一种介质波导滤波器制造技术

本申请属于滤波器技术领域，提供了一种介质波导滤波器，所述介质波导滤波器表面覆盖有金属镀层，所述介质波导滤波器包括至少三个谐振单元，所述至少三个谐振单元包括至少一个位于交叉耦合极点的第一谐振单元和多个非位于交叉耦合极点的第二谐振单元，所述第一谐振单元内设有频率盲孔和通孔，所述通孔处设有隔离圈，所述通孔处沿其圆周方向设有至少一个露出于所述金属镀层的隔离圈，从而使其工作模式与相邻谐振单元的工作模式相反，实现谐振单元之间的容性耦合，解决了现有的滤波器在提高滤波器频率选择以及带外抑制特性方面存在的实现方式复杂、调试困难等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种介质波导滤波器
本申请涉及滤波器
，尤其涉及一种介质波导滤波器。
技术介绍
随着现代通信技术的不断发展，对滤波器的性能指标要求也越来越高。介质波导滤波器因其尺寸小、Q值高、成本低等特性在小型化集成度高的通信系统中获得了很好的应用。但随着多频系统的不断发展，对滤波器的频率选择特性和带外抑制特性的要求也越来越也高。然而，现有的滤波器在提高滤波器频率选择以及带外抑制特性方面存在实现方式复杂、调试困难等问题。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种介质波导滤波器，旨在解决现有的滤波器在提高滤波器频率选择以及带外抑制特性方面存在的实现方式复杂、调试困难等问题。本申请实施例提供了一种介质波导滤波器，所述介质波导滤波器表面覆盖有金属镀层，所述介质波导滤波器包括至少三个谐振单元，所述至少三个谐振单元包括至少一个位于交叉耦合极点的第一谐振单元和多个非位于交叉耦合极点的第二谐振单元，所述第一谐振单元内设有频率盲孔和通孔，所述通孔处沿其圆周方向设有至少一个露出于所述金属镀层的隔离圈。可选的，所述隔离圈位于所述通孔的内壁或者开口周沿区域。可选的，所述通孔为多级阶梯结构。可选的，所述隔离圈位于所述多级阶梯结构的至少一级阶梯的阶梯面。可选的，所述隔离圈位于至少一个相邻的阶梯面之间的连接面。可选的，所述多级阶梯结构中相邻阶梯的形状相同。可选的，所述通孔的形状为圆柱形或者棱柱形。可选的，所述金属镀层的材料为金属银或者金属铜。可选的，所述介质波导滤波器中介质本体的材料为陶瓷材料。本申请实施例还提供了另一种介质波导滤波器，所述介质波导滤波器表面覆盖有金属镀层，所述介质波导滤波器包括两个谐振单元，其中一个所述谐振单元包括频率盲孔和通孔，所述通孔处沿其圆周方向设有至少一个露出于所述金属镀层的隔离圈。本申请提供的介质波导滤波器中，所述介质波导滤波器表面覆盖有金属镀层，所述介质波导滤波器包括至少三个谐振单元，所述至少三个谐振单元包括至少一个位于交叉耦合极点的第一谐振单元和多个非位于交叉耦合极点的第二谐振单元，所述第一谐振单元内设有频率盲孔和通孔，所述通孔处设有隔离圈，所述通孔处沿其圆周方向设有至少一个露出于所述金属镀层的隔离圈，从而使其工作模式与相邻谐振单元的工作模式相反，实现谐振单元之间的容性耦合，解决了现有的滤波器在提高滤波器频率选择以及带外抑制特性方面存在的实现方式复杂、调试困难等问题。附图说明图1为本申请的第一实施例提供的介质波导滤波器的俯视示意图；图2为本申请的第二实施例提供的介质波导滤波器的俯视示意图；图3为本申请的第三实施例提供的介质波导滤波器的立体示意图；图4为本申请的第四实施例提供的介质波导滤波器的立体示意图；图5为本申请的第五实施例提供的介质波导滤波器的立体示意图；图6为本申请的第六实施例提供的介质波导滤波器的立体示意图；图7为本申请的第七实施例提供的介质波导滤波器的立体示意图；图8为本申请的第八实施例提供的介质波导滤波器的立体示意图。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。本申请实施例提供了一种介质波导滤波器，所述介质波导滤波器表面覆盖有金属镀层，所述介质波导滤波器包括两个谐振单元，其中一个所述谐振单元包括频率盲孔和通孔，所述通孔处沿其圆周方向设有至少一个露出于所述金属镀层的隔离圈。在本实施例中，介质波导滤波器包括两个谐振单元，通过在其中任一谐振单元内设置频率盲孔和通孔，所述通孔处沿其圆周方向设有至少一个露出于所述金属镀层的隔离圈，使该谐振单元的工作模式为TE102模式，此时，另一谐振单元的工作模式为TE101模式，从而实现两个谐振单元之间的容性耦合，通过该结构可以在不引入金属耦合探针的情况下实现容性耦合，具有实现方式简单、调试简便的特点。