【技术实现步骤摘要】
一种抛光胶粘布卷揭工具
本技术涉及半导体衬底加工
,具体为一种抛光胶粘布卷揭工具。
技术介绍
我们已知在加工半导体衬底时,精密抛光机是加工半导体衬底的重要工艺装备,加工过程中,需要在抛光盘面上粘贴抛光胶粘布用来对衬底材料进行精密抛光,但是,抛光胶粘布用完后用手撕、铲刀铲离的传统方法费时费力,而且还容易将抛光盘面划伤,严重的情况下会造成深沟,降低抛光盘面平整度,严重影响半导体衬底材料的加工精度,因此,我们来研究一种抛光胶粘布卷揭工具,来解决上述提到的问题。虽然现在的抛光胶粘布卷揭工具种类各异,但是,已知的抛光胶粘布卷揭工具存在这样的问题:在使用时,不能更加方便快速的将抛光胶粘布取下,而且,也不能在取下抛光胶粘布的过程中防止抛光盘面划伤,因此要对现在的抛光胶粘布卷揭工具进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种抛光胶粘布卷揭工具,以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上的抛光胶粘布卷揭工具在使用时,不能更加方便快速的将抛光胶粘布取下,而且,也不能在取下抛光胶粘布的过程中防止抛光盘面划伤的问题。r>为实现上述目的,本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种抛光胶粘布卷揭工具,包括手柄(1)和旋转槽(11),其特征在于:所述手柄(1)两端安装有手柄套(2),其中,/n所述手柄(1)顶部设置有安装槽(3),所述安装槽(3)内部安装有直管(4),所述直管(4)侧面设置有固定块(5),所述固定块(5)安装在固定槽(6)内部,所述固定槽(6)设置在所述安装槽(3)内侧,所述固定槽(6)侧面设置有滑槽(7),所述滑槽(7)内部安装有锁定块(8),所述锁定块(8)固定在锁定帽(9)底部,所述锁定帽(9)通过管孔(10)安装在所述直管(4)外侧;/n所述旋转槽(11)设置在直管(4)外侧,所述旋转槽(11)内部安装有旋转把套(12) ...
【技术特征摘要】
1.一种抛光胶粘布卷揭工具,包括手柄(1)和旋转槽(11),其特征在于:所述手柄(1)两端安装有手柄套(2),其中,
所述手柄(1)顶部设置有安装槽(3),所述安装槽(3)内部安装有直管(4),所述直管(4)侧面设置有固定块(5),所述固定块(5)安装在固定槽(6)内部,所述固定槽(6)设置在所述安装槽(3)内侧,所述固定槽(6)侧面设置有滑槽(7),所述滑槽(7)内部安装有锁定块(8),所述锁定块(8)固定在锁定帽(9)底部,所述锁定帽(9)通过管孔(10)安装在所述直管(4)外侧;
所述旋转槽(11)设置在直管(4)外侧,所述旋转槽(11)内部安装有旋转把套(12),所述直管(4)侧面的所述旋转把套(12)顶部设置有胶布槽(13)。
2.根据权利要求1所述的一种抛光胶粘布卷揭工具,其特征在于:所述手柄套(2)设置有两个,且两个所述手柄套(2)对称安装在手柄(1)两端,而且所述手柄套(2)为海绵材质。
3.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑东,金洪,
申请(专利权)人:青岛优姆锡先端技术材料有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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