芯片模组及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片模组及显示装置，所述芯片模组包括：衬底，包括绑定区和非绑定区；驱动芯片，设置于所述非绑定区内；多个第一绑定端子，设置于所述绑定区内，用于与显示面板的端子区内的多个第二绑定端子绑定；所述绑定区的宽度和所述端子区的宽度之差小于第一预设阈值，所述宽度为所述第一绑定端子排布方向上的宽度。本发明专利技术中，增加了芯片模组的绑定区的宽度，芯片模组与显示面板绑定面积增加，可以提高芯片模组的拉拔力信赖性，同时，亦可避免芯片模组的绑定区两端对应显示面板走线密集区域，从而避免跌落测试造成的显示面板不良。

【技术实现步骤摘要】
芯片模组及显示装置
本专利技术实施例涉及显示
，尤其涉及一种芯片模组及显示装置。
技术介绍
随着LCD(液晶显示器)及OLED(有机发光二极管)产品在Mobile(手机)、Notebook(笔记本)等领域的不断应用，尤其在Mobile产品竞争激烈的当下，追求更高屏占比、更窄边框逐渐成为提升产品竞争力的关键，这对Panel(显示面板)供应商提出前所未有的挑战。为应对客户对窄边框、全面屏的需求，众多Panel供应商目前多采用COF(覆晶薄膜)代替COG(将芯片固定于玻璃上)的方案应对。然而COF产品因其BondingPin(绑定端子)长度受限，导致在拉拔力信赖性评价上整体较差。同时，不论COG或COF产品，其Bonding(绑定)区域均不覆盖显示面板的整个端子区，这就导致在整机跌落测试时，COF/FPC(柔性电路板)的绑定区两端易受背光应力撕扯，且由于COF/FPC的绑定区两端对应的显示面板走线区域走线密集，绝缘层与金属层接触面积大，粘附力低，导致跌落测试中出现金属层与绝缘层脱落而造成显示面板进气泡，从而造成产品认证不通过。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种芯片模组及显示装置，用于解决现有的芯片模组和显示面板的绑定结构不稳固，造成芯片模组拉拔力信赖性差以及跌落测试中容易造成显示面板不良的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提供了一种芯片模组，包括：衬底，包括绑定区和非绑定区；驱动芯片，设置于所述非绑定区内；多个第一绑定端子，设置于所述绑定区内，用于与显示面板的端子区内的多个第二绑定端子绑定；所述绑定区的宽度和所述端子区的宽度之差小于第一预设阈值，所述宽度为所述第一绑定端子排布方向上的宽度。可选的，所述绑定区的宽度等于所述端子区的宽度。可选的，所述芯片模组还包括：接地端；其中，所述第一绑定端子包括：第一数据端子，与所述驱动芯片连接，且用于与所述第二绑定端子中的第二数据端子绑定；静电释放端子，与所述接地端连接，且用于与所述第二绑定端子中的垫片绑定。可选的，所述静电释放端子包括以下至少之一：第一静电释放端子，用于与所述显示面板上的电性测试垫片绑定；第二静电释放端子，用于与所述显示面板上的静电释放垫片连接，所述显示面板包括阵列基板、彩膜基板和上偏光片，所述静电释放垫片用于通过导电浆连接所述阵列基板上的接地端、所述彩膜基板的侧面和所述上偏光片。可选的，所述第一数据端子的长度小于第二预设阈值。可选的，所述绑定区上开设有开口，所述开口的位置与所述显示面板上的对位标记的位置对应。第二方面，本专利技术实施例提供了一种显示装置，包括：显示面板以及绑定在所述显示面板上的芯片模组，所述芯片模组为上述第一方面的芯片模组。可选的，所述显示面板包括阵列基板，所述阵列基板包括：衬底，包括端子区和显示区；第二绑定端子，设置于所述端子区内，用于与所述芯片模组的绑定区内的第一绑定端子绑定。可选的，所述第二绑定端子包括：第二数据端子，用于与所述第一绑定端子中的第一数据端子绑定，所述第二数据端子的长度小于第三预设阈值。可选的，所述显示面板还包括：阵列基板、彩膜基板和上偏光片；其中，所述第二绑定端子还包括：静电释放垫片，用于通过导电浆连接所述阵列基板上的接地端、所述彩膜基板的侧面和所述上偏光片，所述静电释放垫片包括外延端子，所述外延端子用于与所述芯片模组上的静电释放端子绑定。可选的，所述第二绑定端子还包括：电性测试垫片，与所述芯片模组上的静电释放端子绑定。在本专利技术实施例中，增加了芯片模组的绑定区的宽度，芯片模组与显示面板绑定面积增加，可以提高芯片模组的拉拔力信赖性，同时，亦可避免芯片模组的绑定区两端对应显示面板走线密集区域，从而避免跌落测试造成的显示面板不良。