本实用新型专利技术提供了一种底座及烹饪设备,底座上设有适于供风机进风的进风口,且底座上限定有适于供风机出风的排风风道,其中,排风风道包括抬风通道,抬风通道具有底壁,抬风通道的底壁相对于水平面倾斜设置并且沿气流方向呈升高的趋势。抬风通道的底壁设置为沿气流方向升高的倾斜结构,可一定程度上对气流向上导流,从而使得气流可送向更高、更远的位置,对位置较高的工作元器件以及分布得较远的工作元器件有效散热,解决现有产品中相对于风机分布得较远或位置较高的工作元器件得不到有效散热的问题,且底壁沿气流方向升高的倾斜设计,抬风作用明显,且可以减少气流阻力损失,更利于保证到达较远或位置较高的工作元器件处的气流量和风力。
【技术实现步骤摘要】
底座及烹饪设备
本技术涉及烹饪设备领域,具体而言,涉及一种底座及一种烹饪设备。
技术介绍
现有的电磁炉、饭煲、电压力锅等烹饪设备,在底座上设置风机对产品内部的工作元器件进行气流降温,其中,底座上有的工作元器件相对于风机分布得较远或位置较高,无法与风机所驱动的气流充分接触,从而得不到充分的散热,导致产品散热效果不佳。
技术实现思路
为了解决上述技术问题至少之一,本技术的一个目的在于提供一种底座。本技术的另一个目的在于提供一种具有上述底座的烹饪设备。为实现上述目的,本技术第一方面的实施例提供了一种底座,所述底座上设有适于供风机进风的进风口,且所述底座上限定有适于供所述风机出风的排风风道,其中,所述排风风道包括抬风通道,所述抬风通道具有底壁,所述抬风通道的底壁相对于水平面倾斜设置并且沿气流方向呈升高的趋势。本技术上述实施例提供的底座,其上限定有抬风通道以对风机所驱动的气流进行导流,其中,抬风通道的底壁设置为沿气流方向升高的倾斜结构,可一定程度上对气流向上导流,从而使得气流可送向更高、更远的位置,实现对位置较高的工作元器件以及分布得较远的工作元器件有效散热,解决现有产品中相对于风机分布得较远或位置较高的工作元器件得不到有效散热的问题,且通过抬风通道的底壁沿气流方向升高的倾斜设计,抬风作用明显,且气流流阻小,可以减少气流阻力损失,有效保证到达较远或位置较高的工作元器件处的气流量和风力,提升散热效果。另外,本技术提供的上述实施例中的底座还可以具有如下附加技术特征:上述技术方案中,所述抬风通道的底壁的最低点与最高点之间的连线与水平面形成钝角。在本方案中,设置抬风通道的底壁的最低点与最高点之间的连线与水平面形成钝角,这样,沿抬风通道的底壁的送风阻力小,可进一步减少气流阻力损失,从而进一步提升到达较远或位置较高的工作元器件处的气流量和风力,从而进一步改善散热效果。上述任一技术方案中,所述抬风通道的底壁的最低点与最高点之间的连线与水平面所成夹角的角度为91°~179°或者为120°~170°。在本方案中,设置抬风通道的底壁的最低点与最高点之间的连线与水平面所成夹角的角度为91°~179°,在实现气流抬升效果的同时,可以避免气流流阻过大;设置抬风通道的底壁的最低点与最高点之间的连线与水平面所成夹角的角度为120°~170°,可以进一步提升气流抬升效果,同时更好地兼顾气流流阻减小的需求。上述任一技术方案中,所述抬风通道的底壁的最低点与最高点之间的高度落差值10mm~50mm。在本方案中,设置抬风通道的底壁的最低点与最高点之间的高度落差值10mm~50mm,也可以理解为,抬风通道的底壁的出风端与进风端之间的高度落差值为10mm~50mm,这样,可使得气流被明显抬升,以满足提升出风高度和出风距离的需求,同时可良好地避免沿抬风通道排放的气流与位置靠下的气流之间紊流或干扰,从而使得对较远或位置较高的工作元器件的降温效果更有保障。上述任一技术方案中,所述抬风通道的底壁在水平面的投影的长度为70mm~130mm。在本方案中,设置抬风通道的底壁在水平面的投影的长度为70mm~130mm,这样,气流沿抬风通道具有一定的流通长度,使得气流在沿抬风通道的排出位置能够保持良好的气流惯性实现向高处及远处送风,从而使得对较远或位置较高的工作元器件的降温效果更有保障。且通过这样设计,在实现送风高度和送风距离的同时,可相对使得抬风通道的底壁的上升坡度稍微更平缓,这样可以降低抬风通道的气流流阻,提升抬风通道排风效率,从而提升散热能效。上述任一技术方案中,所述抬风通道的进风端与所述进风口的中心之间的连线相对于沿前后方向延伸的直线的倾斜角度为10°~150°。在本方案中,设置抬风通道的进风端以进风口的中心为中心相对于前后延伸的直线的偏转角度为10°~150°,这相应使得抬风通道的进风端与风机轴线夹角取值为10°~150°,这样,抬风通道进风更高效,且可更好地利用风机排出气流的偏转力使得气流沿抬风通道旋转上升,气流的上升阻力更小,进一步提升抬风通道排风效率,从而提升散热能效。上述任一技术方案中,所述抬风通道的底壁的内表面为凹弧面。在本方案中,设置抬风通道的底壁的内表面为凹弧面,这样,利用凹弧面对气流向上弧形导流,对气流的抬升效率更高,同时可更好地兼顾风阻设计,使得气流的抬升过程中的阻力更小。上述任一技术方案中,所述抬风通道还具有相对布置的两个侧壁,两个所述侧壁间隔地分布并分别与所述底壁连接,且两个所述侧壁之间的距离沿气流方向逐渐增大。在本方案中,设置两个侧壁之间的距离沿气流方向逐渐增大,使得抬风通道呈先窄后宽的结构,也即抬风通道大致形成喇叭口结构,这样可更利于气流沿抬风通道排出,进一步提升抬风通道排风效率,从而提升散热能效。