电子设备的壳体拆解方法及其使用的导热定位治具技术

本申请提供一种导热定位治具，用于辅助拆解电子设备的壳体，导热定位治具包括导热部，导热部为环状，导热部设有适配于电子设备的壳体的仿形槽。本申请提供的导热定位治具，提供了具有仿形槽的导热部，能够将电子设备放置在仿形槽进行均匀加热，使得电子设备的壳体中的粘胶熔化而便于拆解，提高了拆解效率。本申请还提供一种电子设备的壳体拆解方法。

Disassembling method of the shell of electronic equipment and the heat conduction positioning jig

【技术实现步骤摘要】
电子设备的壳体拆解方法及其使用的导热定位治具
本申请涉及电子设备领域，具体涉及一种电子设备的壳体拆解方法及其使用的导热定位治具。
技术介绍
智能手机等电子设备作为快速增长的移动终端设备，其在最新技术革新和技术迭代方面得以完全体现，目前，传统的智能手机主要使用金属和塑料电池盖进行组装。当需要对具有金属或塑料电池盖的手机进行拆卸时，人们往往用硬力强行拆卸。例如，工作人员一般直接用吸盘等工具直接将壳体从电子设备本体上拔下，拆解过程操作困难，作业效率低。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供一种电子设备的壳体拆解方法及其使用的导热定位治具，以改善上述问题。本申请实施例提供一种导热定位治具，用于拆解电子设备的壳体，导热定位治具包括导热部，导热部为环状，导热部凹陷地设有适配于电子设备的壳体的仿形槽。本申请实施例还提供一种电子设备的壳体拆解方法，应用于上述的导热定位治具，电子设备的壳体拆解方法包括：提供定位导热治具，将电子设备的壳体放置于仿形槽中；加热导热定位治具；拆解电子设备的壳体。本申请实施例提供的电子设备的壳体拆解方法及其使用的导热定位治具，提供了具有仿形槽的导热部，通过将电子设备放置在仿形槽进行均匀加热，使得电子设备的壳体中的粘胶熔化而便于拆解，提高了拆解效率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例提供的导热定位治具的示意图。图2是图1所示导热定位治具的区域II的放大示意图。图3是图1所示导热定位治具的另一视角的示意图。图4是图3所示导热定位治具的沿A-A线的剖面示意图。图5是图4所示导热定位治具的区域V的放大示意图。图6是图1本申请实施例提供的导热定位治具的另一种实施方式示意图。图7是本申请实施例提供的导热定位治具适配的电子设备示意图。图8是本申请实施例提供的电子设备的壳体拆解方法的流程图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一组件。说明书及权利要求并不以名称的差异作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”；“大致”是指本领域技术人员能够在一定误差范围内解决技术问题，基本达到技术效果。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“里”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请而简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在本申请中，除非另有明确的规定或限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，也可以是两个元件内部的连通，也可以是仅为表面接触而。对。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。请参阅图1，本申请实施例提供一种导热定位治具200，用于辅助拆解如图7所示的电子设备100的壳体10。其中，电子设备100可以为但不限于手机、平板电脑、智能手表等电子装置。本实施方式的电子设备100以手机为例进行说明。请参阅图7，电子设备100包括壳体10和设置于壳体10内的电子组件(图中未示出)。其中，壳体10包括面板101、后盖102和中框103，中框103设置于面板101和后盖102之间，面板101、后盖102以及中框103共同形成收容空间，电子组件容置于该收容空间中。壳体10能够对电子组件提供防护作用，避免电子组件受外力撞击而导致内部元件错位或损坏，从而延长电子设备100的使用寿命。在目前的工艺流程中，面板101、后盖102和中框103大都通过粘胶的方式连接。但是，在需要对电子设备100进行拆卸时，人们往往用硬力强行拆卸。例如，工作人员一般直接用吸盘等工具直接将从电子设备100的壳体10拔下，拆解过程操作困难，作业效率低。因此，专利技术人经过研究和反复试验得出本申请所提供的导热定位治具200，通过使面板101、后盖102和中框103之间均匀受热，进而熔化壳体10内的粘胶，即可实现对壳体10进行较为便捷的拆解。在具体的应用场景中，后盖102可以与中框103为一体结构，此时，拆解后盖102时，即将后盖102、中框103的一体结构与面板101和电子组件分离。或者，在其他的应用场景中，后盖102可以与中框103之间为可拆卸的连接结构，拆解后盖102时，即将后盖102与中框103、面板101和电子组件分离。具体地，请参阅图1，导热定位治具200包括由内向外依次连接的支架部210、导热部230和定位部250。在本实施方式中，导热部230为环状，具体而言，导热部230环绕形成通孔232。进一步地，导热部230大致呈矩形环状，以适应于电子设备100的壳体10的外形轮廓。因此导热部230能够热量传导至后盖102的大致边缘部位，以便于较为准确地对后盖102以及中框103的连接处进行加热，而避免电子设备100的屏幕或电池过热的现象，从而能够提拆卸壳体时的安全性能。请参阅图1，导热部230凹陷地设有适配于壳体10的仿形槽235，仿形槽235的形状与后盖102的形状大致相同。在本实施方式中，仿形槽235大致为圆角矩形槽。在一些实施方式中，仿形槽235的尺寸与壳体10的尺寸大致相同，后盖102可以嵌入或部分嵌入仿形槽235。进一步地，仿形槽235包括仿形面2351，如图2所示，当后盖102嵌入或部分嵌入仿形槽235时，仿形面2351能够贴合后盖102与中框103的过渡连接处，以利于加热后盖102的边缘。如图5所示，在本实施方式中，仿形面2351大致为弧形面结构。请参阅图3，导热部230包括台阶面237和导热面239，台阶面237环绕地设于仿形槽235外周，仿形槽235相对台阶面237凹陷，导热面239位于仿形槽235内。如图5所示，台阶面237与仿形面2351之间形成台阶结构，且台阶面237与仿形面2351之间通过仿形面2351连接。需要说明的是，壳体10的中框103具有一定厚度，当壳体10的中框103或者中框103与后盖102的连接处贴合于仿形面2351时，台本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热定位治具，用于辅助拆解电子设备的壳体，其特征在于：所述导热定位治具包括导热部，所述导热部为环状，所述导热部凹陷地设有适配于所述电子设备的壳体的仿形槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种导热定位治具，用于辅助拆解电子设备的壳体，其特征在于：所述导热定位治具包括导热部，所述导热部为环状，所述导热部凹陷地设有适配于所述电子设备的壳体的仿形槽。


2.如权利要求1所述的导热定位治具，其特征在于，所述导热部包括台阶面以及导热面，所述台阶面设于仿形槽外周，所述仿形槽相对所述台阶面凹陷，所述导热面位于所述仿形槽内。


3.如权利要求2所述的导热定位治具，其特征在于，所述导热面凹陷形成容置槽。


4.如权利要求2所述的导热定位治具，其特征在于，所述台阶面与所述导热面之间通过弧形面连接。


5.如权利要求1所述的导热定位治具，其特征在于，所述定位治具还包括定位部，所述定位部环绕设置于所述导热部外周以形成定位槽。


6.如权利要求5所述的导热定位治具，其特征在于，所述定位部包括第一定位部和第二定位部，所述第一定位部和所述第二定位部相对间隔设置，所述第一定位部和所述第二定位部之间形成操作缺口。
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【专利技术属性】
技术研发人员：何春勇，黄润润，
申请(专利权)人：深圳市展祥通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44