指纹模组及电子设备制造技术

本公开是关于一种指纹模组及电子设备，所述指纹模组包括指纹识别模块以及柔性电路板，所述指纹识别模块的底面设有多个焊盘，多个所述焊盘单排设置并在所述指纹识别模块的长度方向上依序排列，所述指纹识别模块通过所述多个焊盘连接于所述柔性电路板。本公开设计了一种超窄指纹模组，通过指纹识别模块设置单排焊盘，以减少指纹模组的宽度，从而可以满足装配于超薄电子设备的侧边。

Fingerprint module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
指纹模组及电子设备
本公开涉及指纹识别
，尤其涉及一种指纹识别模组及电子设备。
技术介绍
当今手机已经进入全面屏时代，在全面屏时代，正面实体指纹解锁已经逐渐销声匿迹，而背部指纹解锁也因为会破坏机身后壳的一体性而颇受诟病。因此，为了实现全面屏效果，屏下指纹识别和侧边指纹识别应运而生。如我们所知，目前手机朝向轻薄化方向发展，而侧边指纹模组常用宽度都在2.98mm以上，如此给侧边指纹的设计带来很大的难度。
技术实现思路
有鉴于此，本公开提出一种新型结构的指纹模组及电子设备以解决上述技术问题。为了达到上述目的，本公开所采用的技术方案为：根据本公开实施例的第一方面，提供了一种指纹模组，所述指纹模组包括指纹识别模块以及柔性电路板，所述指纹识别模块的底面设有多个焊盘，多个所述焊盘单排设置并在所述指纹识别模块的长度方向上依序排列，所述指纹识别模块通过所述多个焊盘连接于所述柔性电路板。可选地，在所述指纹识别模块的宽度方向上，所述柔性电路板的尺寸小于所述指纹识别模块的尺寸，所述柔性电路板与所述指纹识别模块的宽度方向上的两侧具有间距，所述指纹模组还包括封装在所述间距的密封胶。可选地，所述柔性电路板在所述指纹识别模块的宽度方向上的尺寸不大于1.4mm。可选地，单个所述焊盘在所述指纹识别模块的宽度方向上的尺寸为D，其中，D≥0.3mm。可选地，单个所述焊盘在所述指纹识别模块的长度方向上的尺寸为L，其中，L≥0.3mm。可选地，单个所述焊盘在所述指纹识别模块的宽度方向上的尺寸D＝0.5mm，单个所述焊盘在所述指纹识别模块的长度方向上的尺寸L＝0.5mm。可选地，相邻的所述焊盘之间的距离为S，其中，S≥0.3mm。可选地，位于所述指纹识别模块长度方向上两端的焊盘的面积大于或者等于位于所述指纹识别模块中间位置的焊盘的面积。可选地，所述多个焊盘为10个焊盘，包括：1个接地GND焊盘，1个接空脚NC焊盘，6个接串行外设接口SPI焊盘，以及2个接电源焊盘。可选地，所述指纹识别模块顶面的外缘设有C角。根据本公开实施例的第二方面，提供了一种电子设备，包括设备主体以及如上述中任一项所述的指纹模组。可选地，所述指纹模组设置于所述设备主体的一侧边框，所述指纹模组的长度方向与所述电子设备的长度方向一致，所述指纹模组的宽度方向与所述电子设备的厚度方向一致。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开设计了一种超窄指纹模组，通过指纹识别模块设置单排焊盘，以减少指纹模组的宽度，从而可以满足装配于超薄电子设备的侧边。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明图1是本公开一示例性实施例示出的一种指纹模组的侧面示意图；图2是本公开一示例性实施例示出的一种指纹模组的部分透视图；图3是本公开一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图；图4是本公开一示例性实施例示出的一种电子设备中指纹模组部分的结构示意图；图5是图4中A-A方向的截面示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本公开进行详细描述。但这些实施方式并不限制本公开，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本公开的保护范围内。在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。下面结合附图，对本公开的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。如图1和图2结合图3所示，本公开一种实施例中的指纹模组10设置于电子设备100的一侧边，从而使电子设备100可以实现全面屏的效果。该指纹模组10包括指纹识别模块11以及柔性电路板12。该指纹识别模块11用于在用户的手指触摸时采集指纹信息，从而可以解锁或者用户认证识别等。由于现有侧边指纹模块中在宽度方向上通常设置双排焊盘，导致当前电子设备的侧边指纹模块的宽度都在2.98mm以上。如我们所知，侧边指纹模块的宽度越大，会导致电子设备的整体厚度越厚，使电子设备无法实现轻薄化设计。本公开中，该指纹识别模块11的底面设有多个焊盘13，多个焊盘13单排设置并在指纹识别模块11的长度方向上依序排列，通过单排焊盘13的设置可以减少指纹模组在宽度方向上的尺寸，从而有利于指纹识别模块11朝向轻薄化方向发展。具体地，该指纹模组10的宽度方向的尺寸不大于2.4mm。指纹识别模块11通过多个焊盘13连接于柔性电路板12，该柔性电路板12连接于电子设备100的设备主体20，从而实现信号传输。此外，现有技术通过侧边指纹模组中的指纹识别模块与柔性电路板之间进行单边点胶，如此以使侧边指纹模组的宽度可以减至2.4mm。但是，单边点胶的方式导致侧边指纹模组无法通过红墨水检测，从而无法满足生活防水。在本公开的一可选实施方式中，在指纹识别模块11的宽度方向上，柔性电路板12的尺寸小于指纹识别模块11的尺寸，柔性电路板12与指纹识别模块11的宽度方向上的两侧具有间距，指纹模组10还包括封装在间距的密封胶14，该密封胶14用于使柔性电路板12的两侧与指纹识别模块11密封。该实施例中，封装该密封胶14的工艺通常可以称为点胶，该柔性电路板12通过与指纹识别模块11的两侧边均形成间距，以实现柔性电路板12的两边点胶，如此可以防止水渗入到焊盘13，避免引起短路等风险，具体地可以满足能够通过红墨水检测试验，可以达到IPX3级别生活防水需求。此外，通过在柔性电路板12与指纹识别模块11之间两边点胶还可以增加指纹识别模块11与柔性电路板12之间的拉拔力。在一种可选的实施方式中，柔性电路板12在指纹识别模块11的宽度方向上的尺寸不大于1.4mm。单个焊盘13在指纹识别模块11的宽度方向上的尺寸为D，其中，D≥0.3mm。单个焊盘13在指纹识别模块11的长度方向上的尺寸为L，其中，L≥0.3mm。相邻的焊盘13之间的距离为S，其中，S≥0.3mm。在一优选的实施例中，该D＝0.5mm，L＝0.5mm。相对应地，该焊盘13的面积等于0.25mm2。该实施例中，焊盘13的面积决定拉拔力原始值，该焊盘13的面积每增加1mm2，指纹识别模块11与柔性电路板12之间的拉拔力升高约10N。为了满足超窄指纹模组10设计的需求，该焊盘13在尺寸范围限定内尽可能地做大，这样以增加指纹识别模块11与柔性电路板12之间的拉拔力。在一实施例中，位于指纹识别模块11长度方向上两端的焊盘13的面积大于或者等于位于指纹识别模块11中间位置的焊盘13的面积，如此设置以增加指纹识别模块11长度方向上两端的拉拔力。...

