【技术实现步骤摘要】
一种便于组装的滤波器
本专利技术涉及无线通信领域
，特别涉及一种便于组装的滤波器。
技术介绍
小型化是未来移动通信基站的必然趋势，一个基站滤波器与其承载PCB板之间需要进行可靠的导电连接，且输入输出端必须进行有效的信号屏蔽，而端口尺寸精度控制的差异导致匹配阻抗的不同，会影响介质滤波器性能的一致性，加大制造过程的难度与成本。传统的解决办法是在承载PCB板的滤波器端口位置处开设两个大的金属化过孔，将耦合探针穿过两个金属化过孔并分别插入到介质滤波器的两个端口耦合孔之内，再使用锡膏进行焊接；其中，终端对耦合探针的装配长度、直径尺寸及同心精度要求极高，介质滤波器与承载PCB板之间通过钢网印刷锡膏，并在其两者之间垫一层固定厚度的铜箔，其后将三者进行SMT焊接。该方法能实现工艺复杂，效率、良品率较低，无法满足大批量组装制造的需求。
技术实现思路
本专利技术主要目的在于提供一种便于组装的滤波器，解决了传统方法中滤波器组装复杂，组装效率、良品率较低，且无法满足大批量组装制造的问题。为达到上述目的，本专...
【技术保护点】
1.一种便于组装的滤波器，其特征在于：包括介质体和承载PCB板，所述介质体包括基体，所述基体上开设有第一耦合孔和第二耦合孔，所述第一耦合孔外设有第一耦合环，所述第二耦合孔外设有第二耦合环；所述承载PCB板包括基板，所述基板上表面设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的中心处开设有对应第一耦合孔的第一金属化过孔，所述第二焊盘的中心处开设有对应第二耦合孔的第二金属化过孔，所述第一焊盘外设有对应第一耦合环的第三耦合环，第二焊盘外设有对应第二耦合环的第四耦合环，第一耦合孔与第三耦合环、第一耦合环与第三耦合环通过焊接耦合固定；所述基板下表面设有对应第一焊盘的第三焊盘，以及对应第二焊盘的第四焊盘。/n
【技术特征摘要】
1.一种便于组装的滤波器，其特征在于：包括介质体和承载PCB板，所述介质体包括基体，所述基体上开设有第一耦合孔和第二耦合孔，所述第一耦合孔外设有第一耦合环，所述第二耦合孔外设有第二耦合环；所述承载PCB板包括基板，所述基板上表面设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的中心处开设有对应第一耦合孔的第一金属化过孔，所述第二焊盘的中心处开设有对应第二耦合孔的第二金属化过孔，所述第一焊盘外设有对应第一耦合环的第三耦合环，第二焊盘外设有对应第二耦合环的第四耦合环，第一耦合孔与第三耦合环、第一耦合环与第三耦合环通过焊接耦合固定；所述基板下表面设有对应第一焊盘的第三焊盘，以及对应第二焊盘的第四焊盘。
2.根据权利要求1所述的便于组装的滤波器，其特征在于：所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘的形状包括圆形、规则方形或其他不规则多边形。
3.根据权利要求1所述的便于组装的滤波器，其特征在于：所述第一耦合环、第二耦合环、第三耦合环和第二耦合环的形状包括圆形、规则方形或其他不规则多边形。
4.根据权利要求3所述的便于...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦俊杰，陈鹏，李朝勇，
申请(专利权)人：重庆思睿创瓷电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50
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