一种大块半导体用瓷板掰成小块装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及瓷板分割设备技术领域，一种大块半导体用瓷板掰成小块装置，它包括一块底板，所述的底板上面是水平设置的，在底板上安装一块竖直设置的立板；所述的立板的左侧有上下设置的左滑槽，在左滑槽下面安装有下弹簧，还有一个左下夹板安装在左滑槽内，下弹簧支撑着左下夹板，在左滑槽上面安装有上弹簧，还有一个左上夹板安装在左滑槽内，上弹簧拉着左上夹板；右侧和左侧对称设置；所述的底板上中间有一道前后方向的凸起。具有断裂部位正确、报废率较低、劳动强度小的优点。

A device for breaking large semiconductor into small pieces with porcelain plates

【技术实现步骤摘要】
一种大块半导体用瓷板掰成小块装置
本技术涉及瓷板分割设备
，具体地说是涉及大块半导体用瓷板掰成小块装置。
技术介绍
半导体制冷件包括瓷板和瓷板上的晶粒，半导体制冷件所用的瓷板是大块的瓷板分割而来的，大块的瓷板具有平面型的结构，用激光机将大块的半导体瓷板中分割位置形成分割槽，然后掰断分割槽形成半导体制冷件所需要的瓷板。现有技术中，还没有对大块的、具有分割槽的半导体瓷板掰开的装置，靠的是人工用手分割，人工用两手分别拿着大瓷板分割槽的两侧，并用两手掰，大瓷板从分割槽处断裂，可以形成小瓷板，这样具有掰断部位容易偏离分割槽、报废率较高、浪费劳动力的缺点。
技术实现思路
本技术的目就是针对上述缺点，提供一种断裂部位正确、报废率较低、劳动强度小的大块半导体用瓷板掰成小块装置。本技术的技术方案是这样实现的，一种大块半导体用瓷板掰成小块装置，其特征是：它包括一块底板，所述的底板上面是水平设置的，在底板上安装一块竖直设置的立板；所述的立板的左侧有上下设置的左滑槽，在左滑槽下面安装有下弹簧，还有一个左下夹板安装在左滑槽内，下弹簧支撑着左下夹板，在左滑槽上面安装有上弹簧，还有一个左上夹板安装在左滑槽内，上弹簧拉着左上夹板；所述的立板的右侧有上下设置的右滑槽，在右滑槽下面安装有下弹簧，还有一个右下夹板安装在右滑槽内，下弹簧支撑着右下夹板，在右滑槽上面安装有上弹簧，还有一个右上夹板安装在右滑槽内，上弹簧拉着右上夹板；所述的底板上中间有一道前后方向的凸起。进一步地讲，所述的左上夹板和右上夹板之间还有连接桥；进一步地讲，所述的凸起截面呈现三角形的状态。进一步地讲，所述的凸起上面具有一层橡胶层。进一步地讲，所述的左下夹板和左上夹板接触的部位具有橡胶垫片，所述的右下夹板和右上夹板接触的部位具有橡胶垫片。进一步地讲，所述的底板上面还包括上面的上层板和下面的下层板，上层板和下层板之间用螺丝连接，所述的凸起在上层板上。本技术的有益效果是：这样的大块半导体用瓷板掰成小块装置具有断裂部位正确、报废率较低、劳动强度小的优点。附图说明图1是本技术正面结构示意图。图2是本技术侧面的结构示意图。其中：1、底板2、立板3、左滑槽4、下弹簧5、左下夹板6、上弹簧7、左上夹板8、右滑槽9、右下夹板10、右上夹板11、凸起12、连接桥13、橡胶层14、橡胶垫片15、上层板16、下层板17、螺丝18、大瓷板19、分割槽。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的描述。