一种塑封表贴类器件的转运工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种塑封表贴类器件的转运工装。具体的，所述转运工装包括主盘体、盘底卡座和缓冲结构，所述主盘体的盘底设置有所述盘底卡座，所述盘底卡座的表面上设置所述缓冲结构。通过在盘底卡座的表面设置缓冲结构，当转运工装在转运的过程中突然受到外力作用时，所述缓冲结构能够降低所述外力对转运工装的冲击，避免所述转运工装的移动速度的突然改变，使得所述转运工装获得较平稳的移动速度，从而有效避免塑封表贴类器件的引脚变形，有利保障塑封表贴类器件的引脚共面性。

A kind of transfer tooling for plastic sealing surface mount devices

【技术实现步骤摘要】
一种塑封表贴类器件的转运工装
本技术涉及半导体
，特别是指一种塑封表贴类器件的转运工装。
技术介绍
塑封表贴类器件由于体积小、重量轻等优点在航空、电子、通信、空间等军用领域被广泛应用，送检数量逐年增加。由于塑封表贴类器件的引脚细密且软，在对该类器件进行可靠性筛选测试试验过程中极容易发生引脚变形，对引脚共面性造成破坏。引脚共面性是指器件最低落脚平面与最高引脚之间的垂直距离，是集成电路引脚成形的一个重要参数，共面性差是造成集成电路与PCB板焊点开路故障的主要原因，若在板级测试阶段甚至系统组装完成后才确定的查出是由于元器件共面性差导致的故障，那么损失费用将比元器件级状况下昂贵一个数量级甚至可能造成系统或者设备产生灾难性的后果。因此，在器件筛选质量把控的过程中对保证塑封表贴类器件的共面性提出了更为严格的需求。元器件可靠性筛选过程主要包括测试和试验两大部分，具体包括外观初查、常温测试、温度循环等十几个环节，每个环节作业设备分散在不同的区域，执行不同环节过程中需将塑封表贴类器件在不同作业设备之间的转运。目前，采用将塑封表贴类器件平摊在防静电托本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种塑封表贴类器件的转运工装，其特征在于，包括主盘体、盘底卡座和缓冲结构，所述主盘体的盘底设置有所述盘底卡座，所述盘底卡座的表面上设置所述缓冲结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种塑封表贴类器件的转运工装，其特征在于，包括主盘体、盘底卡座和缓冲结构，所述主盘体的盘底设置有所述盘底卡座，所述盘底卡座的表面上设置所述缓冲结构。


2.根据权利要求1所述的转运工装，其特征在于，所述缓冲结构为弹性垫片。


3.根据权利要求1所述的转运工装，其特征在于，还包括盘口卡座，所述盘口卡座设置在所述主盘体的侧壁上，所述盘口卡座能够与另一个转运工装的盘底卡座相配合使得两个所述转运工装叠放，所述盘口卡座与所述另一个转运工装的盘底卡座的接触面设置有所述缓冲结构。


4.根据权利要求3所述的转运工装，其特征在于，所述主盘体与所述盘口卡座和所述盘底卡座可拆卸连接。


5.根据权利要求4所述的转运工装，其特征在于，所述主盘体的侧壁和盘底上均设置有卡接部，所述盘口卡座上设置有与...

【专利技术属性】
技术研发人员：马骁，金小金，陆涛，常成，李明泽，张翠竹，石建平，李显续，
申请(专利权)人：航天科工防御技术研究试验中心，
类型：新型
国别省市：北京;11