一种高导热硅胶片的制备方法及高导热硅胶片技术

本发明专利技术公开一种高导热硅胶片的制备方法及高导热硅胶片，属于导热材料技术领域。首先配制硅油溶液；再在硅油溶液中添加交联剂、阻燃剂、减重剂、增强剂和碳纳米管，室温搅拌30‑60min；然后将搅拌后的溶液置于不锈钢模具中密封，在室温下进行交联化反应，得到含溶剂的高导热硅胶片；最后对含溶剂的高导热硅胶片进行干燥得到高导热硅胶片。本发明专利技术具有原料易得、兼具散热与高机械强度一体化功能的优点；通过该方法制备出的高导热硅片在电子元器件的散热领域具有广阔的应用前景。

A preparation method of high thermal conductivity silicon film and high thermal conductivity silicon film

【技术实现步骤摘要】
一种高导热硅胶片的制备方法及高导热硅胶片
本专利技术涉及导热材料
，特别涉及一种填充碳纳米管的高导热硅胶片的制备方法。
技术介绍
目前随着集成电路朝着小型化、集成化和高速运行的方向发展，集成电路在工作时所面临的热环境更为恶劣，因而对集成电路的散热材料也提出了更高的要求：不仅要求其散热效果优异，也要求其具有多功能化，既在实现散热效果的同时兼具优异的力学性能。导热硅胶片是以硅胶作为基体，添加各类填料，通过特殊的加工工艺合成的一种导热介质。导热硅胶片能够减小热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，而且还具有绝缘、密封、减震等作用，在电子元器件的散热领域广泛应用。导热硅胶片的散热机理为热传导，热导率作为恒量其散热效果优异的关键指标，而目前所使用的导热硅胶片的热导率偏低，并且耐高温性能和机械强度较差，严重制约了导热硅胶片的实际应用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高导热硅胶片的制备方法及高导热硅胶片，以解决现有的导热硅胶制造成本高、工艺复杂及热导率偏低的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热硅胶片的制备方法，其特征在于，包括：/n步骤1：配制硅油溶液；/n步骤2：在硅油溶液中添加交联剂、阻燃剂、减重剂、增强剂和碳纳米管，室温搅拌30-60min；/n步骤3：将搅拌后的溶液置于不锈钢模具中密封，在室温下进行交联化反应，得到含溶剂的高导热硅胶片；/n步骤4：对含溶剂的高导热硅胶片进行干燥得到高导热硅胶片。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热硅胶片的制备方法，其特征在于，包括：
步骤1：配制硅油溶液；
步骤2：在硅油溶液中添加交联剂、阻燃剂、减重剂、增强剂和碳纳米管，室温搅拌30-60min；
步骤3：将搅拌后的溶液置于不锈钢模具中密封，在室温下进行交联化反应，得到含溶剂的高导热硅胶片；
步骤4：对含溶剂的高导热硅胶片进行干燥得到高导热硅胶片。


2.如权利要求1所述的高导热硅胶片的制备方法，其特征在于，配制硅油溶液的前驱体为自制的低粘度硅油，且所述低粘度硅油的平均相对分子质量在1000-10000之间；
配制硅油溶液所用的溶剂为烃类有机物中的一种或多种混合；所述烃类有机物包括正丁烷和正己烷。


3.如权利要求2所述的高导热硅胶片的制备方法，其特征在于，所述步骤2中，所述硅油溶液中低粘度硅油与交联剂的质量比为10:1-2:1；
所述交联剂为正硅酸乙酯、甲基硅氧烷和二甲基硅氧烷中的一种或几种混合。


4.如权利要求1所述的高导热硅胶片的制备方法，其特征在于，所述阻燃剂为硼酸、磷酸三丁酯和三聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱召贤，朱家昌，夏晨辉，李杨，明雪飞，吉勇，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32