一种供胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种供胶装置，涉及半导体晶圆加工领域，针对现有软瓶反复上下颠倒，造成光刻胶涂覆后有气泡、滴胶量不可控，从而造成产品的外观和电性不良的问题，现提出如下方案，其包括容胶缸，所述容胶缸内安装活塞，所述活塞上侧面中部固定连接顶杆，所述顶杆上端贯穿容胶缸顶端表面，所述顶杆上端固定连接气缸，所述容胶缸上端面一侧固定连接排气管，所述排气管顶端安装排气阀，所述容胶缸外侧面底部设置出胶管，所述出胶管一端与容胶缸连通，所述出胶管另一端安装出胶阀，本实用新型专利技术构造简单，降低了造价成本，同时能够避免出胶气泡的产生，保证产品质量，实现定量连续供胶。

A glue supply device

【技术实现步骤摘要】
一种供胶装置
本技术涉及半导体晶圆加工领域，尤其涉及一种供胶装置。
技术介绍
目前半导体芯片的光刻工序中，均采用甩涂光刻胶工艺。而往往采用将光刻胶倒入软瓶中后再手工挤压软瓶从软瓶的滴管中滴出光刻胶，在挤压时软瓶后放开软瓶，而且软瓶反复上下颠倒，造成光刻胶涂覆后有气泡、滴胶量不可控，从而造成产品的外观和电性不良，为此，提高一种供胶装置。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中软瓶反复上下颠倒，造成光刻胶涂覆后有气泡、滴胶量不可控，从而造成产品的外观和电性不良的问题，而提出的一种供胶装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种供胶装置，包括容胶缸，所述容胶缸内安装活塞，所述活塞上侧面中部固定连接顶杆，所述顶杆上端贯穿容胶缸顶端表面，所述顶杆上端固定连接气缸，所述容胶缸上端面一侧固定连接排气管，所述排气管顶端安装排气阀，所述容胶缸外侧面底部设置出胶管，所述出胶管一端与容胶缸连通，所述出胶管另一端安装出胶阀。优选的，所述容胶缸与活塞横截面均为圆形，所述活塞外周面上固定连接胶圈，所述胶圈外侧面与容本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种供胶装置，包括容胶缸(7)，其特征在于，所述容胶缸(7)内安装活塞(5)，所述活塞(5)上侧面中部固定连接顶杆(2)，所述顶杆(2)上端贯穿容胶缸(7)顶端表面，所述顶杆(2)上端固定连接气缸(1)，所述容胶缸(7)上端面一侧固定连接排气管(4)，所述排气管(4)顶端安装排气阀(3)，所述容胶缸(7)外侧面底部设置出胶管(8)，所述出胶管(8)一端与容胶缸(7)连通，所述出胶管(8)另一端安装出胶阀(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种供胶装置，包括容胶缸(7)，其特征在于，所述容胶缸(7)内安装活塞(5)，所述活塞(5)上侧面中部固定连接顶杆(2)，所述顶杆(2)上端贯穿容胶缸(7)顶端表面，所述顶杆(2)上端固定连接气缸(1)，所述容胶缸(7)上端面一侧固定连接排气管(4)，所述排气管(4)顶端安装排气阀(3)，所述容胶缸(7)外侧面底部设置出胶管(8)，所述出胶管(8)一端与容胶缸(7)连通，所述出胶管(8)另一端安装出胶阀(9)。


2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王坚红，徐明成，陈锋，黄国军，王锋，
申请(专利权)人：常山弘远电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33