应用于线路板生产的三合一离型膜制造技术

技术编号:24370112 阅读:67 留言:0更新日期:2020-06-03 06:07
一种应用于线路板生产的三合一离型膜包括第一离型硅油层、第一基材层、聚乙烯层、第二基材层、第二离型硅油层、第一胶黏侧贴片及第二胶黏侧贴片,第一胶黏侧贴片及第二胶黏侧贴片分别粘接在聚乙烯层相对的两侧边上,并且第一胶黏侧贴片相对的两侧边分别与第一基材层及第二基材层相搭接,第二胶黏侧贴片相对的两侧边分别与第一基材层及第二基材层相搭接,即,第一胶黏侧贴片与第二胶黏侧贴片分别设置于聚乙烯层相对的两侧面上,相对于对比文件中的三合一式离型膜需要对芯层的四边分别使用双面胶带贴合大大降低了生产成本;且第一胶黏侧贴片和第二胶黏侧贴片可实现自动化生产,减少了生产时间,降低了人工成本。

Three in one release film for PCB production

【技术实现步骤摘要】
应用于线路板生产的三合一离型膜
本技术涉及保护膜
,特别是涉及一种应用于线路板生产的三合一离型膜。
技术介绍
目前,在线路板生产工艺中的压合工序中,为使板材所受压力均匀,避免板材被外界污染,线路板在压合时需要采用一种既耐高温,又具有缓冲功能的三合一离型膜。三合一离型膜中的缓冲材在板材压合过程中起缓冲作用,而具有耐高温的缓冲材料成本较高,故使用成本较低的非耐高温缓冲材与耐高温的离型膜层叠起来,制成三合一离型膜。中国专利文献中,公开一篇名为三合一式离型膜,授权公告号是CN208914725U,该专利文献公开一种三合一式离型膜,该专利技术中,芯层为缓冲层,使用胶带贴合机将双面胶带贴在芯层和下表层离型层之四边的中间位置,上、下表层离型层与芯层分别通过双面胶带粘接固定,其生产为手工生产,虽然使用双面胶带可以提高手工生产的效率,但生产效率还是不高。且每张三合一离型膜需要在芯层及下表面离型层各贴合四个双面胶带,双面胶带消耗较大,提高了生产成本和人工成本。
技术实现思路
基于此,有必要设计一种能够降低生产成本及人工成本的应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于线路板生产的三合一离型膜,其特征在于,包括:第一离型硅油层、第一基材层、聚乙烯层、第二基材层、第二离型硅油层、第一胶黏侧贴片及第二胶黏侧贴片,所述第一基材层粘附在所述第一离型硅油层上;所述聚乙烯层粘附在所述第一基材层远离所述第一离型硅油层的一侧面上;所述第二基材层粘附在所述聚乙烯层远离所述第一基材层的一侧面上;所述第二离型硅油层粘附在所述第二基材层远离所述聚乙烯层的一侧面上;所述第一胶黏侧贴片及所述第二胶黏侧贴片分别粘接在所述聚乙烯层相对的两侧边上,并且所述第一胶黏侧贴片相对的两侧边分别与所述第一基材层及所述第二基材层相搭接,所述第二胶黏侧贴片相对的两侧边分别与所述第一基材层及所...

【技术特征摘要】
1.一种应用于线路板生产的三合一离型膜,其特征在于,包括:第一离型硅油层、第一基材层、聚乙烯层、第二基材层、第二离型硅油层、第一胶黏侧贴片及第二胶黏侧贴片,所述第一基材层粘附在所述第一离型硅油层上;所述聚乙烯层粘附在所述第一基材层远离所述第一离型硅油层的一侧面上;所述第二基材层粘附在所述聚乙烯层远离所述第一基材层的一侧面上;所述第二离型硅油层粘附在所述第二基材层远离所述聚乙烯层的一侧面上;所述第一胶黏侧贴片及所述第二胶黏侧贴片分别粘接在所述聚乙烯层相对的两侧边上,并且所述第一胶黏侧贴片相对的两侧边分别与所述第一基材层及所述第二基材层相搭接,所述第二胶黏侧贴片相对的两侧边分别与所述第一基材层及所述第二基材层相搭接;
其中,所述聚乙烯层的长度、所述第一离型硅油层的长度及所述第二离型硅油层的长度相等;所述第一离型硅油层的宽度与所述第二离型硅油层的宽度相等;所述聚乙烯层的宽...

【专利技术属性】
技术研发人员:钟洪添罗庆华
申请(专利权)人:惠州市贝斯特膜业有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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