【技术实现步骤摘要】
锡膏追踪验证方法及系统
本专利技术涉及信息
，具体涉及一种锡膏追踪验证方法及系统。
技术介绍
锡膏，又称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重介于7.2-8.5，是一种新型的焊接材料。与传统焊锡膏相比，多了金属成分。置于零到十度间低温保存(五至七度最佳)，日前市场上也有常温保存锡膏。现有的锡膏在成产时无法进行验证，这样导致锡膏可能不适应该生产设备，影响生产效率。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种锡膏追踪验证方法及相关产品，能够针对锡膏进行验证，具有提高生产效率的优点。第一方面，本专利技术实施例提供一种锡膏追踪验证方法，所述方法包括如下步骤：电子设备扫描锡膏包装的二维码获取该锡膏的第一标识，提取该第一标识对应的存储信息，该存储信息包括：锡膏的存储时间以及锡膏的第一配方；电子设备获取生产设备的第二标识，确定第二标识对应的生产工艺；电子设备依据该存储时间确定该锡膏未过期时，提取该生产工艺对应的配方模板，将第一配方与配方模板进行比对确定是否一致，如一致，确定锡膏验证通...
【技术保护点】
1.一种锡膏追踪验证方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：/n电子设备扫描锡膏包装的二维码获取该锡膏的第一标识，提取该第一标识对应的存储信息，该存储信息包括：锡膏的存储时间以及锡膏的第一配方；/n电子设备获取生产设备的第二标识，确定第二标识对应的生产工艺；/n电子设备依据该存储时间确定该锡膏未过期时，提取该生产工艺对应的配方模板，将第一配方与配方模板进行比对确定是否一致，如一致，确定锡膏验证通过。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种锡膏追踪验证方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
电子设备扫描锡膏包装的二维码获取该锡膏的第一标识，提取该第一标识对应的存储信息，该存储信息包括：锡膏的存储时间以及锡膏的第一配方；
电子设备获取生产设备的第二标识，确定第二标识对应的生产工艺；
电子设备依据该存储时间确定该锡膏未过期时，提取该生产工艺对应的配方模板，将第一配方与配方模板进行比对确定是否一致，如一致，确定锡膏验证通过。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
电子设备向生产设备发送上料命令，该上料命令用于指示生产设备对该锡膏上料。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
如比对确定不一致，向生产设备发送验证不通过消息，该不通过消息包括：不通过的原因以及提示信息。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将第一配方与配方模板进行比对确定是否一致具体包括：
电子设备提取配方模板的x个组份，提取第一配方的y个组份，将x个组份与y个组份比对确定是否完全一致，如完全一致，确定验证通过，如不完全一致，确定x个组份与y个组份是否相似，如相似，确定验证通过，如不相似，确定验证不通过。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述确定x个组份与y个组份是否相似具体包括：
提取x个组份与y个组份中完全相同的z个组份，搜索x-z个组份的第一组功能，搜索y-z个组份的第二组功能，如第一组功能与第二组功能相同，确定x个组份与y个组份相似，如第一组功能与第二组功能不相同，确定不相似。
技术研发人员：黄常健，周隆金，孙国兵，李鹏，
申请(专利权)人：深圳市智微智能软件开发有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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