一种跟PCB板免焊的连接机构制造技术

技术编号:24367522 阅读:29 留言:0更新日期:2020-06-03 05:12
本实用新型专利技术涉及PCB连接技术领域,且公开了一种跟PCB板免焊的连接机构,包括安装座,所述安装座的左侧固定连接有第一外导体,所述第一外导体的右侧的底部滑动连接有第二外导体,所述第二外导体的顶部放置有第三外导体,所述第三外导体与第一外导体之间夹持有印制电路板,所述第一外导体的顶部插接有两个第一内六角螺钉,两个所述第一内六角螺钉的底端依次贯穿第一外导体、印制电路板、第二外导体与第三外导体并与第三外导体螺纹连接。该实用新型专利技术,通过结构实现了,中心导体与PCB板的良好结合,进而不需要焊接就能实现很好的性能,在更换接头线路时更加方便,同时相对于锡焊,导线与印制电路板的电性连接能够更加的稳定,不会发生断裂的情况。

A welding free connecting mechanism with PCB

【技术实现步骤摘要】
一种跟PCB板免焊的连接机构
本技术涉及PCB连接
,具体为一种跟PCB板免焊的连接机构。
技术介绍
印制电路板{Printedcircuitboards},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。一般PCB板的连接方式都是直接焊接或是通过穿孔进行连接,锡焊与穿孔的连接点都不够稳定,在受力情况下都容易发生断裂或者脱离,并且在固定接口时都需要焊枪等其他工具进行辅助进行连接,固定麻烦,不方便使用者的使用,故而提出了一种跟PCB板免焊的连接机构来解决上述问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种跟PCB板免焊的连接机构,具备固定牢靠、安装方便等优点,解决了一般PCB板的连接方式都是直接焊接或是通过穿孔进行连接,锡焊与穿孔的连接点都不够稳定,在受力情况下都容易发生断裂或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种跟PCB板免焊的连接机构,包括安装座(1),其特征在于:所述安装座(1)的左侧固定连接有第一外导体(2),所述第一外导体(2)的右侧的底部滑动连接有第二外导体(3),所述第二外导体(3)的顶部放置有第三外导体(4),所述第三外导体(4)与第一外导体(2)之间夹持有印制电路板(8),所述第一外导体(2)的顶部插接有两个第一内六角螺钉(5),两个所述第一内六角螺钉(5)的底端依次贯穿第一外导体(2)、印制电路板(8)、第二外导体(3)与第三外导体(4)并与第三外导体(4)螺纹连接,所述第一外导体(2)上开设有安装孔(14),所述安装孔(14)内部插接有绝缘体(6),所述绝缘体(6)的内部插...

【技术特征摘要】
1.一种跟PCB板免焊的连接机构,包括安装座(1),其特征在于:所述安装座(1)的左侧固定连接有第一外导体(2),所述第一外导体(2)的右侧的底部滑动连接有第二外导体(3),所述第二外导体(3)的顶部放置有第三外导体(4),所述第三外导体(4)与第一外导体(2)之间夹持有印制电路板(8),所述第一外导体(2)的顶部插接有两个第一内六角螺钉(5),两个所述第一内六角螺钉(5)的底端依次贯穿第一外导体(2)、印制电路板(8)、第二外导体(3)与第三外导体(4)并与第三外导体(4)螺纹连接,所述第一外导体(2)上开设有安装孔(14),所述安装孔(14)内部插接有绝缘体(6),所述绝缘体(6)的内部插接有中心导体(7),所述中心导体(7)位于印制电路板(8)的顶部并与印制电路板(8)顶部的右侧接触。


2.根据权利要求1所述的一种跟PCB板免焊的连接机构,其特征在于:所述第二外导体(3)的左侧一体成型有限位滑块(9),所述第一外导体(2)底部的右侧开设有定位滑槽(10),所述限位滑块(9)位于定位滑槽(10)的内部并与定位滑槽(10)滑动连接。


3.根据权利要求1所述的一种跟PCB板免焊的连接机构,其特征在于:所述第二外导体(3)顶部的右侧一体成型有限制条(11),所述限制条(11)位于第三外导体(4)的右侧并与第三外导体(4)接触。


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【专利技术属性】
技术研发人员:闫白超程继方
申请(专利权)人:谷波技术常州有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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