一种便于组装的滤波器制造技术

本发明专利技术涉及无线通信领域技术领域，特别涉及一种便于组装的滤波器，包括介质体和承载PCB板，所述介质体包括基体，所述基体上开设有第一耦合孔、第二耦合孔、第二耦合孔和第二耦合环；所述承载PCB板包括基板，所述基板上表面设有第一焊盘、第二焊盘、第一金属化过孔、第二金属化过孔、第三耦合环和第四耦合环，第一耦合孔与第三耦合环、第一耦合环与第三耦合环通过焊接耦合固定；所述基板下表面设有对应第一焊盘的第三焊盘，以及对应第二焊盘的第四焊盘。本发明专利技术解决了传统方法中滤波器组装工艺复杂，组装效率、良品率较低，且无法满足大批量组装制造的问题。

A filter easy to assemble

【技术实现步骤摘要】
一种便于组装的滤波器
本专利技术涉及无线通信领域
，特别涉及一种便于组装的滤波器。
技术介绍
小型化是未来移动通信基站的必然趋势，一个基站滤波器与其承载PCB板之间需要进行可靠的导电连接，且输入输出端必须进行有效的信号屏蔽，而端口尺寸精度控制的差异导致匹配阻抗的不同，会影响介质滤波器性能的一致性，加大制造过程的难度与成本。传统的解决办法是在承载PCB板的滤波器端口位置处开设两个大的金属化过孔，将耦合探针穿过两个金属化过孔并分别插入到介质滤波器的两个端口耦合孔之内，再使用锡膏进行焊接；其中，终端对耦合探针的装配长度、直径尺寸及同心精度要求极高，介质滤波器与承载PCB板之间通过钢网印刷锡膏，并在其两者之间垫一层固定厚度的铜箔，其后将三者进行SMT焊接。该方法能实现工艺复杂，效率、良品率较低，无法满足大批量组装制造的需求。
技术实现思路
本专利技术主要目的在于提供一种便于组装的滤波器，解决了传统方法中滤波器组装复杂，组装效率、良品率较低，且无法满足大批量组装制造的问题。为达到上述目的，本专利技术提供了一种便于组装的滤波器，包括介质体和承载PCB板，所述介质体包括基体，所述基体上开设有第一耦合孔和第二耦合孔，所述第一耦合孔外设有第一耦合环，所述第二耦合孔外设有第二耦合环；所述承载PCB板包括基板，所述基板上表面设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的中心处开设有对应第一耦合孔的第一金属化过孔，所述第二焊盘的中心处开设有对应第二耦合孔的第二金属化过孔，所述第一焊盘外设有对应第一耦合环的第三耦合环，第二焊盘外设有对应第二耦合环的第四耦合环，第一耦合孔与第三耦合环、第一耦合环与第三耦合环通过焊接耦合固定；所述基板下表面设有对应第一焊盘的第三焊盘，以及对应第二焊盘的第四焊盘。本专利技术的工作原理及优点在于：1.第一金属化过孔和第二金属化过孔的设置，利用承载PCB板金属化过孔的信号导通性，可以实现第一焊盘与第三焊盘、第二焊盘与第四焊盘的电气连通。由于PCB板制造的高精度特性，第一焊盘与第三焊盘中心的第一金属化过孔能与第一耦合孔的大小一致、位置相对应；第二焊盘与第四焊盘中心的第二金属化过孔能与第二耦合孔的大小一致、位置相对应。解决了终端对耦合探针的装配长度、直径尺寸及同心精度要求极高的问题，防止耦合探针的尺寸、装配误差导致的滤波器性能的恶化。2.第一耦合环、第二耦合环、第三耦合环和第四耦合环的设置，可以使第一耦合环和第三耦合环之间无需垫一层固定厚度的铜箔，第二耦合环和第四耦合环之间也无需垫一层固定厚度的铜箔，同时提高了基站滤波器和承载PCB板之间的连接可靠性，而且工艺精简，提高了生产制造效率，以及良品率。3.由于承载PCB板加工工艺成熟，实现简单，可大幅提高耦合端口(第一耦合环与第三耦合环、第二耦合环与第四耦合环)尺寸的一致性，降低焊接装配难度，减少物料数量，降低生产制造成本，从而方便批量生产。进一步，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘的形状包括圆形、规则方形或其他不规则多边形。开设方便，简单实用。进一步，所述第一耦合环、第二耦合环、第三耦合环和第二耦合环的形状包括圆形、规则方形或其他不规则多边形。开设方便，简单实用。进一步，所述基板上开设有若干分别围绕第三耦合环和第四耦合的金属化屏蔽过孔。金属化屏蔽过孔的设置，可以形成金属屏蔽，防止电磁波未经滤波器滤波就先向外泄露。进一步，所述金属化屏蔽过孔的横截面形状包括圆形、椭圆形、方形和多边形。开设方便，简单实用。进一步，所述金属化屏蔽过孔、第一金属化过孔和第二金属化过孔的侧壁均设有金属层。金属化屏蔽过孔的金属化屏蔽过孔用于形成金属立柱，从而使得环状的金属立柱形成电磁屏蔽罩，防止电磁波未经滤波器滤波就先向外泄露。而第一金属化过孔的金属层用于电连接第一焊盘和第三焊盘，第二金属化过孔的金属层用于电连接第一焊盘和第二焊盘。进一步，所述第一耦合孔与第三耦合环、第一耦合孔与第三耦合通过SMT锡膏焊接。通过SMT锡膏焊接的方式，操作简单，连接可靠。进一步，所述承载PCB板的金属化顶层及底层上设置的绿油阻焊图案形状包括圆形、规则方形或不规则多边形。液态光致阻焊剂(俗称绿油阻焊)是一种保护层，涂覆在PCB印制电路板不需焊接的线路和基材上，或用作阻焊剂。