一种引导带定位传送组件及裁切系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种引导带定位传送组件，包括滚轮、安装架、压紧装置、驱动装置，滚轮的侧面上设置有凸起，驱动装置用于带动滚轮在安装架上转动，滚轮转动，凸起可对应穿入芯片引导带上的孔位，压紧装置和滚轮可在两侧压接芯片引导带。装置工作时，芯片引导带上的孔位一直被滚轮上的凸起定位，在传送过程中，芯片引导带不会轻易改变位置，这样在后面的加工工序中，不会因位置出现偏差而导致芯片报废。本实用新型专利技术还公开了一种引导带裁切系统，引导带裁切系统包括以上所述的一种引导带定位传送组件。

A guide belt positioning transmission component and cutting system

【技术实现步骤摘要】
一种引导带定位传送组件及裁切系统
本实用涉及输送领域，尤其涉及一种引导带定位传送组件。
技术介绍
智能芯片卡的生产设备中有一个封装站和冲芯片站，设备先会到冲芯片站中把冲切好的芯片搬送到卡体上进行封装工序。而这个冲芯片站主要由传送轨道、冲切模具和传送条带的机构组成。在传送轨道下面的搬送定位针向上运动，定位针插入芯片引导带边上的方形孔中，然后向前推送一段距离，芯片就会向前推送到冲切模具里面，冲切模具动作，把连在条带上的芯片冲切出来，最后，定位针向下运动复位，回到初始的位置处。每次冲切后条带都会因定位针的脱离而失去了定位，产生松动，这样导致了再次定位推送芯片引导带时产生了较大的偏差，而冲出芯片的过程对芯片引导带准定位要求较高，这种搬送芯片引导带的方式结构无法保证芯片可以完好地冲切出来，最终导致冲切出来的芯片尺寸偏差大，芯片的报废率较高。
技术实现思路
本专利技术创造的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种引导带定位传送组件，通过一直对芯片引导带的方形孔进行定位来防止芯片报废。本技术是通过以下的技术方案实现的：一种引导带定位传送组件，包括滚轮、安装架、压紧装置、驱动装置，滚轮的侧面上设置有凸起，驱动装置用于带动滚轮在安装架上转动，滚轮转动，凸起可对应穿入芯片引导带上的孔位，压紧装置和滚轮可在两侧压接芯片引导带。装置工作时，芯片引导带上的孔位一直被滚轮上的凸起定位，在传送过程中，芯片引导带不会轻易改变位置，这样在后面的加工工序中，不会因位置出现偏差而导致芯片报废。优选的，凸起沿滚轮的周向环绕设置有若干。凸起的周向环绕设计使得滚轮可以一边传送芯片引导带，一边对芯片引导带进行定位。优选的，滚轮侧面的两端均设置有凸起。在滚轮的两侧都设置凸起可对芯片引导带更好的定位。优选的，压紧装置包括压轮，压轮和滚轮在两侧压接芯片引导带时，压轮随滚轮同步转动。压轮可让芯片引导带的孔位一直穿过滚轮的凸起，并且压轮可和滚轮一起对芯片引导带进行压紧并传送，防止芯片引导带打卷或者脱离和滚轮，导致芯片引导带不是平直的传送过去。优选的，压紧装置还包括安装板，压轮转动设置在安装板上，安装板铰接在安装架上。安装板因为与安装架铰接，所以可以相对安装架打开或闭合，同时也带动了压轮离开或配合滚轮，如果在压轮和滚轮的工作过程中，出现了工作失误或机器与运行问题导致轮滚的工作处出现为题，可打开安装板，然后进行检修。优选的，滚轮和压轮的侧壁上均沿周向设置有环形凸起。为防止滚轮的侧面和压轮的侧面对芯片传导带中芯片进行挤压，将芯片引导带中的芯片压坏，让压轮和滚轮上突出的环形凸起一同挤压传送芯片引导带，芯片引导带不仅不会被滚轮和压轮破坏，还会一同推芯片引导带进行传送。优选的，安装板上安装有磁铁，磁铁用于磁吸安装架。在安装板不需要检查里面滚轮和压轮的故障时，可防止安装板打开，防止安装板的非铰接端离开安装架。优选的，本装置还包括固定在安装架上的导向块，导向块上设有条形孔，条形孔横向贯穿导向块，芯片引导带被滚轮传送到导向块处，芯片引导带经过条形孔被传出。导向块能够引导被位好的芯片引导带导出，在进行下一步工作前，导向块降低芯片引导带错位的概率。优选的，驱动装置为伺服电机，伺服电机安装在滚轮里并与滚轮中的滚轴连接。伺服电机能够直接带动滚轮转动，并可以控制滚轮的转动速度和转动角度，可以更好地配合芯片传导带下一步的加工工序。一种引导带裁切系统包括以上所述的一种引导带定位传送组件。附图说明以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步的详细说明，其中：图1为本技术实施例之一的内部结构示意图；图2为本技术实施例之一的整体结构示意图；图3为本技术实施例之一的工作示意图；图4为本技术实施例之一的滚轮结构示意图。