【技术保护点】
1.一种指纹模组，其特征在于，所述指纹模组包括指纹识别模块以及柔性电路板，所述指纹识别模块的底面设有多个焊盘，多个所述焊盘单排设置并在所述指纹识别模块的长度方向上依序排列，所述指纹识别模块通过所述多个焊盘连接于所述柔性电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组，其特征在于，所述指纹模组包括指纹识别模块以及柔性电路板，所述指纹识别模块的底面设有多个焊盘，多个所述焊盘单排设置并在所述指纹识别模块的长度方向上依序排列，所述指纹识别模块通过所述多个焊盘连接于所述柔性电路板。


2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，在所述指纹识别模块的宽度方向上，所述柔性电路板的尺寸小于所述指纹识别模块的尺寸，所述柔性电路板与所述指纹识别模块的宽度方向上的两侧具有间距，所述指纹模组还包括封装在所述间距的密封胶。


3.根据权利要求1或2所述的指纹模组，其特征在于，所述柔性电路板在所述指纹识别模块的宽度方向上的尺寸不大于1.4mm。


4.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，单个所述焊盘在所述指纹识别模块的宽度方向上的尺寸为D，其中，D≥0.3mm。


5.根据权利要求1或4所述的指纹模组，其特征在于，单个所述焊盘在所述指纹识别模块的长度方向上的尺寸为L，其中，L≥0.3mm。


6.根据权利要求5所述的指纹模组，其特征在于，单个所述焊盘在所述指纹识别模块的宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：娄椿杰，胡现坤，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11