【技术实现步骤摘要】
一种稳固装配的低温铝基覆铜板
本技术涉及覆铜板
，特别是涉及一种稳固装配的低温铝基覆铜板。
技术介绍
随着电子行业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小、功率越来越大，解决散热的问题已经被提到了一个新的高度，这是对电子工业设计的一个巨大的挑战，尤其是LED照明方面，问题尤为突出。常规的覆铜板厚度厚，散热性不好，无法适应电子工业的发展趋势。为了解决这一问题，铝基覆铜板应运而生，但是现有的常规的铝基覆铜板，现有的铝基覆铜板存在的不足在于，整体耐热性、导热性能不佳，尤其在长时间使用中，因此需要针对铝基覆铜板的耐热性进行改进，同时还需要针对覆铜板结合安装稳定性进行改进。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种采用了冶金复合连接加强整体结构的稳固性，再结合内嵌散热结构和安装结构的改进，保证整体结构的稳定性和使用效果的稳固装配的低温铝基覆铜板。本技术所采用的技术方案是：一种稳固装配的低温铝基覆铜板，包括挤压成型的铝质基材，一体成型于铝质基材内部的导热板，与铝质基材一面通过冶金复合连接的导热复合...
【技术保护点】
1.一种稳固装配的低温铝基覆铜板，其特征在于：包括挤压成型的铝质基材，一体成型于铝质基材内部的导热板，与铝质基材一面通过冶金复合连接的导热复合层、压覆于铝质基材背离导热复合层一面的铜箔层，所述铜箔层表面涂布有散热层，所述散热层背离铜箔层一面涂布有焊锡膜；所述导热复合层背离铝质基材一面设置有若干安置腔，所述安置腔内嵌入有螺纹牙套，所述螺纹牙套连通至铝质基材。/n
【技术特征摘要】
1.一种稳固装配的低温铝基覆铜板，其特征在于：包括挤压成型的铝质基材，一体成型于铝质基材内部的导热板，与铝质基材一面通过冶金复合连接的导热复合层、压覆于铝质基材背离导热复合层一面的铜箔层，所述铜箔层表面涂布有散热层，所述散热层背离铜箔层一面涂布有焊锡膜；所述导热复合层背离铝质基材一面设置有若干安置腔，所述安置腔内嵌入有螺纹牙套，所述螺纹牙套连通至铝质基材。
2.根据权利要求1所述的一种稳固装配的低温铝基覆铜板，其特征在于：所述铝质基材与导热板为一体压铸成型，铝质基材经过压铸成型后再经过挤压形成矩形。
3.根据权利要求2所述的一种稳固装配的低温铝基覆铜板，其特征在于：所述铝质基材对应铜箔层一面涂覆有绝缘黏胶相连。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王振海，
申请(专利权)人：广东翔思新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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