线圈部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种线圈部件的制造方法。根据线圈部件(1)的制造方法，线圈(13)的卷绕部(14)以在线圈(13)被镀敷成长之前设置的树脂体(17)的树脂壁(18)之间延伸的方式镀敷成长。镀敷成长时，在线圈(13)的卷绕部(14)之间介有树脂壁(18)，因此，不会产生线圈(13)的卷绕部(14)彼此相互接触的事态。

Coil components and manufacturing methods

【技术实现步骤摘要】
线圈部件及其制造方法(本申请是申请日为2015年11月26日、申请号为201510843976.X、专利技术名称为“线圈部件及其制造方法”的专利申请的分案申请。)
本专利技术涉及线圈部件及其制造方法。
技术介绍
一直以来，表面安装型的平面线圈元件等的线圈部件被广泛用于民生用设备、工业用设备等的电气制品中。其中，在小型便携设备中，伴随着功能的齐全化，为了驱动各器件而需要从单一的电源获得多个电压。因此，表面安装型的平面线圈元件也用在这样的电源用途等中。这样的线圈部件例如在下述专利文献1(日本特开2006-310716号公报)、专利文献2(日本特开2012-089765号公报)及专利文献3(日本特开2013-201375号公报)中公开。这些文献中公开的线圈部件在基板的表背面分别设有平面螺旋状的空芯线圈，在空芯线圈的磁芯部分，将空芯线圈彼此通过以贯穿基板的方式设置的通孔导体而连接。上述的空芯线圈通过以设置于基板上的籽晶(seed)图案使Cu等的导体材料镀敷成长而形成，通过向基板的面方向的镀敷成长，线圈的卷绕部的间隔变窄。在线圈的卷绕部的间隔窄的情况下，担心线圈的绝缘性降低，因此，期望更可靠地进行绝缘的技术。
技术实现思路
本专利技术的一个方面所涉及的线圈部件，具备：基板；线圈，通过镀敷成长而设置于基板的主面上；树脂体，在线圈镀敷成长前设置于基板的主面上，具有线圈的卷绕部在其间延伸的多个树脂壁；覆盖树脂，由含磁性粉的树脂构成，一体地覆盖基板的主面的线圈和树脂体。本专利技术的一个方面所涉及的线圈部件的制造方法，包含：准备在主面上设置有具有多个树脂壁的树脂体的基板的工序、在基板的主面上以卷绕部在树脂壁之间延伸的方式使线圈镀敷成长的工序、通过由含磁性粉的树脂构成的覆盖树脂一体地覆盖基板的主面的线圈和树脂体的工序。在上述线圈部件及其制造方法中，线圈的卷绕部以在线圈镀敷成长前设置的树脂体的树脂壁之间延伸的方式镀敷成长。镀敷成长时，树脂壁介于线圈的卷绕部间，因此，不会产生线圈的卷绕部彼此接触的事态。因此，可以更可靠地实现线圈的绝缘。另外，上述的空芯线圈通过以设置于基板上的籽晶图案使Cu等的导体材料镀敷成长而形成，但镀敷成长后线圈由绝缘树脂覆盖，绝缘树脂固化。由绝缘树脂覆盖的线圈与绝缘树脂牢固地粘接。在周边温度有变化时(例如，成为高温环境时)，产生线圈和绝缘树脂之间的热膨胀系数的差所引起的应力，但在绝缘树脂和线圈牢固地粘接的情况下，该应力难以缓和而产生应力变形。本专利技术的一个方面所涉及的线圈部件，具备：基板；线圈，其通过镀敷成长而设置于基板的主面上；树脂体，其设置于基板的主面上，具有线圈的卷绕部以非粘接状态介于其间的多个树脂壁；覆盖树脂，其由含磁性粉的树脂构成，一体地覆盖基板的主面的线圈和树脂体。另外，本专利技术的一个方面所涉及的线圈部件的制造方法，包含：准备在主面上设置有具有多个树脂壁的树脂体的基板的工序、在基板的主面上以卷绕部在非粘接状态下介于树脂壁之间的方式使线圈镀敷成长的工序、通过由含磁性粉的树脂构成的覆盖树脂一体地覆盖基板的主面的线圈和树脂体的工序。在上述线圈部件及其制造方法中，线圈的卷绕部以非粘接状态介于多个树脂壁之间，因此，线圈的卷绕部和树脂壁能够相对于彼此位移。因此，即使在周边温度有变化而产生线圈的卷绕部和树脂壁之间的热膨胀系数之差所引起的应力的情况下，通过线圈的卷绕部和树脂壁相对移动，也能够缓和该应力。上述的空芯线圈通过以设置于基板上的籽晶图案使Cu等的导体材料镀敷成长而形成，但镀敷成长后由绝缘树脂一体地覆盖线圈的外周面全体，并且使绝缘树脂固化。绝缘树脂成为与先形成于基板上的线圈的尺寸形状对应的尺寸形状，因此，在线圈未适当形成时等，存在不成为如设计那样的尺寸形状的担忧。本专利技术的一个方面所涉及的线圈部件，具备：基板；线圈，其通过镀敷成长而设置于基板的主面上；树脂体，其设置于基板的主面上，具有线圈的卷绕部介于其间的多个树脂壁；覆盖树脂，其由含磁性粉的树脂构成，一体地覆盖基板的主面的线圈和树脂体，树脂壁的高度与线圈的卷绕部的高度相同或比线圈的卷绕部的高度高，并且树脂壁未绕入到线圈的卷绕部的上侧。