【技术实现步骤摘要】
一种热减粘保护膜及其制备方法
本专利技术涉及半导体的相关领域,更具体地,本专利技术提供一种热减粘保护膜及其制备方法。
技术介绍
在微小元器件如塑料件、玻璃、金属板等进行加工时,通常需要采用胶带辅助固定,避免在切割工艺中由于元器件移动导致损坏。此外,在蚀刻、冲洗、或涂装工艺中,需要打磨某元器件的局部表面时,为了保护不需要加工的其他部分不受影响,也会采用胶带先遮住不需要加工的部位,待加工完成后再剥离。但是用于固定或者遮蔽的胶带,其粘贴强度需要严格控制,如果粘贴力过强,容易在拆除胶带时发生损坏元器件的状况,而如果粘贴力过小,则容易无法完全固定/遮蔽元器件导致损坏。现有技术一般采用减粘型保护膜进行处理,固定/遮蔽时保持高粘度,保证元器件固定稳固,切割完成后采用一定的手段降低粘度,在去除胶带。但是现有技术仍未做到十分优秀的易剥离性,损坏元器件的情况仍然时有发生,且不容易实现固定时高的剥离强度,而在非高温度下实现无残胶的剥离效果。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供一种热减粘组合物,包括 ...
【技术保护点】
1.一种热减粘组合物,其特征在于,包括原料:丙烯酸酯类物质、溶剂、固化剂以及膨胀材料;其中丙烯酸酯类物质包括聚丙烯酸酯类物质以及丙烯酸酯单体,聚丙烯酸酯类物质的粘度在23℃小于250mPa.s。/n
【技术特征摘要】
1.一种热减粘组合物,其特征在于,包括原料:丙烯酸酯类物质、溶剂、固化剂以及膨胀材料;其中丙烯酸酯类物质包括聚丙烯酸酯类物质以及丙烯酸酯单体,聚丙烯酸酯类物质的粘度在23℃小于250mPa.s。
2.根据权利要求1所述热减粘组合物,其特征在于,所述热减粘组合物包括以下重量份的原料:25~45份丙烯酸酯类物质、20~35份溶剂、5~12份固化剂以及6~12份膨胀材料。
3.根据权利要求1所述热减粘组合物,其特征在于,聚丙烯酸酯类物质以及丙烯酸酯单体的重量比为(0.1~0.35):1。
4.根据权利要求1所述热减粘组合物,其特征在于,固化剂选自1,3-苯二异氰酸脂、4,4'-二苯基二异氰酸脂、1,4-苯二异氰酸脂、4,4'-二苯基甲烷二异氰酸脂、2,4-甲苯二异氰酸脂、2,6-甲苯二异氰酸脂、4,4'-甲苯胺二异氰酸脂、2,4,6-三异氰酸脂甲苯、1,3,5-三异氰酸脂苯、三亚甲基二异氰酸脂、四亚甲基二异氰酸脂、六亚甲基二异氰酸脂、五亚甲基二异氰酸脂、1,2-亚丙基二异氰酸脂、2,3-亚丁基二异氰酸脂、1,3-亚丁基二异氰酸脂、十二亚甲基二异氰酸脂、以及...
【专利技术属性】
技术研发人员:柯跃虎,诸葛锋,曾庆明,
申请(专利权)人:广东硕成科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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