上述任一技术方案中,两个所述侧壁位于所述进风口的一侧且均为弧形壁,其中,所述弧形壁靠近所述进风口的一侧的表面为凹弧面,远离所述进风口的一侧的表面为凸弧面。在本方案中,设置抬风通道的两个侧壁均为弧形壁,并使两个弧形壁对应于进风口位置的侧面为凹弧面,背对进风口位置的侧面为凸弧面,这样,抬风通道可大致形成弧形通道并绕风机布置,这样,气流沿抬风通道旋转上升,气流的上升阻力更小,进一步提升抬风通道排风效率,从而提升散热能效。上述任一技术方案中,所述底座上一体成型有所述排风风道;和/或所述排风风道沿所述进风口的切向设置。在本方案中,设置底座上一体成型有排风风道,这样,排风风道无需组装,精度更高,且更能兼顾产品的加工效率和质量。设置排风风道沿进风口的切向设置,排风风道的进风阻力更小,提升排风风道导风效率,从而提升散热能效。上述任一技术方案中,所述底座上形成有第一容纳区域,所述第一容纳区域位于所述排风风道的出风方向上,并配置为容纳控制板,所述排风风道还包括第一子通道,所述第一子通道的出风端朝向所述第一容纳区域。在本方案中,设置排风风道还包括第一子通道,并使第一子通道的出风端朝向第一容纳区域,这样,风机驱动的气流的一部分沿第一子通道排放以对控制板散热,另一部分沿抬风通道排放实现向高处和远处送风,对位置较高的其他工作元器件散热降温,实现风机对远、近、高、低位置的工作元器件散热,无需设置多个风机,这样,产品更简化,产品工作也更具高效性。上述任一技术方案中,所述底座上还形成有第二容纳区域,且所述第一容纳区域与所述第二容纳区域位于所述进风口及所述排风风道相邻的两侧,所述第二容纳区域配置为容纳电源板,所述排风风道还包括第二子通道,所述第二子通道的出风端朝向所述第二容纳区域。在本方案中,设置排风风道还包括第二子通道,并使第二子通道的出风端朝向第二容纳区域,这样,风机驱动的气流的一部分沿第一子通道排放以对控制板散热,一部分沿第二子通道排放以对电源板散热,另一部分沿抬风通道排放实现向高处和远处送风,对位置较高的其他工作元器件散热降温,实现风机对远、近、高、低位置的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种底座,用于烹饪设备,其特征在于,/n所述底座上设有适于供风机进风的进风口,且所述底座上限定有适于供所述风机出风的排风风道,其中,所述排风风道包括抬风通道,所述抬风通道具有底壁,所述抬风通道的底壁相对于水平面倾斜设置并且沿气流方向呈升高的趋势。/n
【技术特征摘要】
1.一种底座,用于烹饪设备,其特征在于,
所述底座上设有适于供风机进风的进风口,且所述底座上限定有适于供所述风机出风的排风风道,其中,所述排风风道包括抬风通道,所述抬风通道具有底壁,所述抬风通道的底壁相对于水平面倾斜设置并且沿气流方向呈升高的趋势。
2.根据权利要求1所述的底座,其特征在于,
所述抬风通道的底壁的最低点与最高点之间的连线与水平面形成钝角。
3.根据权利要求2所述的底座,其特征在于,
所述抬风通道的底壁的最低点与最高点之间的连线与水平面所成夹角的角度为91°~179°或者为120°~170°。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的底座,其特征在于,
所述抬风通道的底壁的最低点与最高点之间的高度落差值10mm~50mm。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的底座,其特征在于,
所述抬风通道的底壁在水平面的投影的长度为70mm~130mm。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的底座,其特征在于,
所述抬风通道的进风端与所述进风口的中心之间的连线相对于沿前后方向延伸的直线的倾斜角度为10°~150°。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的底座,其特征在于,
所述抬风通道的底壁的内表面为凹弧面。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的底座,其特征在于,
所述抬风通道还具有相对布置的两个侧壁,两个所述侧壁间隔地分布并分别与所述底壁连接,且两个所述侧壁之间的距离沿气流方向逐渐增大。
9.根据权利要求8所述的底座,其特征在于,
两个所述侧壁位于所述进风口的一侧且均为弧形壁,其中,所述弧形壁靠近所述进风口的一侧的表面为凹弧面,远离所述进风口的一侧的表面为凸弧面。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的底座,其特征在于,
所述底座上一体成型有所述排风风道;和/或
所述排风风道沿所述进风口的切向设置。
11.根据权利要求1至3中任一项所述的底座,其特征在于,
所述底座上形成有第一容纳区域,所述第一容纳区域位于所述排风风道的出风方向上,并配置为容纳控制板,所述排风风道还包括第一子通道,所述第一子通道的...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘明朗,张任,王志锋,肖小龙,曾宪光,姚翩,黄颖,周平平,
申请(专利权)人:佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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