一种定位装配治具制造技术

本实用新型专利技术涉及装配治具领域，公开了一种定位装配治具。一种定位装配治具包括底座和盖板，底座上设有放置PCB板的装配槽，装配槽的侧壁开设有定位PCB板上的第一装配位置的第一定位孔，盖板与底座转动连接，盖板上设有与第一定位孔对应设置的第二定位孔，第二定位孔用于定位第二装配位置。本实用新型专利技术摒弃了两次人工定位及更换治具实现两次定位的生产方式，解决了人工或更换治具导致的定位装配误差大、效率低的问题，该治具使缓冲层及FPC排线的定位准确，避免了误差叠加，提高了装配精度，降低了生产成本，简化了生产过程，提高了生产效率。

A kind of positioning assembling jig

【技术实现步骤摘要】
一种定位装配治具
本技术涉及治具领域，尤其涉及一种定位装配治具。
技术介绍
目前，PCB板(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)被广泛应用于各个电子设备中，尤其在耳机的生产装配过程中，需要依次在PCB板上粘贴缓冲层与FPC(FlexiblePrintedCircuitBoard，柔性电路板)排线。工作人员在组装时，需要人工在PCB板上确定缓冲层的粘贴位置并贴合缓冲层，再确定FPC排线在缓冲层上的粘贴位置并贴合FPC排线，或者分别依靠两种治具来确定两次粘贴的位置。若采用人工的生产方式，在两次确定粘贴位置时容易由于人为因素出现误差，导致粘贴位置不准确，从而影响电子设备的合格率，进而导致增加生产成本等问题。若采用两种治具的生产装配方式，在更换治具时PCB板需要在不同治具上重新定位，易产生误差叠加，又增加生产过程的复杂性，进而导致增加生产的时间成本等问题。基于此，亟待专利技术一种定位装配治具，用来解决如上提到的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种定位装配治具，便于固定待装配的PCB板，又实现在同一治具上定位PCB板上两个相对应的装配位置，该治具减小了装配误差，提高了装配精度和生产效率。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种定位装配治具，包括：底座，所述底座上设有装配槽，所述装配槽被配置为放置待装配的PCB板，所述装配槽的侧壁开设有第一定位孔，所述第一定位孔被配置为定位所述PCB板的第一装配位置；盖板，所述盖板与所述底座转动连接，所述盖板上设有第二定位孔，所述第二定位孔被配置为定位所述PCB板的第二装配位置；当所述盖板与所述装配槽的侧壁贴合时，所述第二定位孔的位置重合于所述第一定位孔的位置。优选地，所述底座上设置有U型第一凸台,所述第一凸台的一侧与所述底座连接，所述第一凸台另一侧的U型开口处连接有第一定位块以形成一端开口的所述装配槽，所述第一定位块开设所述第一定位孔。优选地，所述第一凸台的U型开口处设有第一台阶面，所述第一台阶面被配置为连接所述第一定位块并使所述第一定位块的上表面与所述第一凸台的上表面处于同一平面。优选地，所述盖板的一端与所述第一凸台可拆卸转动连接。优选地，所述底座上设有导轨，且所述导轨的一端抵接于所述装配槽的底部，所述导轨上设有滑块，所述滑块上连接有第二定位块，所述第二定位块被配置为放置所述PCB板。优选地，所述第二定位块的上表面设有第二凸台，所述第二凸台的中部开设有放置槽。优选地，所述第一定位块朝向所述放置槽的一侧设置有与所述第二定位块相配合的第一台阶槽和第二台阶槽；所述第二定位块置于所述装配槽内时，所述第一台阶槽的顶面与所述第二凸台的顶面贴合。优选地，所述第二定位块与所述装配槽相对的一侧凸出于所述滑块设置。优选地，所述底座与所述装配槽的开口相对的一侧设有挡板，且所述挡板与所述导轨的另一端抵接。优选地，所述盖板与所述第一凸台的上表面贴合时，所述盖板、所述第一凸台和所述第一定位块朝向所述挡板的侧面共面。本技术的有益效果：通过底座上设置的装配槽实现固定PCB板的位置，通过在底座上固定连接的第一定位块与转动连接的盖板实现同一个治具上依次定位两个相对应的装配位置，摒弃了两次人工定位及更换治具实现两次定位的生产方式，解决了人工或更换治具导致的定位装配误差大、效率低的问题，该治具使缓冲层及FPC排线的定位准确，避免了误差叠加，提高了装配精度，降低了生产成本，简化了生产过程，提高了生产效率。附图说明图1是本技术实施例的定位装配治具的结构示意图；图2是图1沿A-A方向的剖视图；图3是本技术实施例的底座的结构示意图；图4是本技术实施例的第二定位块与滑块连接的结构示意图。