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1和图2为相关技术中的COF和显示面板的一绑定示意图；图3和图4为本专利技术一实施例中的芯片模组和显示面板的绑定示意图；图5为本专利技术实施例中的芯片模组的示意图；图6为本专利技术实施例中的显示面板的示意图；图7为本专利技术实施例中的COF和显示面板的绑定示意图；图8为本专利技术实施例中的COG和显示面板的绑定示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图1和图2，图1和图2为相关技术中显示面板与COF的绑定示意图，图1和图2中，COF01与显示面板02绑定，COF01包括绑定区A1，绑定区A1设置有绑定端子011，显示面板02包括端子区A2，端子区A2内设置有绑定端子021，绑定端子021与绑定端子011绑定，从图1和图2中可以看出，COF01的绑定区A1的宽度s1明显小于显示面板02的端子区A2的宽度s2，在COF01与显示面板02绑定时，仅在绑定端子011对应的绑定区A1涂覆ACF(异方性导电胶膜)。COF01因其绑定端子011长度受限，导致在拉拔力信赖性评价上整体较差。同时，COG01的绑定区A1不覆盖显示面板的端子区A2，这就导致在整机跌落测试时，COF01的绑定区A1两端易受背光应力撕扯，且由于COF01的绑定区A1两端对应的显示面板02的走线区域的走线密集，绝缘层与金属层接触面积大，粘附力低，导致跌落测试中出现金属层与绝缘层脱落而造成显示面板进气泡，从而造成产品认证不通过。同样的，COG产品也同样存在上述问题。COG产品即直接将FPC绑定在阵列基板上的产品。为解决上述问题，请参考图3和图4，本专利技术实施例提供一种芯片模组1，包括：衬底10，包括绑定区A3和非绑定区A4；驱动芯片11，设置于所述非绑定区A4内；多个第一绑定端子12，设置于所述绑定区A3内，用于与显示面板2的端子区A5内的多个第二绑定端子21绑定；可选的，第二绑定端子21与第一绑定端子12一一对应绑定；所述绑定区A3的宽度s3和所述端子区A5的宽度s4之差小于第一预设阈值，即，绑定区A3的宽度s3和端子区A5的宽度s4相差不多。所述宽度为所述第一绑定端子12排布方向上的宽度。本专利技术实施例中，增加了芯片模组1的绑定区A3的宽度，芯片模组1与显示面板绑定面积增加，可以提高芯片模组1的拉拔力信赖性，同时，亦可避免芯片模组1的绑定区A3两端对应显示面板走线密集区域，从而避免跌落测试造成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片模组，其特征在于，包括：/n衬底，包括绑定区和非绑定区；/n驱动芯片，设置于所述非绑定区内；/n多个第一绑定端子，设置于所述绑定区内，用于与显示面板的端子区内的多个第二绑定端子绑定；/n所述绑定区的宽度和所述端子区的宽度之差小于第一预设阈值，所述宽度为所述第一绑定端子排布方向上的宽度。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组，其特征在于，包括：
衬底，包括绑定区和非绑定区；
驱动芯片，设置于所述非绑定区内；
多个第一绑定端子，设置于所述绑定区内，用于与显示面板的端子区内的多个第二绑定端子绑定；
所述绑定区的宽度和所述端子区的宽度之差小于第一预设阈值，所述宽度为所述第一绑定端子排布方向上的宽度。


2.如权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述绑定区的宽度等于所述端子区的宽度。


3.如权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，还包括：
接地端；
其中，所述第一绑定端子包括：
第一数据端子，与所述驱动芯片连接，且用于与所述第二绑定端子中的第二数据端子绑定；
静电释放端子，与所述接地端连接，且用于与所述第二绑定端子中的垫片绑定。


4.如权利要求3所述的芯片模组，其特征在于，所述静电释放端子包括以下至少之一：
第一静电释放端子，用于与所述显示面板上的电性测试垫片绑定；
第二静电释放端子，用于与所述显示面板上的静电释放垫片连接，所述显示面板包括阵列基板、彩膜基板和上偏光片，所述静电释放垫片用于通过导电浆连接所述阵列基板上的接地端、所述彩膜基板的侧面和所述上偏光片。


5.如权利要求3所述的芯片模组，其特征在于，所述第一数据端子的长度小于第二预设阈值。

【专利技术属性】
技术研发人员：张文龙，于亚楠，智国磊，侯靖威，徐敬义，茹宸浩，吴治涌，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11