电子设备的壳体拆解方法及其使用的导热定位治具技术

本申请提供一种导热定位治具，用于辅助拆解电子设备的壳体，导热定位治具包括导热部，导热部为环状，导热部设有适配于电子设备的壳体的仿形槽。本申请提供的导热定位治具，提供了具有仿形槽的导热部，能够将电子设备放置在仿形槽进行均匀加热，使得电子设备的壳体中的粘胶熔化而便于拆解，提高了拆解效率。本申请还提供一种电子设备的壳体拆解方法。

Disassembling method of the shell of electronic equipment and the heat conduction positioning jig

【技术实现步骤摘要】
电子设备的壳体拆解方法及其使用的导热定位治具
本申请涉及电子设备领域，具体涉及一种电子设备的壳体拆解方法及其使用的导热定位治具。
技术介绍
智能手机等电子设备作为快速增长的移动终端设备，其在最新技术革新和技术迭代方面得以完全体现，目前，传统的智能手机主要使用金属和塑料电池盖进行组装。当需要对具有金属或塑料电池盖的手机进行拆卸时，人们往往用硬力强行拆卸。例如，工作人员一般直接用吸盘等工具直接将壳体从电子设备本体上拔下，拆解过程操作困难，作业效率低。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供一种电子设备的壳体拆解方法及其使用的导热定位治具，以改善上述问题。本申请实施例提供一种导热定位治具，用于拆解电子设备的壳体，导热定位治具包括导热部，导热部为环状，导热部凹陷地设有适配于电子设备的壳体的仿形槽。本申请实施例还提供一种电子设备的壳体拆解方法，应用于上述的导热定位治具，电子设备的壳体拆解方法包括：提供定位导热治具，将电子设备的壳体放置于仿形槽中；加热导热定位治具；拆解电子设备的壳体。本申请实施例提供的电子设备的壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热定位治具，用于辅助拆解电子设备的壳体，其特征在于：所述导热定位治具包括导热部，所述导热部为环状，所述导热部凹陷地设有适配于所述电子设备的壳体的仿形槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种导热定位治具，用于辅助拆解电子设备的壳体，其特征在于：所述导热定位治具包括导热部，所述导热部为环状，所述导热部凹陷地设有适配于所述电子设备的壳体的仿形槽。


2.如权利要求1所述的导热定位治具，其特征在于，所述导热部包括台阶面以及导热面，所述台阶面设于仿形槽外周，所述仿形槽相对所述台阶面凹陷，所述导热面位于所述仿形槽内。


3.如权利要求2所述的导热定位治具，其特征在于，所述导热面凹陷形成容置槽。


4.如权利要求2所述的导热定位治具，其特征在于，所述台阶面与所述导热面之间通过弧形面连接。


5.如权利要求1所述的导热定位治具，其特征在于，所述定位治具还包括定位部，所述定位部环绕设置于所述导热部外周以形成定位槽。


6.如权利要求5所述的导热定位治具，其特征在于，所述定位部包括第一定位部和第二定位部，所述第一定位部和所述第二定位部相对间隔设置，所述第一定位部和所述第二定位部之间形成操作缺口。
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【专利技术属性】
技术研发人员：何春勇，黄润润，
申请(专利权)人：深圳市展祥通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44