【技术实现步骤摘要】
一种保偏光纤环端子与集成光学芯片直接耦合的对轴方法
本专利技术属于集成光学芯片耦合封装
,尤其涉及一种保偏光纤环端子与集成光学调制器芯片直接耦合的对轴方法。
技术介绍
在光纤陀螺的制造过程中,光纤环和多功能集成光学调制器的连接可以通过尾纤熔接的方法来实现。熔接过程要求一定长度的尾纤,尾纤的盘绕在一些应用中会影响光纤陀螺的性能,对于高精度光纤陀螺,提高性能是这类陀螺的主要诉求,提高性能的重要手段是尽量降低光纤环和多功能集成光学调制器组合(敏感环模块)中的非互易误差,敏感环模块中产生非互易误差的来源主要是光纤环绕制和尾纤处理两个过程,目前通过精密绕环可以显著降低光纤环中的非互易误差,尾纤处理中由于叠纤、长度不对称、位置不紧密等产生的非互易误差是进一步提高高精度光纤陀螺性能的主要障碍;对于低精度的光纤陀螺,压缩体积是其主要诉求,较长的尾纤处理会增加敏感环模块的体积。此外,熔点的存在会带来可靠性和熔点反射引起额外非互易干涉误差的问题。通过对光纤环的尾纤研磨后直接与波导芯片进行耦合,可以显著减少尾纤处理的长度,提高敏感环 ...
【技术保护点】
1.一种保偏光纤环端子与集成光学芯片直接耦合的对轴方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1:将保偏光纤环(3)的尾纤去涂敷层后,与U型光纤槽(8)通过固化胶(7)粘接后进行研磨抛光形成保偏光纤环端子(5);/nS2:将所述保偏光纤环端子(5)通过夹持装置(10)安装于耦合夹具(9)中;/nS3:将所述耦合夹具(9)放置于显微镜下,测量所述保偏光纤(6)的偏振轴与所述耦合夹具(9)之间的夹角θ;/nS4:将所述耦合夹具(9)的侧面紧靠耦合夹具控位杆(11)并与耦合平台(12)的基准面对准装配,将待耦合芯片(14)水平置于芯片夹具(13)上;/nS5:利用六维微调架调节耦合平台 ...
【技术特征摘要】
1.一种保偏光纤环端子与集成光学芯片直接耦合的对轴方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:将保偏光纤环(3)的尾纤去涂敷层后,与U型光纤槽(8)通过固化胶(7)粘接后进行研磨抛光形成保偏光纤环端子(5);
S2:将所述保偏光纤环端子(5)通过夹持装置(10)安装于耦合夹具(9)中;
S3:将所述耦合夹具(9)放置于显微镜下,测量所述保偏光纤(6)的偏振轴与所述耦合夹具(9)之间的夹角θ;
S4:将所述耦合夹具(9)的侧面紧靠耦合夹具控位杆(11)并与耦合平台(12)的基准面对准装配,将待耦合芯片(14)水平置于芯片夹具(13)上;
S...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋镜明,张春熹,刘嘉琪,张祖琛,徐小斌,宋凝芳,
申请(专利权)人:北京航空航天大学,
类型:发明
国别省市:北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。