具体实施方式如图1和图3所示，一种引导带定位传送组件，包括滚轮1、安装架2、压紧装置、驱动装置，滚轮1的侧面上设置有凸起11，驱动装置用于带动滚轮1在安装架2上转动，滚轮1转动，凸起11可对应穿入芯片引导带3上的孔位31，压紧装置和滚轮1可在两侧压接芯片引导带3。装置工作时，芯片引导带3上的孔位一直被滚轮1上的凸起11定位，在传送过程中，芯片引导带3不会轻易改变位置，这样在后面的加工工序中，不会因位置出现偏差而导致芯片报废。如图1和图3所示，凸起11沿滚轮1的周向环绕设置有若干。凸起11可是圆柱式，也可以是锯齿式，只要此凸起11可穿过芯片引导带3上的孔位便可，不限于该两种形状。凸起11设置的距离和芯片引导3带上设置有的孔位的距离相对应，所以根据此可设计滚轮1上的凸起11的数量。凸起11的周向环绕设计使得滚轮1可以一边传送芯片引导带3，一边对芯片引导带3进行定位。如图1和图3所示，滚轮1侧面的两端均设置有凸起11，此处所述的侧面两端的位置见图4，图4上凸起11所在的位置为滚轮1侧面的两端。芯片引导带3的孔位设置在芯片引导带3的下表面的两端，孔位可以贯穿芯片引导带3也可以不贯穿，滚轮是1上的两端凸起11一起对芯片引导带3进行定位。在滚轮1的两侧都设置凸起11可对芯片引导带3更好的定位。当然，凸起11也可以只设置在滚轮1侧面的正中间，凸起11呈环形设置一周，若芯片引导带3的孔位31在芯片引导带3的相对两端的中心位置排成一排，滚轮1上的凸起11可与之配合定位，工作时一同对芯片引导带3进行传送。如图1、图3和图4所示，压紧装置包括压轮41，压轮41和滚轮1在两侧压接芯片引导带3时，压轮41随滚轮1同步转动。压轮41可让芯片引导带3的孔位一直穿过滚轮1的凸起11，并且压轮41可和滚轮1一起对芯片引导带3进行压紧并传送，防止芯片引导带3打卷或者脱离和滚轮1，导致芯片引导带3不是平直的传送过去。压紧装置还可以是传送带，传送带为现有技术，传送带带有速度、传送方向的调控系统，可根据滚轮1对芯片引导带3的传送速度设置传送带的传动速度，让二者的传送速度相同，且在设置上，传送带一直与滚轮1紧压。如图2所示，压紧装置还包括安装板4，压轮41转动设置在安装板4上，安装板4铰接在安装架2上。安装板4因为与安装架2铰接，所以可以相对安装架2打开或闭合，同时也带动了压轮41离开或配合滚轮1，如果在压轮41和滚轮1的工作过程中，出现了工作失误或机器与运行问题导致轮滚1的工作处出现为题，可打开安装板4，然后进行检修。如图1和图4所示，滚轮1和压轮41的侧壁上均沿周向设置有环形凸起7。环形凸起7对应芯片引导带3非芯片设置的位置上，本处所述的芯片引导带3不是仅本文中所举的实施例，还包括市面上其他类型的芯片引导带。如图为防止滚轮1的侧面和压轮41的侧面对芯片传导带3中芯片进行挤压，将芯片引导带3中的芯片压坏，让压轮41和滚轮1上突出的环形凸起7一同挤压传送芯片引导带3，芯片引导带3不仅不会被滚轮1和压轮3破坏，还会本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引导带定位传送组件，其特征在于，包括滚轮(1)、安装架(2)、压紧装置、驱动装置，滚轮(1)的侧面上设置有凸起(11)，驱动装置用于带动滚轮(1)在安装架(2)上转动，滚轮(1)转动，凸起(11)可对应穿入芯片引导带(3)上的孔位(31)，压紧装置和滚轮(1)可在两侧压接芯片引导带(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种引导带定位传送组件，其特征在于，包括滚轮(1)、安装架(2)、压紧装置、驱动装置，滚轮(1)的侧面上设置有凸起(11)，驱动装置用于带动滚轮(1)在安装架(2)上转动，滚轮(1)转动，凸起(11)可对应穿入芯片引导带(3)上的孔位(31)，压紧装置和滚轮(1)可在两侧压接芯片引导带(3)。


2.根据权利要求1所述的一种引导带定位传送组件，其特征在于，所述凸起(11)沿滚轮(1)的周向环绕设置有若干。


3.根据权利要求1或2所述的一种引导带定位传送组件，其特征在于，所述滚轮(1)侧面的两端均设置有凸起(11)。


4.根据权利要求1所述的一种引导带定位传送组件，其特征在于，所述压紧装置包括压轮(41)，压轮(41)和滚轮(1)在两侧压接芯片引导带(3)时，压轮(41)随滚轮(1)同步转动。


5.根据权利要求4所述的一种引导带定位传送组件，其特征在于，所述压紧装置还包括安装板(4)，压轮(41)转动设置在安装板(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：何思博，李梅芬，程治国，
申请(专利权)人：东信和平科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44