图中：1、底座；11、第一凸台；111、第一台阶面；12、装配槽；13、导轨；14、挡板；2、盖板；21、第二定位孔；3、第一定位块；31、第一定位孔；32、第一台阶槽；33、第二台阶槽；4、第二定位块；41、第二凸台；42、放置槽；5、滑块。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案做进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。本实施例提供了一种定位装配治具，使用该治具依次定位缓冲层及FPC排线的粘贴位。耳机的生产过程中需要在PCB板上粘贴缓冲层再向缓冲层上粘贴FPC排线，目前PCB板在生产装配时需要人工确定粘贴缓冲层及FPC排线的粘贴位置，或更换两个不同的装配治具确定粘贴缓冲层及FPC排线的粘贴位置，导致定位装配误差大、生产效率低的问题，增加了误差叠加的可能，装配精度降低。为解决上述问题，本实施例提供的一种定位装配治具，用于实现在同一治具上依次定位缓冲层在PCB板上的粘贴位置及FPC排线在缓冲层上的粘贴位置。定位装配治具包括底座1和盖板2，盖板2与底座1转动连接。具体地，如图1所示，底座1用于放置待装配的PCB板和定位粘贴缓冲层的第一装配位置。底座1开设有装配槽12，装配槽12的侧壁开设有T型第一定位孔31，第一定位孔31用来定位粘贴缓冲层的第一装配位置。盖板2开设T型第二定位孔21，第二定位孔21用于定位在缓冲层上粘贴FPC排线的第二装配位置。当盖板2贴合于装配槽12上开设第一定位孔31的侧壁时，第二定位孔21的位置重合于第一定位孔31的位置。在本实施例中，采用与FPC排线的粘贴面和缓冲层的形状与大小完全相同的第一定位孔31及第二定位孔21提高了装配精度，加快装配生产过程，提高效率。采用底座1和可翻转盖板2实现在同一治具上依次定位两个装配位置，提高了装配精度，避免了误差叠加，提高生产效率。在本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种定位装配治具，其特征在于，包括：/n底座(1)，所述底座(1)上设有装配槽(12)，所述装配槽(12)被配置为放置待装配的PCB板，所述装配槽(12)的侧壁开设有第一定位孔(31)，所述第一定位孔(31)被配置为定位所述PCB板的第一装配位置；/n盖板(2)，所述盖板(2)与所述底座(1)转动连接，所述盖板(2)上设有第二定位孔(21)，所述第二定位孔(21)被配置为定位所述PCB板的第二装配位置；/n当所述盖板(2)与所述装配槽(12)的所述侧壁贴合时，所述第二定位孔(21)的位置重合于所述第一定位孔(31)的位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种定位装配治具，其特征在于，包括：
底座(1)，所述底座(1)上设有装配槽(12)，所述装配槽(12)被配置为放置待装配的PCB板，所述装配槽(12)的侧壁开设有第一定位孔(31)，所述第一定位孔(31)被配置为定位所述PCB板的第一装配位置；
盖板(2)，所述盖板(2)与所述底座(1)转动连接，所述盖板(2)上设有第二定位孔(21)，所述第二定位孔(21)被配置为定位所述PCB板的第二装配位置；
当所述盖板(2)与所述装配槽(12)的所述侧壁贴合时，所述第二定位孔(21)的位置重合于所述第一定位孔(31)的位置。


2.根据权利要求1所述的定位装配治具，其特征在于，所述底座(1)上设置有U型第一凸台(11),所述第一凸台(11)的一侧与所述底座(1)连接，所述第一凸台(11)另一侧的U型开口处连接有第一定位块(3)以形成一端开口的所述装配槽(12)，所述第一定位块(3)开设所述第一定位孔(31)。


3.根据权利要求2所述的定位装配治具，其特征在于，所述第一凸台(11)的U型开口处设有第一台阶面(111)，所述第一台阶面(111)被配置为连接所述第一定位块(3)并使所述第一定位块(3)的上表面与所述第一凸台(11)的上表面处于同一平面。


4.根据权利要求2所述的定位装配治具，其特征在于，所述盖板(2)的一端与所述第一凸台(11)可拆卸转动连接。


5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，何芊，何辉，赖少兵，王勇，包磊，陈嘉宝，
申请(专利权)人：广州由我科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44