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本实用新型涉及瓷板分割设备技术领域,一种大块半导体用瓷板掰成小块装置,它包括一块底板,所述的底板上面是水平设置的,在底板上安装一块竖直设置的立板;所述的立板的左侧有上下设置的左滑槽,在左滑槽下面安装有下弹簧,还有一个左下夹板安装在左滑槽内,...该专利属于许昌市森洋电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过许昌市森洋电子材料有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及瓷板分割设备技术领域,一种大块半导体用瓷板掰成小块装置,它包括一块底板,所述的底板上面是水平设置的,在底板上安装一块竖直设置的立板;所述的立板的左侧有上下设置的左滑槽,在左滑槽下面安装有下弹簧,还有一个左下夹板安装在左滑槽内,...