散热模块与电子装置制造方法及图纸

一种散热模块与电子装置。该散热模块包括一散热块、一工作流体以及一缓冲件；该散热块具有一腔室；该工作流体容置于该腔室内；该缓冲件连通至该腔室，其中当该工作流体受热时，该缓冲件由一第一容量膨胀至一第二容量，以使该腔室内的一压力维持相同。本实用新型专利技术可降低工作流体在汽化时产生剧烈压力变化而导致沸点上升的问题，藉此可提高散热模块的散热效率，采用本实用新型专利技术的散热模块的电子装置，亦可具有较佳地效能与可靠度。

Cooling module and electronic device

【技术实现步骤摘要】
散热模块与电子装置
本技术涉及一种散热模块与电子装置，且特别涉及一种具有缓冲件的散热模块与采用此散热模块的电子装置。
技术介绍
目前的中央处理器(CPU)及图形处理器(GPU)越来越注重其性能，其中英特尔中央处理器(intelCPU)可分为稳态(PL1)以及瞬态(PL2)两种不同的行为(Turbo)。在行为(Turbo)过程中，中央处理器的效能会大大增加，使其在短时间内产生大量的热，若无法有效降低其温度，易造成中央处理器无法发挥其最大的效能。目前，是以浸泡式散热装置来解决中央处理器的散热问题，其中浸泡式散热装置是利用液体汽化会吸收大量的热量来进行散热。然而，在压力变大的情况下，液体的沸点会急速上升，导致液体无法沸腾，进而造成解热能力的下降。因此，目前的浸泡式散热装置需要大量的空间来解决压力变化的问题，因而导致无法产生模块化浸泡式散热装置。因此，需要提供一种散热模块与电子装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术提供一种散热模块，具有较佳地散热效果。本技术还提供一种电子装置，其包括上述的散热模块，具有较佳的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热模块，其特征在于，该散热模块包括：/n一散热块，该散热块具有一腔室；/n一工作流体，该工作流体容置于该腔室内；以及/n一缓冲件，该缓冲件连通至该腔室，其中当该工作流体受热时，该缓冲件由一第一容量膨胀至一第二容量，以使该腔室内的一压力维持相同。/n

【技术特征摘要】
20190823 TW 1082112311.一种散热模块，其特征在于，该散热模块包括：
一散热块，该散热块具有一腔室；
一工作流体，该工作流体容置于该腔室内；以及
一缓冲件，该缓冲件连通至该腔室，其中当该工作流体受热时，该缓冲件由一第一容量膨胀至一第二容量，以使该腔室内的一压力维持相同。


2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该散热模块还包括：
一热传件，该热传件设于该散热块内，且接触该工作流体。


3.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，该散热块具有一容置开口，而该热传件位于该容置开口内。


4.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，该热传件具有一亲水性表面，该亲水性表面接触该工作流体。


5.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，该热传件具有一粗糙表面，该粗糙表面接触该工作流体。


6.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该散热模块还包括：
一散热元件，该散热元件设置于该散热块上，以将该工作流体的热排出。


7.如权利要求6所述的散热模块，其特征在于，该散热元件包括一风扇或一散热鳍片。


8.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该散热块具有彼此相对的一第一表面与一第二表面、连接该第一表面与该第二表面的一周围表面以及一开口，且该周围表面垂直于该第一表面与该第二表面，而该开口位于该周围表面，且该缓冲件通过该开口连通至该腔室内。


9.如权利要求8所述的散热模块，其特征在于，该散热模块还包括：
一连通管，该连通管连接该缓冲件与该开口，其中该缓冲件、该连通管以及该腔室形成一封闭空间。


10.如权利要求8所述的散热模块，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴奂均，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71