【技术实现步骤摘要】
一种定位装配治具
本技术涉及治具领域,尤其涉及一种定位装配治具。
技术介绍
目前,PCB板(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)被广泛应用于各个电子设备中,尤其在耳机的生产装配过程中,需要依次在PCB板上粘贴缓冲层与FPC(FlexiblePrintedCircuitBoard,柔性电路板)排线。工作人员在组装时,需要人工在PCB板上确定缓冲层的粘贴位置并贴合缓冲层,再确定FPC排线在缓冲层上的粘贴位置并贴合FPC排线,或者分别依靠两种治具来确定两次粘贴的位置。若采用人工的生产方式,在两次确定粘贴位置时容易由于人为因素出现误差,导致粘贴位置不准确,从而影响电子设备的合格率,进而导致增加生产成本等问题。若采用两种治具的生产装配方式,在更换治具时PCB板需要在不同治具上重新定位,易产生误差叠加,又增加生产过程的复杂性,进而导致增加生产的时间成本等问题。基于此,亟待专利技术一种定位装配治具,用来解决如上提到的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种定位装配治具,便于固定待装配的PCB板 ...
【技术保护点】
1.一种定位装配治具,其特征在于,包括:/n底座(1),所述底座(1)上设有装配槽(12),所述装配槽(12)被配置为放置待装配的PCB板,所述装配槽(12)的侧壁开设有第一定位孔(31),所述第一定位孔(31)被配置为定位所述PCB板的第一装配位置;/n盖板(2),所述盖板(2)与所述底座(1)转动连接,所述盖板(2)上设有第二定位孔(21),所述第二定位孔(21)被配置为定位所述PCB板的第二装配位置;/n当所述盖板(2)与所述装配槽(12)的所述侧壁贴合时,所述第二定位孔(21)的位置重合于所述第一定位孔(31)的位置。/n
【技术特征摘要】
1.一种定位装配治具,其特征在于,包括:
底座(1),所述底座(1)上设有装配槽(12),所述装配槽(12)被配置为放置待装配的PCB板,所述装配槽(12)的侧壁开设有第一定位孔(31),所述第一定位孔(31)被配置为定位所述PCB板的第一装配位置;
盖板(2),所述盖板(2)与所述底座(1)转动连接,所述盖板(2)上设有第二定位孔(21),所述第二定位孔(21)被配置为定位所述PCB板的第二装配位置;
当所述盖板(2)与所述装配槽(12)的所述侧壁贴合时,所述第二定位孔(21)的位置重合于所述第一定位孔(31)的位置。
2.根据权利要求1所述的定位装配治具,其特征在于,所述底座(1)上设置有U型第一凸台(11),所述第一凸台(11)的一侧与所述底座(1)连接,所述第一凸台(11)另一侧的U型开口处连接有第一定位块(3)以形成一端开口的所述装配槽(12),所述第一定位块(3)开设所述第一定位孔(31)。
3.根据权利要求2所述的定位装配治具,其特征在于,所述第一凸台(11)的U型开口处设有第一台阶面(111),所述第一台阶面(111)被配置为连接所述第一定位块(3)并使所述第一定位块(3)的上表面与所述第一凸台(11)的上表面处于同一平面。
4.根据权利要求2所述的定位装配治具,其特征在于,所述盖板(2)的一端与所述第一凸台(11)可拆卸转动连接。
5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:王强,何芊,何辉,赖少兵,王勇,包磊,陈嘉宝,
申请(专利权)人:广州由我科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。