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本实用新型涉及一种可直接热压成型的超薄覆铜板的层压结构，包括从下而上依次设置的下层金属箔、下绝缘膜、玻纤布、上绝缘膜、上层铜箔，所述上绝缘膜和下绝缘膜为热熔型挤出膜，在热压过程中所述上绝缘膜和下绝缘膜熔融将上层铜箔和下层金属箔粘结在玻纤布的...
该专利属于建滔电子材料(江阴)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过建滔电子材料(江阴)有限公司授权不得商用。

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