一种3D锡膏检测用平整度检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种3D锡膏检测用平整度检测装置，包括凸透镜、支撑杆、调节杆、滑块、放置台、支架、透明托盘以及固定环，橡胶台上端面安装有放置台，放置台中间位置装配有透明托盘，放置台下侧装配有支架，放置台上端面装配有滑块，滑块上侧装配有调节杆，调节杆上侧装配有支撑杆，支撑杆上侧装配有固定环，固定环内部装配有凸透镜，该设计解决了原有3D锡膏平整度检测装置不能够有效局部放大检测的问题，本实用新型专利技术结构合理，便于有效对锡膏进行局部放大检测，检测效果好。

A flatness detection device for 3D solder paste detection

【技术实现步骤摘要】
一种3D锡膏检测用平整度检测装置
本技术是一种3D锡膏检测用平整度检测装置，属于锡膏平整度检测领域。
技术介绍
锡膏平整度检是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。以往在对锡膏平整度进行检测时，经常遇到无法局部进行放大检测的情况，这时通常利用电脑将图像放大进行查看，但这种操作会使局部清晰度降低，不能够有效对细节进行有效放大，现有的3D锡膏平整度检测装置不能够有效局部放大检测，现在急需一种3D锡膏检测用平整度检测装置来解决上述出现的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种3D锡膏检测用平整度检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术结构合理，便于有效对锡膏进行局部放大检测，检测效果好。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种3D锡膏检测用平整度检测装置，包括检测器主体、支撑臂、橡胶台以及局部放大检测机构，所述检测器主体后侧安装有支撑臂，所述支撑臂下侧安装有橡胶台，所述检测器主体下侧设置有局部放大检测机构，所述局部放大检测机构包括凸透镜、支撑杆、调节杆、滑块、放置台、支架、透明托盘以及固定环，所述橡胶台上端面安装有放置台，所述放置台中间位置装配有透明托盘，所述放置台下侧装配有支架，所述放置台上端面装配有滑块，所述滑块上侧装配有调节杆，所述调节杆上侧装配有支撑杆，所述支撑杆上侧装配有固定环，所述固定环内部装配有凸透镜。进一步地，所述支撑杆下侧装配有铰接头，所述调节杆上侧装配有铰接座，所述铰接座内部装配有活动轴，所述铰接座通过活动轴与铰接头相连接。进一步地，所述滑块内部开设有转槽，所述调节杆下侧装配有转头，且转头与转槽相匹配。进一步地，所述放置台上端面开设有滑槽，且滑槽与滑块相匹配。进一步地，所述透明托盘外侧装配有凸边，且凸边嵌入在放置台内部。进一步地，所述检测器主体通过导线与外界电源相连接。本技术的有益效果：本技术的一种3D锡膏检测用平整度检测装置，因本技术添加了凸透镜、支撑杆、调节杆、滑块、放置台、支架、透明托盘以及固定环，该设计能有效对局部3D锡膏进行放大检测，解决了原有3D锡膏平整度检测装置不能够有效局部放大检测的问题，提高了本技术的局部放大检测性。因支撑杆下侧装配有铰接头，调节杆上侧装配有铰接座，铰接座内部装配有活动轴，铰接座通过活动轴与铰接头相连接，该设计方便将凸透镜沿支撑杆放下，因滑块内部开设有转槽，调节杆下侧装配有转头，且转头与转槽相匹配，该设计方便调节凸透镜的位置，因放置台上端面开设有滑槽，且滑槽与滑块相匹配，该设计方便移动凸透镜的位置，因透明托盘外侧装配有凸边，且凸边嵌入在放置台内部，该设计利用透明托盘有效防止反光，防止检测不准，因检测器主体通过导线与外界电源相连接，该设计使检测器主体有效工作，本技术结构合理，便于有效对锡膏进行局部放大检测，检测效果好。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种3D锡膏检测用平整度检测装置的结构示意图；图2为本技术一种3D锡膏检测用平整度检测装置中局部放大检测机构的结构示意图；图3为本技术一种3D锡膏检测用平整度检测装置中放置台的剖面图；图中：1-检测器主体、2-支撑臂、3-橡胶台、4-局部放大检测机构、41-凸透镜、42-支撑杆、43-调节杆、44-滑块、45-放置台、46-支架、47-透明托盘、411-固定环。