屏蔽模组和移动终端制造技术

本公开是关于一种屏蔽模组和移动终端，所述屏蔽模组包括：第一屏蔽壳体，具有第一开口；屏蔽层，包括：第一区域，焊接在所述第一屏蔽壳体的所述第一开口的边缘；第二区域，覆盖所述第一开口；其中，所述第二区域的面积大于或等于所述第一开口的面积。如此，能在屏蔽层与第一屏蔽壳体之间形成紧密连接，保证了屏蔽效果；且降低了屏蔽层从第一屏蔽壳体上脱落的几率，减小了屏蔽层对移动终端内其他元件的影响。

Shielding module and mobile terminal

【技术实现步骤摘要】
屏蔽模组和移动终端
本公开涉及终端
，尤其涉及一种屏蔽模组和移动终端。
技术介绍
在屏蔽模组内的被屏蔽器件高度较高、发热严重、需要加固等情况下，需要在屏蔽模组的屏蔽壳体上开孔。为了利用具有开孔的屏蔽壳体继续实现屏蔽功能，相关技术中将铜箔粘贴在开孔位置，但该方式的屏蔽效果不理想。
技术实现思路
本公开提供一种屏蔽模组和移动终端。根据本公开实施例的第一方面，提供一种屏蔽模组，包括：第一屏蔽壳体，具有第一开口；屏蔽层，包括：第一区域，焊接在所述第一屏蔽壳体的第一开口的边缘；第二区域，覆盖所述第一开口；其中，所述第二区域的面积大于或等于所述第一开口的面积。可选地，所述屏蔽模组包括：第二屏蔽壳体，位于所述第一屏蔽壳体内，且具有一个或多个第二开口；所述第一开口与至少一个所述第二开口对齐。可选地，当被屏蔽器件的高度大于第一高度时，所述被屏蔽器件通过所述第二开口、所述第一开口，伸出所述第一屏蔽壳体，所述被屏蔽器件的至少部分位于所述第一屏蔽壳体外侧；所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽模组，其特征在于，所述屏蔽模组包括：/n第一屏蔽壳体，具有第一开口；/n屏蔽层，包括：/n第一区域，焊接在所述第一屏蔽壳体的所述第一开口的边缘；/n第二区域，覆盖所述第一开口；其中，所述第二区域的面积大于或等于所述第一开口的面积。/n

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽模组，其特征在于，所述屏蔽模组包括：
第一屏蔽壳体，具有第一开口；
屏蔽层，包括：
第一区域，焊接在所述第一屏蔽壳体的所述第一开口的边缘；
第二区域，覆盖所述第一开口；其中，所述第二区域的面积大于或等于所述第一开口的面积。


2.根据权利要求1所述的屏蔽模组，其特征在于，所述屏蔽模组包括：
第二屏蔽壳体，位于所述第一屏蔽壳体内，且具有一个或多个第二开口；
所述第一开口与至少一个所述第二开口对齐。


3.根据权利要求2所述的屏蔽模组，其特征在于，
当被屏蔽器件的高度大于第一高度时，所述被屏蔽器件通过所述第二开口、所述第一开口，伸出所述第一屏蔽壳体，所述被屏蔽器件的至少部分位于所述第一屏蔽壳体外侧；
所述第二区域，覆盖在位于所述第一屏蔽壳体外的所述被屏蔽器件上。


4.根据权利要求2所述的屏蔽模组，其特征在于，
所述第二开口，还作为粘合剂出入所述第二屏蔽壳体的通道；其中，所述粘合剂用于固定所述被屏蔽器件。


5.根据权利要求2所述的屏蔽模组，其特征在于，
所述第二开口，还作为被屏蔽器件的散热通道。


6.根据权利要求2所述的屏蔽模组，其特征在于，所述第一屏蔽壳体还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：武宁，曹双倩，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11