电磁屏蔽膜及超声波指纹模组制造技术

技术编号:24306723 阅读:88 留言:0更新日期:2020-05-26 23:27
本实用新型专利技术涉及一种电磁屏蔽膜及超声波指纹模组,电磁屏蔽膜包括保护膜层及各向同性导电层。各向同性导电层可实现各方向导电,其导电性相当于金属层,从而可起到静电屏蔽的作用。而且,各向同性导电层由胶质层及导电颗粒构成,胶质层具有较好的透光性,且胶质层内的导电颗粒对与光线的阻挡及反射作用也较弱。因此,各向同性导电层与传统的金属屏蔽层相比,透光率更高、反射率更低。当保护膜层透明时,相机既可从绑定区的正面对对位标识进行抓取,也可从绑定区的背面进行抓取。而当保护膜层非透明时,则依然可从绑定区的背面对对位标识进行抓取。因此,组装上述超声波指纹模组时,至少可从一侧抓取到清晰的对位标识,从而不影响正常对位。

Electromagnetic shielding film and ultrasonic fingerprint module

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽膜及超声波指纹模组
本技术涉及电磁屏蔽
,特别涉及一种电磁屏蔽膜及超声波指纹模组。
技术介绍
超声波指纹模组在高频高压条件发射超声波,而高频高压条件将辐射大量电磁波,从而导致绑定区产生大量电磁波,成为辐射干扰源。为了避免电磁干扰对指纹模组的自身性以及其他电子元件的正常工作产生影响,一般需要进行EMI(ElectromagneticInterference)防护。常规的做法是在绑定区域贴电磁屏蔽膜。而绑定区域除了设置有金手指,还设有用于定位的对位Mark(对位标识)。组装时,通过相机抓取对位Mark而实现定位。然而,由于现有电磁屏蔽膜一般都是采用金属层实现电磁屏蔽,其透光性差、且反射率高,故导致相机在绑定时无法顺利抓取到对位Mark,影响正常的对位。
技术实现思路
基于此,有必要针对现有电磁屏蔽膜会影响超声波指纹模组组装时正常对位的问题,提供一种电磁屏蔽膜及超声波指纹模组。一种电磁屏蔽膜,其特征在于,包括:保护膜层;及各向同性导电层,覆设于所述保护膜层的一侧,所述各向同性导电层包括胶质层及包含于所述胶质层内的导电颗粒。各向同性导电层可实现各方向导电,其导电性相当于金属层,从而可起到静电屏蔽的作用。而且,各向同性导电层由胶质层及导电颗粒构成,胶质层具有较好的透光性,且胶质层内的导电颗粒对与光线的阻挡及反射作用也较弱。因此,各向同性导电层与传统的金属屏蔽层相比,透光率更高、反射率更低。当保护膜层透明时,相机既可从绑定区的正面对对位标识进行抓取,也可从绑定区的背面进行抓取。而当保护膜层非透明时,则依然可从绑定区的背面对对位标识进行抓取。因此,组装上述超声波指纹模组时,至少可从一侧抓取到清晰的对位标识,从而不影响正常对位。在其中一个实施例中,所述导电颗粒包括树脂核心及包覆于所述树脂核心表面的金属镀层。导电颗粒为表面导电的复合结构。因此,在实现各方向导电的前提下,还能有效地减小各向同性导电层的质量。同时,相较于实体金属球,由树脂核心及金属镀层构成的复合结构还具有更小的反射率及更大的透光率。在其中一个实施例中,所述金属镀层为金属银层。在其中一个实施例中,所述导电颗粒的粒径为6微米至8微米,且所述导电颗粒在所述各向同性导电层中的质量占比为20%至50%之间。此时,导电颗粒的含量足以保证各向同性导电层实现各方向导电。同时,还可使各向同性导电层反射率尽可能的低、而透光率尽可能的高。在其中一个实施例中,还包括可撕除保护膜,所述可撕除保护膜附着于所述保护膜层背向所述各向同性导电层的一侧。可撕除保护膜用于为电磁屏蔽膜在运输、存放过程中提供保护。可撕除保护膜与保护膜层之间的贴合采用便于移除的方式。在将电磁屏蔽膜应用于超声波指纹模组时,可将可撕除保护膜撕除。在其中一个实施例中,所述保护膜层包括相互层叠的透明保护层及黑色保护层,所述各向同性导电层附着于所述黑色保护层背向所述透明保护层的一侧。黑色保护层通过掺杂处理(如加入碳粉),具有较大的硬度,从而能有效地防止刮伤。但是,随着硬度提升,黑色保护层变得较脆而容易折断。透明保护层韧性较好,故可作为黑色保护层的衬底起到保护作用,从而使得保护膜兼顾硬度及韧性。在其中一个实施例中,所述保护膜层为透明膜层。此时,相机既可从绑定区的正面对对位标识进行抓取,也可从绑定区的背面进行抓取。