芯片模组及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片模组及显示装置，所述芯片模组包括：衬底，包括绑定区和非绑定区；驱动芯片，设置于所述非绑定区内；多个第一绑定端子，设置于所述绑定区内，用于与显示面板的端子区内的多个第二绑定端子绑定；所述绑定区的宽度和所述端子区的宽度之差小于第一预设阈值，所述宽度为所述第一绑定端子排布方向上的宽度。本发明专利技术中，增加了芯片模组的绑定区的宽度，芯片模组与显示面板绑定面积增加，可以提高芯片模组的拉拔力信赖性，同时，亦可避免芯片模组的绑定区两端对应显示面板走线密集区域，从而避免跌落测试造成的显示面板不良。

【技术实现步骤摘要】
芯片模组及显示装置
本专利技术实施例涉及显示
，尤其涉及一种芯片模组及显示装置。
技术介绍
随着LCD(液晶显示器)及OLED(有机发光二极管)产品在Mobile(手机)、Notebook(笔记本)等领域的不断应用，尤其在Mobile产品竞争激烈的当下，追求更高屏占比、更窄边框逐渐成为提升产品竞争力的关键，这对Panel(显示面板)供应商提出前所未有的挑战。为应对客户对窄边框、全面屏的需求，众多Panel供应商目前多采用COF(覆晶薄膜)代替COG(将芯片固定于玻璃上)的方案应对。然而COF产品因其BondingPin(绑定端子)长度受限，导致在拉拔力信赖性评价上整体较差。同时，不论COG或COF产品，其Bonding(绑定)区域均不覆盖显示面板的整个端子区，这就导致在整机跌落测试时，COF/FPC(柔性电路板)的绑定区两端易受背光应力撕扯，且由于COF/FPC的绑定区两端对应的显示面板走线区域走线密集，绝缘层与金属层接触面积大，粘附力低，导致跌落测试中出现金属层与绝缘层脱落而造成显示面板进气泡，从而造成产品认证不通过。专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片模组，其特征在于，包括：/n衬底，包括绑定区和非绑定区；/n驱动芯片，设置于所述非绑定区内；/n多个第一绑定端子，设置于所述绑定区内，用于与显示面板的端子区内的多个第二绑定端子绑定；/n所述绑定区的宽度和所述端子区的宽度之差小于第一预设阈值，所述宽度为所述第一绑定端子排布方向上的宽度。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组，其特征在于，包括：
衬底，包括绑定区和非绑定区；
驱动芯片，设置于所述非绑定区内；
多个第一绑定端子，设置于所述绑定区内，用于与显示面板的端子区内的多个第二绑定端子绑定；
所述绑定区的宽度和所述端子区的宽度之差小于第一预设阈值，所述宽度为所述第一绑定端子排布方向上的宽度。


2.如权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述绑定区的宽度等于所述端子区的宽度。


3.如权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，还包括：
接地端；
其中，所述第一绑定端子包括：
第一数据端子，与所述驱动芯片连接，且用于与所述第二绑定端子中的第二数据端子绑定；
静电释放端子，与所述接地端连接，且用于与所述第二绑定端子中的垫片绑定。


4.如权利要求3所述的芯片模组，其特征在于，所述静电释放端子包括以下至少之一：
第一静电释放端子，用于与所述显示面板上的电性测试垫片绑定；
第二静电释放端子，用于与所述显示面板上的静电释放垫片连接，所述显示面板包括阵列基板、彩膜基板和上偏光片，所述静电释放垫片用于通过导电浆连接所述阵列基板上的接地端、所述彩膜基板的侧面和所述上偏光片。


5.如权利要求3所述的芯片模组，其特征在于，所述第一数据端子的长度小于第二预设阈值。

【专利技术属性】
技术研发人员：张文龙，于亚楠，智国磊，侯靖威，徐敬义，茹宸浩，吴治涌，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11