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图3，本技术提供一种技术方案：一种3D锡膏检测用平整度检测装置，包括检测器主体1、支撑臂2、橡胶台3以及局部放大检测机构4，检测器主体1后侧安装有支撑臂2，支撑臂2下侧安装有橡胶台3，检测器主体1下侧设置有局部放大检测机构4。局部放大检测机构4包括凸透镜41、支撑杆42、调节杆43、滑块44、放置台45、支架46、透明托盘47以及固定环411，橡胶台3上端面安装有放置台45，放置台45中间位置装配有透明托盘47，放置台45下侧装配有支架46，放置台45上端面装配有滑块44，滑块44上侧装配有调节杆43，调节杆43上侧装配有支撑杆42，支撑杆42上侧装配有固定环411，固定环411内部装配有凸透镜41，该设计解决了原有3D锡膏平整度检测装置不能够有效局部放大检测的问题。支撑杆42下侧装配有铰接头，调节杆43上侧装配有铰接座，铰接座内部装配有活动轴，铰接座通过活动轴与铰接头相连接，该设计方便将凸透镜41沿支撑杆42放下，滑块44内部开设有转槽，调节杆43下侧装配有转头，且转头与转槽相匹配，该设计方便调节凸透镜41的位置，放置台45上端面开设有滑槽，且滑槽与滑块44相匹配，该设计方便移动凸透镜41的位置，透明托盘47外侧装配有凸边，且凸边嵌入在放置台45内部，该设计利用透明托盘47有效防止反光，防止检测不准，检测器主体1通过导线与外界电源相连接，该设计使检测器主体1有效工作。作为本技术的一个实施例：工作人员首先将需要检测的PCB板锡膏面朝上放置在透明托盘47内部，这时将检测器主体1通过导线与外界电源相连接，将检测器主体1下侧对准放置台45内侧，可对需要检测的PCB板进行锡膏平整度检测，移动滑块44，调节凸透镜41的位置，将凸透镜41下侧的支撑杆42沿调节杆43进行折弯，使凸透镜41保持水平，可以通过旋转调节杆43使调节杆43沿滑块44转动角度，调节凸透镜41的位置，最终实现对局部PCB板上的锡膏进行局部放大，有效对局部平整度进行精准放大检测。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种3D锡膏检测用平整度检测装置，包括检测器主体、支撑臂、橡胶台以及局部放大检测机构，其特征在于：所述检测器主体后侧安装有支撑臂，所述支撑臂下侧安装有橡胶台，所述检测器主体下侧设置有局部放大检测机构；/n所述局部放大检测机构包括凸透镜、支撑杆、调节杆、滑块、放置台、支架、透明托盘以及固定环，所述橡胶台上端面安装有放置台，所述放置台中间位置装配有透明托盘，所述放置台下侧装配有支架，所述放置台上端面装配有滑块，所述滑块上侧装配有调节杆，所述调节杆上侧装配有支撑杆，所述支撑杆上侧装配有固定环，所述固定环内部装配有凸透镜。/n

【技术特征摘要】
1.一种3D锡膏检测用平整度检测装置，包括检测器主体、支撑臂、橡胶台以及局部放大检测机构，其特征在于：所述检测器主体后侧安装有支撑臂，所述支撑臂下侧安装有橡胶台，所述检测器主体下侧设置有局部放大检测机构；
所述局部放大检测机构包括凸透镜、支撑杆、调节杆、滑块、放置台、支架、透明托盘以及固定环，所述橡胶台上端面安装有放置台，所述放置台中间位置装配有透明托盘，所述放置台下侧装配有支架，所述放置台上端面装配有滑块，所述滑块上侧装配有调节杆，所述调节杆上侧装配有支撑杆，所述支撑杆上侧装配有固定环，所述固定环内部装配有凸透镜。


2.根据权利要求1所述的一种3D锡膏检测用平整度检测装置，其特征在于：所述支撑杆下侧装配有铰接头，所述调节杆上侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊伟，
申请(专利权)人：深圳市特普科电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44