一种手机散热模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机散热模组，石墨片上表面贴合在外壳内侧，石墨片下表面固定连接导热层上表面，导热层下表面固定连接电池上表面，石墨片为U形，CPU导热板、显示屏导热板、热导管一和热导管二均位于电池下方，CPU导热板上开设配合CPU板8的CPU容纳槽，显示屏导热板上开设配合显示屏的显示屏容纳槽，CPU导热板通过热导管二固定连接石墨片左侧壁，显示屏导热板通过热导管一固定连接石墨片右侧壁；外壳上开设若干个配合导热柱的导热通孔，若干个配合导热柱分别插入导热通孔中。通过导热层将电池、CPU板和显示屏的热量快速的传导至石墨片上，降低了手机内部局部温差达到度的情况发生，使得手机能更加流畅的运行，降低了手机局部过烫的情况发生。

A heat dissipation module of mobile phone

【技术实现步骤摘要】
一种手机散热模组
本技术涉及一种手机散热模组，属于手机散热模组

技术介绍
散热模组(ThermalModule)顾名思义为运用于系统/装置/设备等散热用途的模组单元，现习已专指笔记型电脑的散热装置，而后扩及指称运用热导管的桌上型电脑及投影机等的散热装置(Cooler)。热导管（或称热管）是一种具有快速均温特性的特殊材料，其中空的金属管体，使其具有质轻的特点，而其快速均温的特性，则使其具有优异的热超导性能；热管的运用范围相当广泛，最早期运用于航天领域，现早已普及运用于各式热交换器、冷却器、天然地热引用等，担任起快速热传导的角色，更是现今电子产品散热装置中最普遍高效的导热（非散热）元件。现有技术中多采用热导管将手机发热组件热性传导至散热部件上，由于散热部件和手机电池之间存在间隙，多存在导热性能差，散热部件不能及时将手机发热组件的热量疏导并散发出去，这需要改善。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种手机散热模组，能够及时地将手机热量散发出去，保证了手机的正常运行。...

【技术保护点】
1.一种手机散热模组，手机包括外壳（1）、电池（5）、CPU板（8）和显示屏（9），外壳（1）内侧开设容纳电池（5）、CPU板（8）和显示屏（9）的容纳槽，电池（5）、CPU板（8）和显示屏（9）均位于容纳槽中，其特征在于，包括石墨片（3）、导热层（4）、导热柱（6）、CPU导热板（7）、显示屏导热板（10）、热导管一（11）和热导管二（12），/n石墨片（3）上表面贴合在外壳（1）内侧，石墨片（3）下表面固定连接导热层（4）上表面，导热层（4）下表面固定连接电池（5）上表面，石墨片（3）为U形，/nCPU导热板（7）、显示屏导热板（10）、热导管一（11）和热导管二（12）均位于电池（5）下...

【技术特征摘要】
1.一种手机散热模组，手机包括外壳（1）、电池（5）、CPU板（8）和显示屏（9），外壳（1）内侧开设容纳电池（5）、CPU板（8）和显示屏（9）的容纳槽，电池（5）、CPU板（8）和显示屏（9）均位于容纳槽中，其特征在于，包括石墨片（3）、导热层（4）、导热柱（6）、CPU导热板（7）、显示屏导热板（10）、热导管一（11）和热导管二（12），
石墨片（3）上表面贴合在外壳（1）内侧，石墨片（3）下表面固定连接导热层（4）上表面，导热层（4）下表面固定连接电池（5）上表面，石墨片（3）为U形，
CPU导热板（7）、显示屏导热板（10）、热导管一（11）和热导管二（12）均位于电池（5）下方，CPU导热板（7）上开设配合CPU板（8）的CPU容纳槽，显示屏导热板（10）上开设配合显示屏（9）的显示屏容纳槽，
CPU导热板（7）通过热导管二（12）...

【专利技术属性】
技术研发人员：王中林，
申请(专利权)人：苏州联岱欣电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32