一种引导带定位传送组件及裁切系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种引导带定位传送组件，包括滚轮、安装架、压紧装置、驱动装置，滚轮的侧面上设置有凸起，驱动装置用于带动滚轮在安装架上转动，滚轮转动，凸起可对应穿入芯片引导带上的孔位，压紧装置和滚轮可在两侧压接芯片引导带。装置工作时，芯片引导带上的孔位一直被滚轮上的凸起定位，在传送过程中，芯片引导带不会轻易改变位置，这样在后面的加工工序中，不会因位置出现偏差而导致芯片报废。本实用新型专利技术还公开了一种引导带裁切系统，引导带裁切系统包括以上所述的一种引导带定位传送组件。

A guide belt positioning transmission component and cutting system

【技术实现步骤摘要】
一种引导带定位传送组件及裁切系统
本实用涉及输送领域，尤其涉及一种引导带定位传送组件。
技术介绍
智能芯片卡的生产设备中有一个封装站和冲芯片站，设备先会到冲芯片站中把冲切好的芯片搬送到卡体上进行封装工序。而这个冲芯片站主要由传送轨道、冲切模具和传送条带的机构组成。在传送轨道下面的搬送定位针向上运动，定位针插入芯片引导带边上的方形孔中，然后向前推送一段距离，芯片就会向前推送到冲切模具里面，冲切模具动作，把连在条带上的芯片冲切出来，最后，定位针向下运动复位，回到初始的位置处。每次冲切后条带都会因定位针的脱离而失去了定位，产生松动，这样导致了再次定位推送芯片引导带时产生了较大的偏差，而冲出芯片的过程对芯片引导带准定位要求较高，这种搬送芯片引导带的方式结构无法保证芯片可以完好地冲切出来，最终导致冲切出来的芯片尺寸偏差大，芯片的报废率较高。
技术实现思路
本专利技术创造的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种引导带定位传送组件，通过一直对芯片引导带的方形孔进行定位来防止芯片报废。本技术是通过以下的技术方案实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引导带定位传送组件，其特征在于，包括滚轮(1)、安装架(2)、压紧装置、驱动装置，滚轮(1)的侧面上设置有凸起(11)，驱动装置用于带动滚轮(1)在安装架(2)上转动，滚轮(1)转动，凸起(11)可对应穿入芯片引导带(3)上的孔位(31)，压紧装置和滚轮(1)可在两侧压接芯片引导带(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种引导带定位传送组件，其特征在于，包括滚轮(1)、安装架(2)、压紧装置、驱动装置，滚轮(1)的侧面上设置有凸起(11)，驱动装置用于带动滚轮(1)在安装架(2)上转动，滚轮(1)转动，凸起(11)可对应穿入芯片引导带(3)上的孔位(31)，压紧装置和滚轮(1)可在两侧压接芯片引导带(3)。


2.根据权利要求1所述的一种引导带定位传送组件，其特征在于，所述凸起(11)沿滚轮(1)的周向环绕设置有若干。


3.根据权利要求1或2所述的一种引导带定位传送组件，其特征在于，所述滚轮(1)侧面的两端均设置有凸起(11)。


4.根据权利要求1所述的一种引导带定位传送组件，其特征在于，所述压紧装置包括压轮(41)，压轮(41)和滚轮(1)在两侧压接芯片引导带(3)时，压轮(41)随滚轮(1)同步转动。


5.根据权利要求4所述的一种引导带定位传送组件，其特征在于，所述压紧装置还包括安装板(4)，压轮(41)转动设置在安装板(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：何思博，李梅芬，程治国，
申请(专利权)人：东信和平科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44