如图1、2所示，一种大块半导体用瓷板掰成小块装置，其特征是：它包括一块底板1，所述的底板上面是水平设置的，在底板上安装一块竖直设置的立板2；所述的立板的左侧有上下设置的左滑槽3，在左滑槽下面安装有下弹簧4，还有一个左下夹板5安装在左滑槽内，下弹簧支撑着左下夹板，在左滑槽上面安装有上弹簧6，还有一个左上夹板7安装在左滑槽内，上弹簧拉着左上夹板；所述的立板的右侧有上下设置的右滑槽8，在右滑槽下面安装有下弹簧4，还有一个右下夹板9安装在右滑槽内，下弹簧支撑着右下夹板，在右滑槽上面安装有上弹簧6，还有一个右上夹板10安装在右滑槽内，上弹簧拉着右上夹板；所述的底板上中间有一道前后方向的凸起11。本技术使用时，可以将有分割槽的大瓷板18放置在左上夹板和左下夹板之间、右上夹板和右下夹板之间，并且分割槽19和凸起下面的投影重合，同时按动左上夹板和右上夹板，使左上夹板和左下夹板、右上夹板和右下夹板夹持着大瓷板并向下运行，凸起顶着大瓷板的分割槽19部位，可以将大瓷板从分割槽掰断，具有断裂部位正确、报废率较低、劳动强度小的优点。进一步地讲，所述的左上夹板和右上夹板之间还有连接桥12。本技术这样设置，按动连接桥即可同时实现按动左上夹板和右上夹板的动作，并且左右两侧的夹持一致，使用效果更好。进一步地讲，所述的凸起截面呈现三角形的状态。这样掰断效果更好。进一步地讲，所述的凸起上面具有一层橡胶层13。进一步地讲，所述的左下夹板和左上夹板接触的部位具有橡胶垫片14，所述的右下夹板和右上夹板接触的部位具有橡胶垫片。上述设置生产的产品损坏率更低。进一步地讲，所述的底板上面还包括上面的上层板15和下面的下层板16，上层板和下层板之间用螺丝17连接，所述的凸起在上层板上。这样可以调节凸起的位置，实现夹持着大瓷板松紧程度更佳时掰断大瓷板，调整使用，更方便。以上所述仅为本专利技术的具体实施例，但本专利技术的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本专利技术的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本专利技术的专利范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大块半导体用瓷板掰成小块装置，其特征是：它包括一块底板，所述的底板上面是水平设置的，在底板上安装一块竖直设置的立板；/n所述的立板的左侧有上下设置的左滑槽，在左滑槽下面安装有下弹簧，还有一个左下夹板安装在左滑槽内，下弹簧支撑着左下夹板，在左滑槽上面安装有上弹簧，还有一个左上夹板安装在左滑槽内，上弹簧拉着左上夹板；/n所述的立板的右侧有上下设置的右滑槽，在右滑槽下面安装有下弹簧，还有一个右下夹板安装在右滑槽内，下弹簧支撑着右下夹板，在右滑槽上面安装有上弹簧，还有一个右上夹板安装在右滑槽内，上弹簧拉着右上夹板；/n所述的底板上中间有一道前后方向的凸起。/n

【技术特征摘要】
1.一种大块半导体用瓷板掰成小块装置，其特征是：它包括一块底板，所述的底板上面是水平设置的，在底板上安装一块竖直设置的立板；
所述的立板的左侧有上下设置的左滑槽，在左滑槽下面安装有下弹簧，还有一个左下夹板安装在左滑槽内，下弹簧支撑着左下夹板，在左滑槽上面安装有上弹簧，还有一个左上夹板安装在左滑槽内，上弹簧拉着左上夹板；
所述的立板的右侧有上下设置的右滑槽，在右滑槽下面安装有下弹簧，还有一个右下夹板安装在右滑槽内，下弹簧支撑着右下夹板，在右滑槽上面安装有上弹簧，还有一个右上夹板安装在右滑槽内，上弹簧拉着右上夹板；
所述的底板上中间有一道前后方向的凸起。


2.根据权利要求1所述的大块半导体用瓷板掰成小块装置，其特征是...

【专利技术属性】
技术研发人员：付国军，陈磊，陈建民，王丹，赵丽萍，张文涛，钱俊有，
申请(专利权)人：许昌市森洋电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41