目的是长期保护所形成的线路图形。进一步，所述基板的材料包括罗杰斯系列材料和FR4材料。取材方便，使用可靠。进一步，所述第一金属化过孔和第二金属化过孔的横截面形状包括圆形、椭圆形、方形和多边形。第一金属化过孔和第二金属化过孔多种形状的设置，便于满足多种PCB电路板设计的需要。附图说明图1为本专利技术实施例一种便于组装的滤波器的轴测图；图2为承载PCB板的正面轴测图；图3为承载PCB板的反面轴测图。具体实施方式下面通过具体实施方式进一步详细说明：说明书附图中的附图标记包括：基体1、第一耦合孔2-1、第二耦合孔2-2、第一耦合环3-1、第二耦合环3-2、基板4、第一焊盘5-1、第二焊盘5-2、第一耦合环6-1、第二耦合环6-2、第一金属化过孔7-1、第二金属化过孔7-2、第三焊盘8-1、第四焊盘8-2、金属化屏蔽过孔9。实施例一一种便于组装的滤波器，基本如图1、图2所示，包括介质体和承载PCB板。如图1所示，介质体包括基体1，基体1上开设有用于与滤波器端口耦合的第一耦合孔2-1和第二耦合孔2-2，第一耦合孔2-1外设有第一耦合环3-1，第二耦合孔2-2外设有第二耦合环3-2；如图2、图3所示，承载PCB板包括基板4，基板4的材料包括罗杰斯系列材料和FR4材料。基板4上表面设有第一焊盘5-1和第二焊盘5-2，第一焊盘5-1的中心处开设有大小、尺寸和位置均对应第一耦合孔2-1的第一金属化过孔7-1，第二焊盘5-2焊盘的中心处开设有大小、尺寸和位置均对应第二耦合孔2-2的第二金属化过孔7-2。第一金属化过孔7-1和第二金属化过孔7-2的形状适用于圆形、椭圆形、规则方形和不规则多边形，本实施例中第一金属化过孔7-1和第二金属化过孔7-2的横截面形状均采用圆形。第一金属化过孔7-1和第二金属化过孔7-2的侧壁均镀有金属层。第一焊盘5-1外设有对应第一耦合环3-1的第三耦合环，第二焊盘5-2外设有对应第二耦合环3-2的第四耦合环，第一耦合孔2-1与第三耦合环通过SMT锡膏焊接，第二耦合孔2-2与第四耦合环通过SMT锡膏焊接。第一耦合环3-1、第二耦合环3-2、第三耦合环和第二耦合环3-2的形状适用于圆形、规则方形或其他不规则多边形，本实施例中，第一耦合环3-1、第二耦合环3-2、第三耦合环和第二耦合环3-2的形状为圆形。基板4下表面设有大小、尺寸和位置均对应第一焊盘5-1的第三焊盘8-1，还设有大小、尺寸和位置均对应第二焊盘5-2的第四焊盘8-2。第一焊盘5-1、第二焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于组装的滤波器，其特征在于：包括介质体和承载PCB板，所述介质体包括基体，所述基体上开设有第一耦合孔和第二耦合孔，所述第一耦合孔外设有第一耦合环，所述第二耦合孔外设有第二耦合环；所述承载PCB板包括基板，所述基板上表面设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的中心处开设有对应第一耦合孔的第一金属化过孔，所述第二焊盘的中心处开设有对应第二耦合孔的第二金属化过孔，所述第一焊盘外设有对应第一耦合环的第三耦合环，第二焊盘外设有对应第二耦合环的第四耦合环，第一耦合孔与第三耦合环、第一耦合环与第三耦合环通过焊接耦合固定；所述基板下表面设有对应第一焊盘的第三焊盘，以及对应第二焊盘的第四焊盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于组装的滤波器，其特征在于：包括介质体和承载PCB板，所述介质体包括基体，所述基体上开设有第一耦合孔和第二耦合孔，所述第一耦合孔外设有第一耦合环，所述第二耦合孔外设有第二耦合环；所述承载PCB板包括基板，所述基板上表面设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的中心处开设有对应第一耦合孔的第一金属化过孔，所述第二焊盘的中心处开设有对应第二耦合孔的第二金属化过孔，所述第一焊盘外设有对应第一耦合环的第三耦合环，第二焊盘外设有对应第二耦合环的第四耦合环，第一耦合孔与第三耦合环、第一耦合环与第三耦合环通过焊接耦合固定；所述基板下表面设有对应第一焊盘的第三焊盘，以及对应第二焊盘的第四焊盘。


2.根据权利要求1所述的便于组装的滤波器，其特征在于：所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘的形状包括圆形、规则方形或其他不规则多边形。


3.根据权利要求1所述的便于组装的滤波器，其特征在于：所述第一耦合环、第二耦合环、第三耦合环和第二耦合环的形状包括圆形、规则方形或其他不规则多边形。


4.根据权利要求3所述的便于...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦俊杰，陈鹏，李朝勇，
申请(专利权)人：重庆思睿创瓷电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50