【技术实现步骤摘要】
一种抛光垫及其制备方法
本专利技术属于抛光工具加工
,具体涉及一种抛光垫及其制备方法。
技术介绍
目前用于磨光、研磨或抛光的磨料可以是游离磨料,例如浆料的形式,也可以是固结磨料,例如涂覆的磨料或粘结的磨料制品。综合考虑去除速率和加工品质,由单相磨料加工而成的复合磨料(也称为聚集体磨料)越来越受欢迎,广泛用于金属加工制造、光学玻璃加工等领域。申请公布号为CN103608424A的中国专利技术专利申请公开一种包含聚集体磨料的磨料制品,可制备研磨带以用于对工件进行加工,聚集体磨料制备时使用的粘结料为玻璃粘结料,容易对工件表面造成损伤,不适宜用于对加工精度要求高的工件进行加工;申请公布号为CN110216597A的中国专利技术专利申请公开一种复合磨粒结构的树脂抛光块,包括含复合磨粒结构的磨块、弹性基体和夹具,磨块按质量百分比计包括复合磨粒8-20%、树脂结合剂50-70%、功能添加剂10-18%以及成孔剂5-15%,其中树脂结合剂为改性酚醛树脂,功能添加剂为石墨粉、滑石粉、冰晶石粉、碳酸钙、硬脂酸钠和硬脂酸锌中的至少一 ...
【技术保护点】
1.一种抛光垫,其特征在于,所述抛光垫的磨料层由以下质量百分比的原料固结而成:聚集体磨料10-22%、偶联剂1-5%、树脂结合剂45-65%、碳酸钙10-20%、氧化铈10-20%、气相二氧化硅1-5%、碳酸氢钠1-5%、细丝纤维1-3%。/n
【技术特征摘要】
1.一种抛光垫,其特征在于,所述抛光垫的磨料层由以下质量百分比的原料固结而成:聚集体磨料10-22%、偶联剂1-5%、树脂结合剂45-65%、碳酸钙10-20%、氧化铈10-20%、气相二氧化硅1-5%、碳酸氢钠1-5%、细丝纤维1-3%。
2.根据权利要求1所述的抛光垫,其特征在于,聚集体磨料由纳米磨粒聚集而成,粒径为1-3μm。
3.根据权利要求2所述的抛光垫,其特征在于,所述聚集体磨料的制备方法包括如下步骤:
1)将纳米磨粒、表面活性剂、硅溶胶混合均匀,得混合液;
2)将步骤1)所得的混合液与缚水剂搅拌,分离出聚集体磨料前驱体;
3)将步骤2)所得的聚集体磨料前驱体在450-750℃烧结1-3h;
其中,步骤1)中所述硅溶胶的固含量为35-55%。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的抛光垫,其特征在于,所述抛光垫包括弹性基底以及设置在所述弹性基底上的过渡层,所述磨料层复合在无纺布基材上形成工作层,所述工作层复合在所述过渡层的表面上。
5.根据权利要求4所述的抛光垫,其特征在于,所述工...
【专利技术属性】
技术研发人员:王国微,汪静,
申请(专利权)人:河南联合精密材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:河南;41
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