【技术实现步骤摘要】
一种电子产品触点抗腐蚀结构
本技术涉及电子产品领域，特别涉及一种电子产品触点抗腐蚀结构。
技术介绍
设置在智能终端产品的天线一般是通过金属壳体以及触点结合形成，如手机、平板电脑的壳体和中框内部结构以铝合金镁合金等金属材料为主，以手机为例，手机内部各零部件各组件之间的连接除了永久性连接外，其余的都是通过触点相连。触点的位置一般是设置在金属壳体上，但是很多终端壳体或者中框结构采用金属与塑料相互结合构成，例如通过在金属基板上通过模内注塑成型部分塑料边框等，触点的位置选择受到终端的各个零部件的位置安排设置。为克服触点不耐磨，且较易氧化而导致触点接触不良的问题，申请人在先提出了在触点结构表面覆盖有致密的耐磨抗腐蚀金属保护层，可以大大增强触点的耐磨性、抗腐蚀性、抗氧化性，从而大幅提高手机的整体性能。但是，在使用过程中，在一些温湿度高的环境下，由于电子产品大多数并不能够完全与外界隔离，空气中的水分和离子容易进入到电子产品内部，在触点结构层和金属保护层的边缘缝隙位置形成原电池结构，使得触点结构层、金属防护层以及电子产品壳体在边缘缝隙...
【技术保护点】
1.一种电子产品触点抗腐蚀结构，其特征在于，所述电子产品具有一壳体，所述壳体表面上设有经表面处理形成的表面粗糙化的触点结构层，所述触点结构层表面覆盖有致密的耐磨抗腐蚀金属保护层；在所述壳体表面设置有至少覆盖所述金属保护层和所述触点结构层之间边缘缝隙位置的密封隔离结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子产品触点抗腐蚀结构，其特征在于，所述电子产品具有一壳体，所述壳体表面上设有经表面处理形成的表面粗糙化的触点结构层，所述触点结构层表面覆盖有致密的耐磨抗腐蚀金属保护层；在所述壳体表面设置有至少覆盖所述金属保护层和所述触点结构层之间边缘缝隙位置的密封隔离结构。
2.根据权利要求1所述的电子产品触点抗腐蚀结构，其特征在于，所述密封隔离结构是通过涂覆、点胶、吸覆、喷覆、氧化处理、磷化处理在所述金属保护层和所述触点结构层之间边缘缝隙位置的密封结构层。
3.根据权利要求1所述的电子产品触点抗腐蚀结构，其特征在于，所述密封隔离结构是涂覆、皮膜、吸覆、喷覆在壳体表面上形成薄膜状的密封隔离层，所述密封隔离层至少覆盖所述金属保护层和所述触点结构层之间边缘缝隙位置。
4.根据权利要求1所述的电子产品触点抗腐蚀结构，其特征在于，所述壳体表面对应触点位置开设有凹槽，所述凹槽内设有经表面处理形成的表面粗糙化的触点结构层，所述触点结构层表面覆盖有致密的耐磨抗腐蚀金属保护层；所述金属保护层与所述壳体表面处于同一平面，在所述壳体表面与所述金属保护层之间的边缘缝隙设置密封结构层；
或者在所述壳体表面设置一密封隔离层，所述密封隔离层至少覆盖所述壳体表面与所述金属保护层之间的边缘缝隙。
5.根据权利要求1所述的电子产品触点抗腐蚀结构，其特征在于，所述壳体表面对...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨孟，刘飞，游志聪，
申请(专利权)人：东莞美景科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。