合路器制造技术

本实用新型专利技术提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及设于空腔一端的公共接头，空腔内靠近公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与公共接头连接的耦合棒，耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套，第一频率谐振柱通过导线与金属套连接以传输第一频段信号，第二频率谐振柱上设有供耦合棒插入并耦合以实现第二频段信号传输的耦合孔，第三频率谐振柱设于耦合棒的一侧并与耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。通过在公共接头处设置耦合棒分别与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱进行带宽耦合分配，实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比传统合路器的端口结构，结构简单，满足于5G通信技术的发展。

Combiner

【技术实现步骤摘要】
合路器
本技术涉及微波无源器件领域，尤其涉及一种合路器。
技术介绍
随着移动通信的发展，通信频谱越来越多，多系统合路、共建共享等方式已成为网络建设的主流方案，从而催生了多频合路器的大量应用。在2G/3G/4G时代，通信频率范围包含频段1(698MHz-960MHz)、频段2(1710MHz-2700MHz)，随着5G时代的到来，新增了700MHz、1400MHz、3500MHz的频段，如何实现多频段、超宽带的频段合路是未来5G与现有2G/3G/4G系统共建的关键。
技术实现思路
本技术的目的旨在提供一种集成有5G频段的多频段信号分/合路的合路器。为了实现上述目的，本技术提供以下技术方案：一种合路器，包括具有空腔的腔体及设于所述空腔一端的公共接头，所述空腔内靠近所述公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与所述公共接头连接的耦合棒，所述耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套，所述第一频率谐振柱通过导线与所述金属套连接以传输第一频段信号，所述第二频率谐振柱上设有耦合孔，所述耦合棒插设于所述耦合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种合路器，包括具有空腔的腔体及设于所述空腔一端的公共接头，其特征是：所述空腔内靠近所述公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与所述公共接头连接的耦合棒，所述耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套，所述第一频率谐振柱通过导线与所述金属套连接以传输第一频段信号，所述第二频率谐振柱上设有耦合孔，所述耦合棒插设于所述耦合孔中并与所述第二频率谐振柱耦合连接以实现第二频段信号的传输，所述第三频率谐振柱设于所述耦合棒的一侧并与所述耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种合路器，包括具有空腔的腔体及设于所述空腔一端的公共接头，其特征是：所述空腔内靠近所述公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与所述公共接头连接的耦合棒，所述耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套，所述第一频率谐振柱通过导线与所述金属套连接以传输第一频段信号，所述第二频率谐振柱上设有耦合孔，所述耦合棒插设于所述耦合孔中并与所述第二频率谐振柱耦合连接以实现第二频段信号的传输，所述第三频率谐振柱设于所述耦合棒的一侧并与所述耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。


2.根据权利要求1所述的合路器，其特征是：所述第一频段包括698MHz-960MHz，所述第二频段包括1400MHz-2700MHz，所述第三频段包括3300MHz-3800MHz。


3.根据权利要求1所述的合路器，其特征是：所述耦合棒与所述金属套之间设有用于分隔两者的介质环。


4.根据权利要求3所述的合路器，其特征是：所述耦合棒的外壁上设有用于容置所述介质环的限位槽。


5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陀思勇，陈安，陈凯，孟弼慧，陈嘉元，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44