固化片，因而省去了玻纤布浸渍绝缘胶制备半固化片的过程，完全规避了上胶不均匀以及产出半固化片易褶皱、翘曲的问题。本申请将绝缘胶热挤成膜，即绝缘膜，以三明治的模型，将玻纤布夹在两张绝缘膜中间，再覆上单面或双面铜箔，加热加压，绝缘膜熔融固化即获得覆铜板，覆铜板的板型得以保证平整，玻纤布只经历一次热压，减小了撕裂风险，提高了成材率。附图说明图1为本技术实施例中超薄覆铜板的层压结构示意图；图2为本技术实施例玻纤布厚度方向的剖视示意图。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。实施例1如图1和2所示，本实施例中的双面超薄覆铜板的层压结构，包括从下而上依次设置的下层铜箔1、下绝缘膜2、玻纤布3、上绝缘膜4、上层铜箔5，上绝缘膜4和下绝缘膜2为热熔型挤出膜，玻纤布3具有分别从玻纤布上下面针刺形成的孔眼301，孔眼成孔径渐变的喇叭形，对于从上表面针刺形成的孔眼，其孔径由上而下逐渐缩小，对于从下表面针刺形成的孔眼，其孔径由下而上逐渐缩小。绝缘膜的原料组分及各组分按重量份为：多官能环氧树脂10份，四官能环氧树脂14份，高溴环氧树脂22份，酚氧树脂24份，二胺基二苯砜(DDS)(芳香胺类固化剂)5份，填料(硅微粉/氧化铝)25份，2-甲基咪唑0.5份，原料高速搅拌分散均匀，使用挤出成型制成绝缘膜，厚度约30μm。在热压过程中上绝缘膜和下绝缘膜熔融将上层铜箔和下层金属箔粘结在玻纤布的上下侧，上、下绝缘膜熔融后部分渗入的孔眼中提高结合强度。实施例2本实施例与实施例1的层压结构相似，不同的是本实施例为单面超薄覆铜板，下绝缘膜下方为起散热作用的金属铝箔。尽管以上详细地描述了本技术的优选实施例，但是应该清楚地理解，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可直接热压成型的超薄覆铜板的层压结构，其特征在于：包括从下而上依次设置的下层金属箔、下绝缘膜、玻纤布、上绝缘膜、上层铜箔，所述上绝缘膜和下绝缘膜为热熔型挤出膜，在热压过程中所述上绝缘膜和下绝缘膜熔融将上层铜箔和下层金属箔粘结在玻纤布的上下侧，所述玻纤布具有使上、下绝缘膜熔融后部分渗入的留空结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种可直接热压成型的超薄覆铜板的层压结构，其特征在于：包括从下而上依次设置的下层金属箔、下绝缘膜、玻纤布、上绝缘膜、上层铜箔，所述上绝缘膜和下绝缘膜为热熔型挤出膜，在热压过程中所述上绝缘膜和下绝缘膜熔融将上层铜箔和下层金属箔粘结在玻纤布的上下侧，所述玻纤布具有使上、下绝缘膜熔融后部分渗入的留空结构。


2.根据权利要求1所述的可直接热压成型的超薄覆铜板的层压结构，其特征在于：所述上绝缘膜和下绝缘膜的厚度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：周培峰，
申请(专利权)人：建滔电子材料江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32