例如，图1为本申请实施例提供的一种介质波导滤波器的示意图，参见图1所示，本实施例中的介质波导滤波器包括谐振单元11和谐振单元12，介质本体10上开设有耦合开窗101，谐振单元11与谐振单元12通过耦合开窗101连通，谐振单元11包括频率盲孔111，谐振单元12包括频率盲孔121和通孔122，其中，通孔122处沿其圆周方向设有至少一个露出于所述金属镀层的隔离圈123，该隔离圈123沿通孔122的内壁或者开口周沿区域形成一闭环缝隙，使得谐振单元11与谐振单元12的工作模式相反，其中，谐振单元12的工作模式处于TE102模式，谐振单元11的工作模式处于TE101模式，实现了谐振单元11与谐振单元12之间的容性耦合。本申请实施例还提供了另一种介质波导滤波器，所述介质波导滤波器表面覆盖有金属镀层，所述介质波导滤波器包括至少三个谐振单元，所述至少三个谐振单元包括至少一个位于交叉耦合极点的第一谐振单元和多个非位于交叉耦合极点的第二谐振单元，所述第一谐振单元内设有频率盲孔和通孔，所述通孔处沿其圆周方向设有至少一个露出于所述金属镀层的隔离圈。在本实施例中，介质波导滤波器包括至少三个谐振单元，通过在位于交叉耦合极点的第一谐振单元内设置频率盲孔和通孔，使该第一谐振单元的工作模式与非位于交叉耦合极点的第二谐振单元的工作模式相反，例如，第一谐振单元的工作模式为TE102模式，多个非位于交叉耦合极点的第二谐振单元的工作模式为TE101模式，实现了第一谐振单元与第二谐振单元之间的容性耦合，具有实现方式简单、调试简便的特点。图2为本申请实施例提供的另一种介质波导滤波器的示意图，参见图2所示，本实施例中的介质本体20覆盖有金属镀层，介质本体20上开设耦合窗口201，通过耦合窗口201形成六个谐振单元，六个谐振单元包括谐振单元21、谐振单元22、谐振单元23、谐振单元24、谐振单元25以及谐振单元26，其中，谐振单元21、谐振单元22、谐振单元23、谐振单元24、谐振单元25以及谐振单元26均包括一频率盲孔，例如，谐振单元21包括频率盲孔211，谐振单元22包括频率盲孔221，谐振单元23包括频率盲孔231，谐振单元24包括频率盲孔241，谐振单元25包括频率盲孔251，谐振单元26包括频率盲孔261，其中，谐振单元23位于交叉耦合极点，通过在谐振单元23内设置通孔231，并在通孔231处沿其圆周方向设有至少一个露出于所述金属镀层的隔离圈232，该隔离圈232未电镀金属镀层，从而裸露出介质本体20，使得谐振单元23的工作模式处于TE102模式，谐振单元22和谐振单元26的工作模式均处于TE101模式，从而实现谐振单元23与谐振单元2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质波导滤波器，其特征在于，所述介质波导滤波器表面覆盖有金属镀层，所述介质波导滤波器包括至少三个谐振单元，所述至少三个谐振单元包括至少一个位于交叉耦合极点的第一谐振单元和多个非位于交叉耦合极点的第二谐振单元，所述第一谐振单元内设有频率盲孔和通孔，所述通孔处沿其圆周方向设有至少一个露出于所述金属镀层的隔离圈。/n

【技术特征摘要】
1.一种介质波导滤波器，其特征在于，所述介质波导滤波器表面覆盖有金属镀层，所述介质波导滤波器包括至少三个谐振单元，所述至少三个谐振单元包括至少一个位于交叉耦合极点的第一谐振单元和多个非位于交叉耦合极点的第二谐振单元，所述第一谐振单元内设有频率盲孔和通孔，所述通孔处沿其圆周方向设有至少一个露出于所述金属镀层的隔离圈。


2.如权利要求1所述的介质波导滤波器，其特征在于，所述隔离圈位于所述通孔的内壁或者开口周沿区域。


3.如权利要求1所述的介质波导滤波器，其特征在于，所述通孔为多级阶梯结构。


4.如权利要求3所述的介质波导滤波器，其特征在于，所述隔离圈位于所述多级阶梯结构的至少一级阶梯的阶梯面。


5.如权利要求3所述的介质波导滤波器，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊希贵，王斌华，叶荣，廖东，
申请(专利权)人：摩比科技深圳有限公司，摩比通讯技术吉安有限公司，摩比科技西安有限公司，摩比天线技术深圳有限公司，深圳市晟煜智慧网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44