下载电子设备的壳体拆解方法及其使用的导热定位治具的技术资料

文档序号:24334428

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本申请提供一种导热定位治具,用于辅助拆解电子设备的壳体,导热定位治具包括导热部,导热部为环状,导热部设有适配于电子设备的壳体的仿形槽。本申请提供的导热定位治具,提供了具有仿形槽的导热部,能够将电子设备放置在仿形槽进行均匀加热,使得电子设备的...
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