一种超声波指纹膜组,包括:柔性电路板,其绑定区设置有引脚及对位标识;及如上述优选实施例中任一项所述的电磁屏蔽膜,所述电磁屏蔽膜覆盖于所述绑定区的正面,且所述各向同性导电层朝向所述绑定区。上述超声波指纹膜组,由于采用了上述电磁屏蔽膜,故能在避免电磁干扰的同时,还能方便组装过程中对位。附图说明图1为本技术较佳实施例中电磁屏蔽膜的结构示意图;图2为图1所示电磁屏蔽膜中各向同性导电层的内部放大示意图;图3为本技术另一个实施例中电磁屏蔽膜的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1,本技术提供了一种超声波指纹膜组(图未示)及电磁屏蔽膜100。其中,超声波指纹膜组包括电磁屏蔽膜100及柔性电路板(图未示)。柔性电路板的绑定区(图未标)设置有引脚及对位标识。引脚可以是常见的金手指结构,对位标识可以是呈特定形状,如三角形、环形的标识结构,可与引脚一起成型。柔性电路板具有正面及背面,引脚一般位于正面。电磁屏蔽膜100覆盖于绑定区的正面,从而对柔性电路板起到电磁干扰防护的作用。请一并参阅图2,电磁屏蔽膜100包括保护膜层110及各向同性导电层120。保护膜层110起保护作用,可以是多层结构,也可以是单层结构。保护膜层110的材质可以是热塑性树脂、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PC(聚碳酸酯)及PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)等。各向同性导电层120覆设于保护膜层110的一侧。其中,各向同性导电层120包括胶质层121及包含于胶质层121内的导电颗粒123。在上述超声波指纹膜组中,各向同性导电层120朝向绑定区。而且,各向同性导电层120中的导电颗粒123可连接于柔性电路板的裸铜区进行接地。胶质层121可由树脂、结构胶、UV胶等胶质材料在保护膜层110的表面固化形成。胶质层121具有一定的透光性,也可以完全透明。导电颗粒123可以是金属微粒或其他复合型导电粒子,其尺寸为微米级别,而各向同性导电层120的厚度同样为微米级别。具体在本实施例中,各向同性导电层120的厚度大致为10微米。通过向胶质层121内掺入导电颗粒123,可使各向同性导电层120实现各个方向导电,从而使其导电性相当于普通的金属层。具体在本实施例中,导电颗粒123包括树脂核心(图未示)及包覆于树脂核心表面的金属镀层(图未示)。进一步的,为实现更好的导电性,本实施例中的金属镀层为金属银层。导电颗粒123为表面导电的复合结构。因此,在实现各方向导电的前提下,还能有效地减小各向同性导电层120的质本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽膜,其特征在于,包括:/n保护膜层;及/n各向同性导电层,覆设于所述保护膜层的一侧,所述各向同性导电层包括胶质层及包含于所述胶质层内的导电颗粒。/n

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜,其特征在于,包括:
保护膜层;及
各向同性导电层,覆设于所述保护膜层的一侧,所述各向同性导电层包括胶质层及包含于所述胶质层内的导电颗粒。


2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜,其特征在于,所述导电颗粒包括树脂核心及包覆于所述树脂核心表面的金属镀层。


3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜,其特征在于,所述金属镀层为金属银层。


4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜,其特征在于,所述导电颗粒的粒径为6微米至8微米,且所述导电颗粒在所述各向同性导电层中的质量占比为20%至50%之间。


5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘宣宣
申请(专利权)人:南昌欧菲生物识别技术有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

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