另外，本专利技术的一个方面所涉及的线圈部件的制造方法，包含：准备在主面上设置有具有多个树脂壁的树脂体的基板的工序、在基板的主面上以线圈的卷绕部介于树脂壁之间的方式使线圈镀敷成长的工序、通过由含磁性粉的树脂构成的覆盖树脂一体地覆盖基板的主面的线圈和树脂体的工序，树脂壁的高度与线圈的卷绕部的高度相同或比线圈的卷绕部的高度高，并且树脂壁未绕入到线圈的卷绕部的上侧。在上述线圈部件及其制造方法中，线圈的卷绕部以介于树脂体的树脂壁之间的方式镀敷成长。即，在通过覆盖树脂覆盖线圈前，树脂壁已经介于线圈的卷绕部间。因此，在线圈的卷绕部间不需要另外填充树脂，通过树脂壁，实现了线圈的卷绕部间的树脂的尺寸精度的稳定化。另外，也可以是树脂体的树脂壁的高度比线圈的卷绕部的高度高的方式。该情况下，卷绕部能够遍及高度方向而成为如设计尺寸那样的厚度。另外，可以有意识地避免卷绕部彼此越过树脂壁而相接的事态。另外，也可以是树脂体的树脂壁的剖面形状为矩形的方式。这时，也可以是树脂体的树脂壁的纵横比(aspectratio)比1大，该树脂壁沿着基板的主面的法线方向较长地延伸的方式。另外，也可以是线圈的卷绕部的剖面形状为矩形的方式。这时，也可以是线圈的卷绕部的剖面的纵横比比1大，该卷绕部的剖面沿着基板的主面的法线方向较长地延伸的方式。另外，也可以是还具备以与线圈的卷绕部的上表面相接的方式设置的绝缘体的方式。另外，也可以是排列于基板的主面上的多个树脂壁中的位于最外的树脂壁的厚度比位于内侧的树脂壁的厚度厚的方式。另外，也可以是树脂体的树脂壁的宽度为5～30μm的范围，并且高度为50～300μm的范围的方式。附图说明图1是本专利技术的实施方式所涉及的线圈部件的概略立体图。图2是表示用于图1所示的线圈部件的制造的基板的立体图。图3是表示图2所示的基板的籽晶图案的俯视图。图4是表示图1所示的线圈部件的制造方法的一个工序的立体图。图5是图4的V-V线剖面图。图6是表示设置于线圈的卷绕部上的绝缘体的剖面图。图7是表示图1所示的线圈部件的制造方法的一个工序的立体图。图8是表示图1所示的线圈部件的制造方法的一个工序的立体图。图9是表示在现有技术中使线圈镀敷成长时的情况的剖面图。符号的说明1…线圈部件，11…基板，13…线圈，14…卷绕部，17…树脂体，18…树脂壁，21…覆盖树脂，30A、30B…外部端子电极，40…绝缘体。具体实施方式以下，参照附图，对本专利技术的实施方式进行详细的说明。另外，在说明中，对相同要素或具有相同功能的要素使用相同符号，省略重复的说明。首先，参照图1～4，对本专利技术的实施方式所涉及的线圈部件的构造进行说明。为了便于说明，如图所示，设定X本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线圈部件的制造方法，其特征在于，/n包含：/n准备在主面上设置有具有多个树脂壁的树脂体的基板的工序；/n在所述基板的主面上以卷绕部在所述树脂壁之间延伸的方式使线圈镀敷成长的工序；以及/n用由含磁性粉的树脂构成的覆盖树脂一体地覆盖所述基板的主面的所述线圈和所述树脂体的工序。/n

【技术特征摘要】
20141128 JP 2014-241869;20141128 JP 2014-241875;201.一种线圈部件的制造方法，其特征在于，
包含：
准备在主面上设置有具有多个树脂壁的树脂体的基板的工序；
在所述基板的主面上以卷绕部在所述树脂壁之间延伸的方式使线圈镀敷成长的工序；以及
用由含磁性粉的树脂构成的覆盖树脂一体地覆盖所述基板的主面的所述线圈和所述树脂体的工序。


2.根据权利要求1所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，
所述树脂体的树脂壁的高度比所述线圈的卷绕部的高度高。


3.根据权利要求1或2所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，
所述树脂体的树脂壁的剖面形状为矩形。


4.根据权利要求3所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，
所述树脂体的树脂壁的纵横比大于1，该树脂壁沿着所述基板的主面的法线方向较长地延伸。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，
所述线圈的卷绕部的剖面形状为矩形。


6.根据权利要求5所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，
所述线圈的卷绕部的剖面的纵横比大于1，该卷绕部的剖面沿着所述基板的主面的法线方向较长地延伸。


7.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：大久保等，荒田正纯，太田学，川田原奖，前田佳宏，川原崇宏，江田北斗，佐藤茂树，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP