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本实用新型公开了一种供胶装置，涉及半导体晶圆加工领域，针对现有软瓶反复上下颠倒，造成光刻胶涂覆后有气泡、滴胶量不可控，从而造成产品的外观和电性不良的问题，现提出如下方案，其包括容胶缸，所述容胶缸内安装活塞，所述活塞上侧面中部固定连接顶杆，所...
该专利属于常山弘远电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常山弘远电子有限公司授权不得商用。

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